一種實(shí)現(xiàn)多通道間射頻信號(hào)隔離的五階梯結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種實(shí)現(xiàn)多通道間射頻信號(hào)隔離的五階梯結(jié)構(gòu)，多通道射頻腔體由金屬材料制作，包括腔體和蓋板，以及固定蓋板用的金屬螺釘。在蓋板上挖槽，以此產(chǎn)生凸臺(tái)結(jié)構(gòu)；在腔體上挖槽，放置電路和對(duì)應(yīng)蓋板上的凸臺(tái)結(jié)構(gòu)。把蓋板蓋在腔體上，并用金屬螺釘固定。相鄰?fù)ǖ纼?nèi)的射頻電路在正常工作時(shí)，蓋板和腔體組成的五階梯形金屬壁可有效隔開通道間泄露的電磁波，提高通道間的射頻信號(hào)隔離度。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)：解決了小型化多通道間的射頻信號(hào)隔離問(wèn)題，為射頻通道節(jié)省了空間，使得射頻模塊進(jìn)一步小型化。這種方法不需要高溫焊接腔體與蓋板，保證了射頻模塊的可靠性。
【專利說(shuō)明】一種實(shí)現(xiàn)多通道間射頻信號(hào)隔離的五階梯結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于射頻微波電路【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種實(shí)現(xiàn)多通道間射頻信號(hào)高隔離 度的五階梯結(jié)構(gòu)，即阻礙射頻通道間信號(hào)互相傳輸?shù)男⌒突Y(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，以及無(wú)線傳輸頻率的提升，射頻模塊在朝著小型化的 方向發(fā)展。為減小模塊間互連引線數(shù)量和物理墻體尺寸，射頻模塊多通道化成為一種主要 的小型化方式?，F(xiàn)階段，實(shí)現(xiàn)射頻通道間高隔離度的方法是在各個(gè)通道里加上金屬蓋板，用 螺釘或者焊接方式固定每個(gè)通道的金屬蓋板。隨著物理尺寸要求越來(lái)越小，在保證射頻模 塊內(nèi)有足夠的電路布局空間時(shí)，就需要進(jìn)一步縮小多通道射頻模塊內(nèi)通道間的物理尺寸。 此時(shí)，采用傳統(tǒng)的螺釘固定或者焊接蓋板方式有以下局限性：
[0003] 1、使用螺釘固定金屬蓋板，需要較大的物理尺寸，即通道間的金屬壁厚度增大，這 與縮小通道間物理尺寸相悖；
[0004] 2、把每個(gè)通道的金屬蓋板焊接在金屬腔體上，該方法既能節(jié)省空間，又能實(shí)現(xiàn)隔 離度要求，但裝配或者維修性時(shí)需對(duì)通道整體加熱，降低產(chǎn)品可靠性，通道數(shù)越多，可靠性 降低幅度越大。
[0005] 目前，在高集成度多通道產(chǎn)品中，有多個(gè)通道共用一個(gè)平面金屬蓋板的方法，但此 方法未能保證通道間高隔離度的要求，影響射頻隔離性能。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0007] 為了避免現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本發(fā)明提出一種實(shí)現(xiàn)多通道間射頻信號(hào)隔離的五 階梯結(jié)構(gòu)，在較小的物理尺寸下，實(shí)現(xiàn)通道間的高隔離度要求，并能在保證產(chǎn)品可靠性的基 礎(chǔ)上進(jìn)行裝配和維修。
[0008] 技術(shù)方案
[0009] -種實(shí)現(xiàn)多通道間射頻信號(hào)隔離的五階梯結(jié)構(gòu)，其特征在于包括蓋板1和射頻腔 體2;所述蓋板1上設(shè)有第一凸臺(tái)12和第二凸臺(tái)13,兩個(gè)第一凸臺(tái)12位于第二凸臺(tái)13的 兩邊，凸臺(tái)與凸臺(tái)之間形成凹槽，且第二凸臺(tái)13的高度大于第一凸臺(tái)12,第二凸臺(tái)13的寬 度小于第一凸臺(tái)12,第一凸臺(tái)12的寬度等于單個(gè)的射頻腔體所要求的寬度；所述射頻腔體 2上設(shè)有L型槽22、第一凹槽24和第二凹槽23,兩個(gè)第一凹槽24位于第二凹槽23的兩邊， 凹槽與凹槽之間形成凸臺(tái)，L型槽22位于第一凹槽24 -側(cè)的凸臺(tái)上，且第二凹槽23的高 度和寬度與蓋板1上第二凸臺(tái)13的高度和寬度相吻合，第一凹槽24的寬度與第一凸臺(tái)12 的寬度相吻合，L型槽22的的高度與蓋板1上第一凸臺(tái)12的高度相吻合；連接關(guān)系為：蓋 板1與射頻腔體2通過(guò)螺釘定位連接，第二凸臺(tái)13插入第二凹槽23中，第一凸臺(tái)12卡在 兩個(gè)五階梯結(jié)構(gòu)的L型槽22上，第一凹槽24與第一凸臺(tái)12形成一個(gè)單個(gè)的射頻腔體；所 述蓋板1和射頻腔體2均為金屬材料。
[0010] 所述蓋板1和射頻腔體2上設(shè)有多個(gè)五階梯結(jié)構(gòu)，形成多個(gè)單個(gè)的射頻腔體。
[0011] 所述第一凸臺(tái)12不小于0· 5mm。
[0012] 所述第二凸臺(tái)13不小于2謹(jǐn)。
[0013] 所述蓋板1材料為銅。
[0014] 所述射頻腔體2材料為銅。
[0015] 加工時(shí)所有凸臺(tái)的尺寸取負(fù)公差，所有槽的尺寸取正公差。
[0016] 有益效果
[0017] 本發(fā)明提出的一種實(shí)現(xiàn)多通道間射頻信號(hào)隔離的五階梯結(jié)構(gòu)，多通道射頻腔體由 金屬材料制作，包括腔體和蓋板，以及固定蓋板用的金屬螺釘。在蓋板上挖槽，以此產(chǎn)生凸 臺(tái)結(jié)構(gòu)；在腔體上挖槽，放置電路和對(duì)應(yīng)蓋板上的凸臺(tái)結(jié)構(gòu)。把蓋板蓋在腔體上，并用金屬 螺釘固定。相鄰?fù)ǖ纼?nèi)的射頻電路在正常工作時(shí)，蓋板和腔體組成的五階梯形金屬壁可有 效隔開通道間泄露的電磁波，提高通道間的射頻信號(hào)隔離度。
[0018] 本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)：解決了小型化多通道間的射頻信號(hào)隔離問(wèn) 題，為射頻通道節(jié)省了空間，使得射頻模塊進(jìn)一步小型化。這種方法不需要高溫焊接腔體與 蓋板，保證了射頻模塊的可靠性。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019] 圖1 :五階梯形結(jié)構(gòu)示意圖
[0020] 圖2 :蓋板1結(jié)構(gòu)示意圖
[0021] 圖3 :腔體2結(jié)構(gòu)示意圖
[0022] 圖4 :五階梯形結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的射頻通道間高隔離度分析的細(xì)節(jié)圖
[0023] 1-蓋板，11-金屬蓋板，12_第一凸臺(tái)，13_第二凸臺(tái)，14_，2_腔體，21_螺紋孔， 22-L型槽，23-第二凹槽，24-第一凹槽，3-臺(tái)階，4-第一金屬壁，5-第二金屬壁，6-第三金 屬壁，7-第四金屬壁。

【具體實(shí)施方式】
[0024] 現(xiàn)結(jié)合實(shí)施例、附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述：
[0025] 根據(jù)射頻模塊整體尺寸要求，設(shè)計(jì)金屬蓋板和金屬腔體，材料選擇銅。此處結(jié)合四 通道模型進(jìn)行闡述，包括金屬蓋板、金屬腔體、螺釘。
[0026] 圖2所示，金屬蓋板11與腔體2通過(guò)螺釘定位連接。蓋板1平面板部分厚度1mm， 第一凸臺(tái)12的高度為0· 5mm，第二凸臺(tái)13的高度為2mm。
[0027] 圖3所示，金屬腔體上包含三種槽結(jié)構(gòu)及六個(gè)固定螺紋孔21。
[0028] 第一凹槽24用于放置電路板、射頻器件等射頻電路部分，L型槽22用于放置蓋板 上的第一凸臺(tái)12,第二凹槽23用于放置蓋板上的第二凸臺(tái)13。金屬腔體中L型槽22的尺 寸與金屬蓋板上第一凸臺(tái)12的尺寸相同；第二凹槽23的尺寸與金屬蓋板上第二凸臺(tái)13的 尺寸相同；L型槽22的寬度比第二凹槽23寬1mm，長(zhǎng)度相同。
[0029] 所述加工時(shí)所有槽的尺寸取正公差為+0. 1mm。
[0030] 所述加工時(shí)所有凸臺(tái)的尺寸取負(fù)公差為-ο. 1mm。
[0031] 螺釘孔的位置：避開射頻通道中連接器的位置，在腔體四周開螺釘孔，蓋板通孔位 置與腔體螺釘孔位置相對(duì)應(yīng)。
[0032] 連接關(guān)系：將蓋板固定在腔體上，如圖1所示。蓋板1與射頻腔體2通過(guò)螺釘定位 連接，第二凸臺(tái)13插入第二凹槽23中，第一凸臺(tái)12卡在兩個(gè)五階梯結(jié)構(gòu)的L型槽22上， 第一凹槽24與第一凸臺(tái)12形成一個(gè)單個(gè)的射頻腔體；所述蓋板1和射頻腔體2均為金屬 材料。
[0033] 當(dāng)腔體通道內(nèi)的射頻信號(hào)在傳輸時(shí)，有部分能量泄露而轉(zhuǎn)化為空間電磁波，并能 在空氣中傳輸。當(dāng)轉(zhuǎn)化的電磁波經(jīng)過(guò)臺(tái)階3時(shí)，第一凸臺(tái)12和L型槽22擠壓形成的金屬 壁臺(tái)階3會(huì)阻礙傳輸，然后相繼受到蓋板1上的凹槽與L型槽22的凸起壁上形成的第一金 屬壁4的阻隔，第二凸臺(tái)13與與第二凹槽23中形成的第二金屬壁5的阻隔，另一端蓋板1 上的凹槽與L型槽22的凸起壁上形成的第三金屬壁6的阻隔，以及另一端第一凸臺(tái)12和 L型槽22擠壓形成的第四金屬壁7的阻隔。由此可見，本結(jié)構(gòu)使得相鄰射頻通道間含有五 階梯形成的金屬壁，因此，泄露的電磁波會(huì)再連續(xù)受到多個(gè)金屬壁的阻礙，達(dá)到射頻通道間 高隔離度的要求。
【權(quán)利要求】
1. 一種實(shí)現(xiàn)多通道間射頻信號(hào)隔離的五階梯結(jié)構(gòu)，其特征在于包括蓋板（1)和射頻腔 體（2);所述蓋板（1)上設(shè)有第一凸臺(tái)（12)和第二凸臺(tái)（13)，兩個(gè)第一凸臺(tái)（12)位于第二 凸臺(tái)（13)的兩邊，凸臺(tái)與凸臺(tái)之間形成凹槽，且第二凸臺(tái)（13)的高度大于第一凸臺(tái)（12)， 第二凸臺(tái)（13)的寬度小于第一凸臺(tái)（12)，第一凸臺(tái)（12)的寬度等于單個(gè)的射頻腔體所要 求的寬度；所述射頻腔體（2)上設(shè)有L型槽（22)、第一凹槽（24)和第二凹槽（23)，兩個(gè)第 一凹槽（24)位于第二凹槽（23的兩邊，凹槽與凹槽之間形成凸臺(tái)，L型槽（22)位于第一凹 槽（24) -側(cè)的凸臺(tái)上，且第二凹槽（23)的高度和寬度與蓋板（1)上第二凸臺(tái)（13)的高度 和寬度相吻合，第一凹槽（24)的寬度與第一凸臺(tái)（12)的寬度相吻合，L型槽（22)的的高 度與蓋板（1)上第一凸臺(tái)（12)的高度相吻合；連接關(guān)系為：蓋板（1)與射頻腔體（2)通過(guò) 螺釘定位連接，第二凸臺(tái)（13)插入第二凹槽（23)中，第一凸臺(tái)（12)卡在兩個(gè)五階梯結(jié)構(gòu) 的L型槽（22)上，第一凹槽（24)與第一凸臺(tái)（12)形成一個(gè)單個(gè)的射頻腔體；所述蓋板（1) 和射頻腔體（2)均為金屬材料。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述實(shí)現(xiàn)多通道間射頻信號(hào)隔離的五階梯結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述 蓋板（1)和射頻腔體（2)上設(shè)有多個(gè)五階梯結(jié)構(gòu)，形成多個(gè)單個(gè)的射頻腔體。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述實(shí)現(xiàn)多通道間射頻信號(hào)隔離的五階梯結(jié)構(gòu)，其特征在于： 所述第一凸臺(tái)（12)不小于0. 5_。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述實(shí)現(xiàn)多通道間射頻信號(hào)隔離的五階梯結(jié)構(gòu)，其特征在于： 所述第二凸臺(tái)（13)不小于2_。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述實(shí)現(xiàn)多通道間射頻信號(hào)隔離的五階梯結(jié)構(gòu)，其特征在于： 所述蓋板（1)材料為銅。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述實(shí)現(xiàn)多通道間射頻信號(hào)隔離的五階梯結(jié)構(gòu)，其特征在于： 所述射頻腔體（2)材料為銅。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述實(shí)現(xiàn)多通道間射頻信號(hào)隔離的五階梯結(jié)構(gòu)，其特征在于： 加工時(shí)所有凸臺(tái)的尺寸取負(fù)公差，所有槽的尺寸取正公差。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述實(shí)現(xiàn)多通道間射頻信號(hào)隔離的五階梯結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述 負(fù)公差為為-〇. 1mm。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述實(shí)現(xiàn)多通道間射頻信號(hào)隔離的五階梯結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述 正公差+0. 1mm。
【文檔編號(hào)】H01P1/36GK104103881SQ201410328100
【公開日】2014年10月15日 申請(qǐng)日期:2014年7月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月10日
【發(fā)明者】王耀召, 萬(wàn)濤, 王冰, 李寶洋, 王拓, 劉衛(wèi)強(qiáng) 申請(qǐng)人:中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十研究所