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X射線檢測(cè)裝置的制造方法

文檔序號(hào):10093007閱讀:822來(lái)源:國(guó)知局
X射線檢測(cè)裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子元器件檢測(cè)設(shè)備,特別地,涉及一種X射線檢測(cè)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]X射線檢測(cè)裝置是電子行業(yè)中常用的檢測(cè)設(shè)備,廣泛的應(yīng)用于手機(jī)、電腦、電池等電子產(chǎn)品的故障檢修中。目前,市場(chǎng)上的X射線檢測(cè)設(shè)備的特點(diǎn)是:射線源發(fā)出射線的主射線束與被測(cè)物體的旋轉(zhuǎn)軸垂直,探測(cè)器平面與旋轉(zhuǎn)軸平行。投影數(shù)據(jù)的獲取過(guò)程是:射線源和探測(cè)器繞被測(cè)物體旋轉(zhuǎn)一周,在不同的旋轉(zhuǎn)角度下得到物體的二維投影,而后采用一定的算法重建物體的三維圖像。這種常規(guī)的X射線檢測(cè)裝置在檢測(cè)扁平構(gòu)件時(shí),由于扁平構(gòu)件在某個(gè)方向的尺寸較大,無(wú)法在射線源和探測(cè)器之間有限的空間內(nèi)旋轉(zhuǎn),從而無(wú)法使被測(cè)物360。旋轉(zhuǎn),無(wú)法取到全角度的圖像。同時(shí),這種X射線檢測(cè)裝置不僅結(jié)構(gòu)復(fù)雜,而且體積大,僅適用于具有較大空間的電子檢測(cè)維修室,對(duì)于簡(jiǎn)單的電子檢修平臺(tái)(例如,手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品的售后服務(wù)站)就無(wú)法適用。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型目的在于提供一種X射線檢測(cè)裝置,以解決現(xiàn)有技術(shù)中,X射線檢測(cè)裝置對(duì)于扁平構(gòu)件難檢測(cè),同時(shí)結(jié)構(gòu)復(fù)雜,體積大,不適用于簡(jiǎn)單的電子檢修平臺(tái)的問(wèn)題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供一種X射線檢測(cè)裝置,包括:機(jī)架,所述機(jī)架的頂部設(shè)置有X射線源,所述機(jī)架的底部設(shè)置有成像器,所述成像器的上方依次設(shè)置有X軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)、Y軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)與Z軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu);所述¥軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)與所述X軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)連接,所述Z軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)與所述Y軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)連接,所述Z軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)上設(shè)置有檢測(cè)平臺(tái)。
[0005]進(jìn)一步地,所述X軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)、所述Y軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)與所述Z軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)均分別包括導(dǎo)線絲桿及與所述導(dǎo)線絲桿連接的傳動(dòng)電機(jī);所述Y軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述X軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)的導(dǎo)線絲桿上,所述Z軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述Y軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)的導(dǎo)線絲桿上。
[0006]進(jìn)一步地,所述檢測(cè)平臺(tái)設(shè)置在所述Z軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)的導(dǎo)線絲桿上,所述檢測(cè)平臺(tái)包括檢測(cè)承載平板與卡盤(pán)機(jī)構(gòu),所述卡盤(pán)機(jī)構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)電機(jī)及設(shè)置在所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)轉(zhuǎn)軸上的卡盤(pán)。
[0007]進(jìn)一步地,所述檢測(cè)承載平板為碳素纖維板。
[0008]本實(shí)用新型具有以下有益效果:
[0009]該X射線檢測(cè)裝置采用自上而下的透射方式,通過(guò)X軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)、Y軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)與Z軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)三維運(yùn)動(dòng),可以對(duì)被測(cè)物體360。的成像;而且,該X射線檢測(cè)裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,能夠?qū)崿F(xiàn)小型化,占地空間少,適用于簡(jiǎn)單的電子檢修平臺(tái)。
【附圖說(shuō)明】
[0010]下面將參照?qǐng)D,對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解,本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本實(shí)用新型,并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0011]圖1是本實(shí)用新型X射線檢測(cè)裝置優(yōu)選實(shí)施例的主視圖;以及
[0012]圖2是本實(shí)用新型X射線檢測(cè)裝置優(yōu)選實(shí)施例的右視圖。
[0013]附圖標(biāo)記說(shuō)明:
[0014]101、機(jī)架;102、成像器;103、X射線源;104、X軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu);105、Y軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu);106、Z軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu);107、檢測(cè)平臺(tái)。
【具體實(shí)施方式】
[0015]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0016]請(qǐng)參閱圖1與圖2,本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例提供了一種X射線檢測(cè)裝置,包括:機(jī)架101,所述機(jī)架101的頂部設(shè)置有X射線源103,所述機(jī)架101的底部設(shè)置有成像器102,所述成像器102的上方依次設(shè)置有X軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)104、Y軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)105與Z軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)106 ;所述Y軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)105與所述X軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)104連接,所述Z軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)106與所述Y軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)105連接,所述Z軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)106上設(shè)置有檢測(cè)平臺(tái)107。
[0017]該X射線檢測(cè)裝置采用自上而下的透射方式,相互連接的X軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)104、Y軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)105與Z軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)106三軸聯(lián)動(dòng),可以取到全角度的圖像。Z軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)106上下調(diào)節(jié),用于調(diào)節(jié)放大倍數(shù),以實(shí)現(xiàn)不同的識(shí)別精度;Z軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)106同時(shí)保證了檢測(cè)樣件最大限度的接近X射線源103的出射面,以滿足BGA (Ball Grid Array、球柵陣列結(jié)構(gòu))等SMT (Surface Mount Technology、電子電路表面組裝技術(shù))檢測(cè)的放大倍數(shù)要求;而且,該X射線檢測(cè)裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,能夠?qū)崿F(xiàn)小型化,占地空間少,適用于簡(jiǎn)單的電子檢修平臺(tái)。
[0018]優(yōu)選地,所述X軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)104、所述Y軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)105與所述Z軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)106均分別包括導(dǎo)線絲桿(圖未示)及與所述導(dǎo)線絲桿連接的傳動(dòng)電機(jī)(圖未示);所述Y軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)105設(shè)置在所述X軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)104的導(dǎo)線絲桿上,所述Z軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)106設(shè)置在所述Y軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)105的導(dǎo)線絲桿上。調(diào)節(jié)位置時(shí),傳動(dòng)電機(jī)帶動(dòng)導(dǎo)線絲桿旋轉(zhuǎn),即可實(shí)現(xiàn)位置方向的調(diào)整。
[0019]優(yōu)選地,所述檢測(cè)平臺(tái)107設(shè)置在所述Z軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)106的導(dǎo)線絲桿上,所述檢測(cè)平臺(tái)107包括檢測(cè)承載平板(圖未示)與卡盤(pán)機(jī)構(gòu)(圖未示),所述卡盤(pán)機(jī)構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)電機(jī)(圖未示)及設(shè)置在所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)轉(zhuǎn)軸上的卡盤(pán)(圖未示)。檢測(cè)承載平板用于進(jìn)行平面檢測(cè),直接將被檢物(手機(jī)等)放置在檢測(cè)承載平板上,通過(guò)X軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)104與Y軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)105平面運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)對(duì)被測(cè)物的全檢。如需要進(jìn)行傾斜檢測(cè),則將檢測(cè)承載平板取出,將被檢物夾持在與旋轉(zhuǎn)電機(jī)連接在一起的卡盤(pán)上,控制電機(jī)旋轉(zhuǎn)從而實(shí)現(xiàn)對(duì)被檢物的三維檢測(cè)。
[0020]優(yōu)選地,所述檢測(cè)承載平板為碳素纖維板。
[0021]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已,并不用于限制本實(shí)用新型;對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō),本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種X射線檢測(cè)裝置,其特征在于,包括: 機(jī)架,所述機(jī)架的頂部設(shè)置有X射線源,所述機(jī)架的底部設(shè)置有成像器,所述成像器的上方依次設(shè)置有X軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)、Y軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)與Z軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu);所述Y軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)與所述X軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)連接,所述Z軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)與所述Y軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)連接,所述Z軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)上設(shè)置有檢測(cè)平臺(tái)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的X射線檢測(cè)裝置,其特征在于: 所述X軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)、所述Y軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)與所述Z軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)均分別包括導(dǎo)線絲桿及與所述導(dǎo)線絲桿連接的傳動(dòng)電機(jī);所述Y軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述X軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)的導(dǎo)線絲桿上,所述Z軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述Y軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)的導(dǎo)線絲桿上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的X射線檢測(cè)裝置,其特征在于: 所述檢測(cè)平臺(tái)設(shè)置在所述Z軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)的導(dǎo)線絲桿上,所述檢測(cè)平臺(tái)包括檢測(cè)承載平板與卡盤(pán)機(jī)構(gòu),所述卡盤(pán)機(jī)構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)電機(jī)及設(shè)置在所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)轉(zhuǎn)軸上的卡盤(pán)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的X射線檢測(cè)裝置,其特征在于: 所述檢測(cè)承載平板為碳素纖維板。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種X射線檢測(cè)裝置,包括:機(jī)架,機(jī)架的頂部設(shè)置有X射線源,機(jī)架的底部設(shè)置有成像器,成像器的上方依次設(shè)置有X軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)、Y軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)與Z軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu);Y軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)與X軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)連接,Z軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)與Y軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)連接,Z軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)上設(shè)置有檢測(cè)平臺(tái)。該X射線檢測(cè)裝置采用自上而下的透射方式,通過(guò)X軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)、Y軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)與Z軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)三維運(yùn)動(dòng),可以對(duì)被測(cè)物體360゜的成像;而且,該X射線檢測(cè)裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,能夠?qū)崿F(xiàn)小型化,占地空間少,適用于簡(jiǎn)單的電子檢修平臺(tái)。
【IPC分類】G01B15/04, G01N23/04
【公開(kāi)號(hào)】CN205002749
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520749774
【發(fā)明人】劉駿, 王鵬濤, 趙勇, 辛晨, 郭俊峰, 楊龍
【申請(qǐng)人】無(wú)錫日聯(lián)科技股份有限公司
【公開(kāi)日】2016年1月27日
【申請(qǐng)日】2015年9月25日
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