專利名稱：涂布式電容的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電氣元件制造方法，特別是一種涂布式電容的制造方法。
背景技術(shù)：
如圖1、圖2所示，已有的陶瓷電容的制造方式主要于數(shù)片陶瓷薄片1(Ceramic Green Sheet)的表面涂布導電體11((Electrode)，并使導電體11的一端緊靠于陶瓷薄片1的橫向側(cè)邊，導電體11的另一端則距另一橫向側(cè)邊適當間距，再將數(shù)片陶瓷薄片1以導電體11的相對方向相互堆疊壓合后，于堆疊的陶瓷薄片1兩橫向側(cè)分別設以焊接端12，如此便構(gòu)成電容100。此種已有的制造方法，存在以下缺點1、制程繁復，不但增加制造成本，且容易產(chǎn)生不良品。
2、所涂布的導電體11為預定的容量，當整個電容100被制造完后，若存在容量誤差，則無法修正。
3、制造的設備龐大，不但占據(jù)空間，且因機械設備的投資造成無法降低成本，缺乏競爭力。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種簡化制程、利于容量修正、降低制造成本的涂布式電容的制造方法。
本發(fā)明包含如下步驟涂布導電樹脂，將導電樹脂涂布于PCB的兩焊點之間；固化，將導電樹脂予以固化；激光切割，于固化后的導電樹脂表面以激光切割出回轉(zhuǎn)折狀溝槽；涂布介電材料并固化，于切割后的導電樹脂涂布介電材料再予以固化；測試容量，修正及二次測試；涂布絕緣層，于介電材料層涂布絕緣保護層。
其中
固化步驟為將涂布于PCB的導電樹脂加溫以予以固化。
涂布介電材料并固化步驟中，當于激光切割步驟中形成的溝槽間隙過小時，需將介電樹脂于真空環(huán)境中抽除氣泡并予以加熱后，以滲入方式涂布。
加熱后以滲入方式涂布的涂布介電材料并固化步驟后，再涂布第二層的導電樹脂，以構(gòu)成雙層結(jié)構(gòu)的電容。
由于本發(fā)明包含如下步驟涂布導電樹脂，將導電樹脂涂布于PCB的兩焊點之間；固化，將導電樹脂予以固化；激光切割，于固化后的導電樹脂表面以激光切割出回轉(zhuǎn)折狀溝槽；涂布介電材料并固化，于切割后的導電樹脂涂布介電材料再予以固化；測試容量，修正及二次測試；涂布絕緣層，于介電材料層涂布絕緣保護層。本發(fā)明除了于PCB兩焊點之間制成單一的電容外，也可將電容直接制作于任何具有足夠機械強度的絕緣基材上，而不需如傳統(tǒng)電容般進行焊接，即本發(fā)明以導電樹脂配合激光切割，使電容以涂布方式固定于PCB，除制程簡單、耗材少，不需龐大設備以降低制造成本外，且利于容量的修正。不僅簡化制程、利于容量修正，而且降低制造成本，從而達到本發(fā)明的目的。


圖1、為已有的陶瓷電容分解結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖2、為已有的陶瓷電容局部剖視結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖3、為本發(fā)明制造流程圖。
圖4、為本發(fā)明涂布導電樹脂步驟示意圖。
圖5、為本發(fā)明涂布導電樹脂步驟剖視圖。
圖6、為本發(fā)明切割導電樹脂步驟示意圖一。
圖7、為本發(fā)明切割導電樹脂步驟示意圖二。
具體實施例方式
如圖3所示，本發(fā)明包含如下步驟A、涂布導電樹脂如圖4、圖5所示，將導電樹脂2涂布于PCB 3的兩焊點31、32之間。
B、固化將涂布于PCB 3的導電樹脂2予以加溫固化。
C、激光切割如圖6、圖7所示，于固化后的導電樹脂2表面以激光切割出間隔回轉(zhuǎn)折狀溝槽21。
D、涂布介電材料并固化于切割后的導電樹脂2涂布介電材料，介電材料為絕緣度高的樹脂。若于激光切割步驟中形成的溝槽21間隙過小時，需將介電樹脂2于真空環(huán)境中抽除氣泡，以獲取較穩(wěn)定的容量，且若間隙過小，介電材料需經(jīng)加熱后以滲入方式涂布。將涂布的介電材料予以固化。
E、測試、修正及再測試測試容量；適當補切割以改變?nèi)萘?，進行修正；二次測試。
F、涂布絕緣層于介電材料層涂布絕緣保護層，如樹脂以增加耐沖擊性及耐溫性，并提高結(jié)合強度，以彌補樹脂與PCB焊點的結(jié)合度較差的不足。
G、完成于PCB焊點上的電容。
本發(fā)明除了于PCB 3兩焊點31、32之間制成單一的電容外，電容可直接制作于任何具有足夠機械強度的絕緣基材上，而不需如傳統(tǒng)電容般進行焊接，且可于第一層導電樹脂切割并涂布介電材料后，再涂布第二層的導電樹脂，以構(gòu)成雙層結(jié)構(gòu)，使容量得以擴大，提高應用范圍。
綜上所述，本發(fā)明以導電樹脂配合激光切割，使電容以涂布方式固定于PCB，除制程簡單、耗材少，不需龐大設備以降低制造成本外，且利于容量的修正。
權(quán)利要求
1.一種涂布式電容的制造方法，其特征在它包含如下步驟A、涂布導電樹脂，將導電樹脂涂布于PCB的兩焊點之間；B、固化，將導電樹脂予以固化；C、激光切割，于固化后的導電樹脂表面以激光切割出回轉(zhuǎn)折狀溝槽；D、涂布介電材料并固化，于切割后的導電樹脂涂布介電材料再予以固化；E、測試容量，修正及二次測試；F、涂布絕緣層，于介電材料層涂布絕緣保護層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂布式電容的制造方法，其特征在于所述的固化步驟為將涂布于PCB的導電樹脂加溫以予以固化。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂布式電容的制造方法，其特征在于所述的涂布介電材料并固化步驟中，當于激光切割步驟中形成的溝槽間隙過小時，需將介電樹脂于真空環(huán)境中抽除氣泡并予以加熱后，以滲入方式涂布。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的涂布式電容的制造方法，其特征在于所述的加熱后以滲入方式涂布的涂布介電材料并固化步驟后，再涂布第二層的導電樹脂，以構(gòu)成雙層結(jié)構(gòu)的電容。
全文摘要
一種涂布式電容的制造方法。為提供一種的電氣元件制造方法，提出本發(fā)明，它包含如下步驟涂布導電樹脂，將導電樹脂涂布于PCB的兩焊點之間；固化，將導電樹脂予以固化；激光切割，于固化后的導電樹脂表面以激光切割出回轉(zhuǎn)折狀溝槽；涂布介電材料并固化，于切割后的導電樹脂涂布介電材料再予以固化；測試容量，修正及二次測試；涂布絕緣層，于介電材料層涂布絕緣保護層。
文檔編號H01G13/00GK1835135SQ20051005554
公開日2006年9月20日 申請日期2005年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月16日
發(fā)明者楊合卿 申請人:楊合卿