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水冷式溫差發(fā)電模組的制作方法

文檔序號(hào):11102718閱讀:824來源:國(guó)知局
水冷式溫差發(fā)電模組的制造方法與工藝

本發(fā)明涉及一種發(fā)電裝置,尤其是一種利用太陽光加熱溫差發(fā)電芯片進(jìn)行發(fā)電的模組。



背景技術(shù):

溫差發(fā)電是以塞貝克效應(yīng)為基礎(chǔ)的,它由N、P兩種不同類型的半導(dǎo)體熱電材料經(jīng)過導(dǎo)電性好的導(dǎo)流片串聯(lián)而成,當(dāng)熱端加熱時(shí),使器件的兩端建立起溫差,兩種載流子都流向冷端,形成溫差發(fā)電器。溫差發(fā)電芯片具有眾多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn):安全可靠,使用壽命長(zhǎng),維護(hù)費(fèi)用低,沒有噪聲,可以利用太陽能、放射性同位素輻射等熱源,能適應(yīng)任何特殊氣候的地區(qū)使用。

在現(xiàn)有技術(shù)中,已公開有利用太陽能溫差發(fā)電片進(jìn)行發(fā)電的裝置,如在公告號(hào)為CN202053502U的一種聚光型太陽能溫差發(fā)電裝置,包括菲涅爾透鏡、集熱器、半導(dǎo)體溫差發(fā)電片、水冷系統(tǒng)和支架,其中,所述菲涅爾透鏡固定在支架上,所述半導(dǎo)體溫差發(fā)電片設(shè)置與菲涅爾聚光透鏡光路上,其上表面和表面分別緊貼有所述集熱器和水冷系統(tǒng),太陽光入射到所述菲涅爾聚光透鏡,被其匯聚后聚焦到所述集熱器上,該集熱器將吸收太陽光的光能轉(zhuǎn)換成熱能,在半導(dǎo)體溫差發(fā)電片的上表面形成高溫端,所述水冷系統(tǒng)在半導(dǎo)體溫差發(fā)電片的下表面形成低溫端,通過該半導(dǎo)體溫差發(fā)電片的上下兩個(gè)表面形成的溫度差即可產(chǎn)生電能。

該專利的技術(shù)方案中,采用菲涅爾聚光透鏡,具有體積小、厚度薄、易安裝、聚光效率高等特點(diǎn),可以直接將太陽能光能轉(zhuǎn)換成熱能并通過導(dǎo)熱的方式直接傳遞給半導(dǎo)體溫差發(fā)電片,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、效率高、成本低、效率高。裝置無污染、壽命長(zhǎng)、安裝簡(jiǎn)單、可以作為補(bǔ)償能源用于風(fēng)光互補(bǔ)發(fā)電等各種聯(lián)合供電系統(tǒng)中。

但是該專利中,也存在一些不足:例如在結(jié)構(gòu)上沒有采用模塊化的設(shè)計(jì)思路,將造成后期多個(gè)發(fā)電裝置同時(shí)工作時(shí)連接拓展的不便,另一方面,在發(fā)電裝置的批量生產(chǎn)上,沒有采用模塊化的設(shè)計(jì),將不利于生產(chǎn)效率的提高,以及主要零部件的通用。另外,支架與水冷系統(tǒng)等沒有進(jìn)行部件組合,造成了部件數(shù)量的增加,從而影響到生產(chǎn)效率和成本。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明針對(duì)上述不足,提供一種同利用太陽能加熱溫差發(fā)電芯片的熱端,同時(shí)溫差發(fā)電芯片的冷端固定有水冷器,通過溫差發(fā)電芯片熱端與冷端之間的溫差進(jìn)行發(fā)電的裝置。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用水冷式溫差發(fā)電模組的技術(shù)方案是:一種水冷式溫差發(fā)電模組,包括有溫差發(fā)電芯片,所述溫差發(fā)電芯片的熱端表面設(shè)置有保護(hù)層,溫差發(fā)電芯片的冷端固定于基板上。

所述基板表面設(shè)置有絕緣層,絕緣層上設(shè)置有電路層,所述電路層與溫差發(fā)電芯片的電極相連接。

所述基板為鋁基板,鋁基板表面制作有可焊接層,溫差發(fā)電芯片的冷端焊接在所述的可焊接層,溫差發(fā)電芯片的電極與可焊接層表面的絕緣層上的電路層相連接。

所述溫差發(fā)電芯片熱端表面與保護(hù)層間設(shè)置有吸熱鍍膜,所述吸熱鍍膜覆蓋在保護(hù)層的表面,溫差發(fā)電芯片、保護(hù)層、吸熱鍍膜和基板構(gòu)成一溫差發(fā)電結(jié)構(gòu)。

所述基板固定或焊接于水冷器的凹槽底部平面。

所述水冷器的凹槽內(nèi)側(cè)面設(shè)置有隔熱材料。

所述水冷器為截面類似型的長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)。

所述水冷器的凹槽開口處設(shè)置有聚光透鏡,聚光透鏡位于保護(hù)層的上方。

所述水冷器凹槽內(nèi)部空間中設(shè)置有呼吸器。

所述的水冷器兩側(cè)分別設(shè)置有類似U型的開槽,兩側(cè)開槽方向相反,分別為垂直朝上和垂直朝下。

本發(fā)明的有益效果:

采用模塊化的設(shè)計(jì)思路,本發(fā)明主要有溫差發(fā)電結(jié)構(gòu)、水冷器和聚光透鏡等主要部件組成,溫差發(fā)電結(jié)構(gòu)可以先進(jìn)行批量和專業(yè)化的生產(chǎn),然后將再將溫差發(fā)電結(jié)構(gòu)、聚光透鏡等主要部件先后安裝到水冷器上,從而形成一個(gè)完整的溫差發(fā)電模塊。

水冷器兩側(cè)的U字形開槽可以將多個(gè)溫差發(fā)電模塊進(jìn)行自由組合,從而溫差發(fā)電模組發(fā)電功率的拓展,進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)品的適用性和應(yīng)用范圍。

溫差發(fā)電結(jié)構(gòu)表面設(shè)置的保護(hù)層,可以有效對(duì)溫差發(fā)電結(jié)構(gòu)表面進(jìn)行良好的密封,從而保護(hù)內(nèi)部溫差發(fā)電芯片、基板等部件的電氣連接,從而提高溫差發(fā)電結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。

在保護(hù)層的表面設(shè)置吸熱鍍膜,其位于溫差發(fā)電芯片熱端與保護(hù)層之間,可以更加有效的聚集太陽光產(chǎn)生的熱能,而在凹槽內(nèi)側(cè)面設(shè)置有隔熱保溫材料,也有利于防止太陽光產(chǎn)生熱量的流失;在溫差發(fā)電芯片冷端焊接有基板,而基板焊接在水冷器凹槽底部平面,從而減少溫差發(fā)電芯片與水冷器之間的熱阻;通過以上溫差發(fā)電芯片熱端與冷端的結(jié)構(gòu)優(yōu)化,可以加大熱端與冷端的溫差,從而實(shí)現(xiàn)溫差發(fā)電效率的提升。

內(nèi)置呼吸器的結(jié)構(gòu),可以有效減少聚光透鏡與溫差發(fā)電結(jié)構(gòu)之間密閉空間由于熱脹冷縮,保持空間良好的密封性。

本發(fā)明的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,模塊化設(shè)計(jì),適用于大批量的工業(yè)化生產(chǎn),有助于生產(chǎn)成本的降低和產(chǎn)品的應(yīng)用推廣。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例的立體示意圖;

圖2為本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例中心處的橫向剖面示意圖;

圖3為本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例組合應(yīng)用的示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1、2所示,本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例主要由溫差發(fā)電芯片1、吸熱鍍膜2、保護(hù)層3、基板4、隔熱材料5、聚光透鏡6、水冷器7、U型槽8、螺絲孔9、鰭片10等組成。其中,在溫差發(fā)電芯片1的熱端表面與保護(hù)層3之間設(shè)置有吸熱鍍膜2、所述吸熱鍍膜2制作在保護(hù)層3的表面,溫差發(fā)電芯片1的冷端固定于基板4,溫差發(fā)電芯片1、吸熱鍍膜2、保護(hù)層3和基板4構(gòu)成溫差發(fā)電結(jié)構(gòu)a。

吸熱鍍膜2主要是由吸熱材料組成,其一般通過電鍍的方式制作在保護(hù)層2的表面,作用是盡量吸收太陽光中的熱能,減少太陽光的反射等損失,從而使太陽光產(chǎn)生的熱能以更高的效率被溫差發(fā)電芯片1轉(zhuǎn)化為電能,如果對(duì)于發(fā)電效率要求較低,考慮到生產(chǎn)成本,可以選擇不采用吸熱鍍膜2,即在溫差發(fā)電芯片1的熱端表面直接設(shè)置保護(hù)層3。

基板4為一金屬或陶瓷等高導(dǎo)熱材料制作的平板,主要是作為溫差發(fā)電結(jié)構(gòu)a的安裝平臺(tái)和溫差發(fā)電芯片1的冷端傳導(dǎo)介質(zhì)?;?的設(shè)置,將溫差發(fā)電芯片1、吸熱鍍膜2、保護(hù)層3、基板4等組合成一溫差發(fā)電結(jié)構(gòu)a,更進(jìn)一步將溫差發(fā)電結(jié)構(gòu)a作為一個(gè)模組結(jié)構(gòu),進(jìn)行批量和專業(yè)化的生產(chǎn)后,作為一個(gè)部件應(yīng)用到實(shí)施例中,從而促進(jìn)分工的精細(xì)化和專業(yè)化,提高生產(chǎn)效率。

基板4一般優(yōu)選鋁、銅及其他們的合金,或是陶瓷材料制作,例如可以在基板4表面設(shè)置有絕緣層,絕緣層上設(shè)置有電路層,電路層與溫差發(fā)電芯片1的電極相連接。通過基本4表面設(shè)置的絕緣層和電路層后,在生產(chǎn)過程中,只需要將溫差發(fā)電芯片1安裝在基板4上的指定位置,即可以實(shí)現(xiàn)溫差發(fā)電芯片1的固定和電氣連接,優(yōu)選采用自動(dòng)回流焊或是加熱臺(tái)的方式進(jìn)行生產(chǎn),從而有助于提高生產(chǎn)效率。

絕緣層具有良好絕緣效果,并導(dǎo)熱性能良好的一層,一般采用搪瓷層或三氧化二鋁的氧化層,厚度為0.8~1.5微米。所謂搪瓷,是將含有無機(jī)玻璃質(zhì)的材料通過熔融凝于基體金屬上并與金屬牢固結(jié)合在一起的一種復(fù)合材料。搪瓷層的絕緣性能良好,通過添加其他高導(dǎo)熱性材料的,使其同時(shí)具有良好的導(dǎo)熱性。

基板4優(yōu)選為鋁基板,鋁基板為鋁合金材料制作的平板。由于鋁基板與其他金屬難以實(shí)現(xiàn)焊接,因此其技術(shù)解決路線如下:先在鋁基板表面制作有可焊接層,溫差發(fā)電芯片1的冷端焊接在所述的可焊接層,溫差發(fā)電芯片1的電極與可焊接層表面的絕緣層上的電路層相連接。

可焊接層的制作方式為電鍍、印刷、復(fù)合或噴涂,通過實(shí)際試驗(yàn)和對(duì)比,優(yōu)選采用熱噴涂的方式,噴涂材料優(yōu)選采用銅及其合金,兩者具有較好的焊接強(qiáng)度和耐久度,適合于批量化生產(chǎn)。

絕緣層可以直接制作在可焊接層的表面,再在絕緣層上制作電路層?;蛘呤遣捎密浶跃€路板或玻纖板,在軟性線路板或是玻纖板上制作電路層。本實(shí)施例的絕緣層優(yōu)選采用軟性線路板或玻纖板,因?yàn)槠渲谱骷夹g(shù)成熟、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,電路層可以先直接在軟性線路板或玻纖板上制作完成后,直接在安裝在基板4的表面。

可焊接層在熱噴涂的過程中,可以局部定點(diǎn)噴涂或是全部噴涂。采用全部熱噴涂,不需要制作夾具等輔助配件,可以直接噴涂操作;采用局部定點(diǎn)熱噴涂,相對(duì)于全部噴涂,則需要制作專業(yè)的夾具,并控制好噴涂的準(zhǔn)確度。

基板4固定或焊接于水冷器7的凹槽底部平面,使溫差發(fā)電芯片1的冷端通過基板4與水冷器7進(jìn)行冷傳導(dǎo)。基板4如采用機(jī)械固定方式,對(duì)于售后維修或拆裝具有較大的便利性,但冷傳導(dǎo)的效率相對(duì)與焊接會(huì)較低;基板4如采用焊接方式,冷傳導(dǎo)的效率相對(duì)會(huì)有所提升,但后期拆裝維修會(huì)帶來較大的不便。

水冷器7一般采用導(dǎo)熱系數(shù)高、熱阻小,受熱后能夠快速將熱量傳導(dǎo)和均勻分布的物體或裝置,常用的為銅、熱管、鋁合金、相變材料、碳纖維、石墨烯等中的一種金屬、非金屬或裝置。在本實(shí)施列中,水冷器7優(yōu)選采用自然散熱,采用鋁合金材質(zhì),由于鋁合金材料具有較高導(dǎo)熱系數(shù),在230W/mK左右,而且金屬穩(wěn)定性較好,成本較低,通過鋁擠壓等工藝便于成型。

本實(shí)施例中,水冷器7為截面類似型的長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu),其中水冷器7上方的開口凹槽用于固定溫差發(fā)電結(jié)構(gòu)a,并在凹槽開口處設(shè)置固定有聚光透鏡6,使聚光透鏡6位于保護(hù)層3的上方,在凹槽內(nèi)側(cè)面設(shè)置有隔熱材料5。水冷器7的下方為一個(gè)截面方形的水冷腔,內(nèi)部設(shè)置有鰭片10,鰭片10的表面設(shè)置有細(xì)小的凹凸面,以增加鰭片10的表面積,擴(kuò)大水冷腔內(nèi)部液體與鰭片10的接觸面,從而提高冷熱交換的效率。在水冷器7的內(nèi)部設(shè)置有眾多的螺孔槽9,側(cè)蓋通過螺孔槽9進(jìn)行密封固定,從而實(shí)現(xiàn)水冷器7的上方凹槽和下方水冷腔密閉。

聚光透鏡6在本實(shí)施例中優(yōu)選采用菲涅爾透鏡,但考慮到不同的應(yīng)用領(lǐng)域和環(huán)境,同樣可以采用凸透鏡,使不同方向照射的太陽光能較好的聚焦在溫差發(fā)電芯片1熱端表面的方向。

保護(hù)層3為高透光率的樹脂或其他塑料,對(duì)溫差發(fā)電結(jié)構(gòu)a表面進(jìn)行良好的密封,從而保護(hù)內(nèi)部溫差發(fā)電芯片1、基板4等部件的電氣連接,從而提高溫差發(fā)電結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。

隔熱材料5為導(dǎo)熱系數(shù)低、耐高溫、穩(wěn)定性高的材料,優(yōu)選采用保溫涂料等,采用噴涂方式固定于水冷器7的凹槽內(nèi)側(cè)面。其主要作用是防止水冷器7上方的凹槽內(nèi)部與外部之間的熱傳導(dǎo)或熱輻射,有利于溫差發(fā)電芯片1熱端溫度的保持和上升。

所述的水冷器7兩側(cè)分別設(shè)置有類似U型的開槽8,兩側(cè)開槽8的方向相反,分別為垂直朝上和垂直朝下,從而方便對(duì)多個(gè)溫差發(fā)電模組組合應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)發(fā)電功率的拓展,進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)品的適用性和應(yīng)用范圍。

如圖3所述,本發(fā)明中兩個(gè)溫差發(fā)電模組的組合應(yīng)用示意圖。在水冷器7的兩側(cè)通過螺孔槽9固定有側(cè)蓋11,從而實(shí)現(xiàn)兩側(cè)的密封。在水冷器7的凹槽內(nèi)部空間中設(shè)置有呼吸器12,安裝位置固定于側(cè)蓋11上。呼吸器12主要是在上述空間受冷后,空間變小的情況下,通過呼吸器12吸入空氣,同樣的,如果上述空間受熱膨脹,則通過呼吸器12呼出空氣,從而達(dá)到內(nèi)外空間的壓力平衡,保持空間的氣密性。

在每個(gè)模組的側(cè)蓋11上分別設(shè)置有管道14,分別為流入管道和流出管道,并連接到總流入管道和總流出管道,總流入管道與總流入口15連接,總流出管道與總流出口16連接,總流入口15與總流出口16分別連接電機(jī)等動(dòng)力裝置(包括散熱),進(jìn)行流動(dòng)循環(huán)。

兩個(gè)模組內(nèi)部的導(dǎo)線13從側(cè)蓋11上引出,通過防水接頭進(jìn)行相互連接,形成一根電能輸出的總線路。

通過水冷器7兩側(cè)的類似U型開槽8,實(shí)現(xiàn)模組間的結(jié)構(gòu)連接,通過管道14的設(shè)置,實(shí)現(xiàn)模組間的水冷循環(huán),通過側(cè)蓋11引出的導(dǎo)線13,實(shí)現(xiàn)模組間的電氣連接,通過上述三個(gè)連接,使兩個(gè)模組有效的組合起來,實(shí)現(xiàn)多個(gè)模組發(fā)電功率的拓展。

以上所述的實(shí)施例,只是本發(fā)明較優(yōu)選的具體實(shí)施方式,本領(lǐng)域的技術(shù)人員在技術(shù)方案范圍內(nèi)進(jìn)行的通常變化和替換都應(yīng)該包括在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。

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