專利名稱：半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置和照明燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型實(shí)施例涉及發(fā)電技術(shù)，尤其涉及一種半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置和照明燈。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體溫差發(fā)電技術(shù)利用塞貝克(kebeck)效應(yīng)，在半導(dǎo)體發(fā)電芯片的熱端和冷端形成溫差，從而產(chǎn)生電能。在現(xiàn)有技術(shù)中，提供給半導(dǎo)體發(fā)電芯片的熱端的熱源多種多樣，如燃燒的蠟燭火焰、燃料燃燒時(shí)放出的熱以及各種余熱系統(tǒng)中產(chǎn)生的余熱、廢熱(如 汽車排氣管放出的熱、煙道排出的廢熱等)。以高溫液體作為熱源是半導(dǎo)體溫差發(fā)電的一種典型實(shí)例，其相比較于其他熱源有諸多優(yōu)勢(shì)。但是，已有技術(shù)中提供的高溫液體作為熱源的半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置也存在一定缺陷現(xiàn)有技術(shù)通常采用熱水作為高溫液體熱源，但是，即使采取了保溫措施，由于產(chǎn)生電能時(shí)需要消耗熱能，因此會(huì)造成熱水溫度的下降，導(dǎo)致半導(dǎo)體發(fā)電芯片熱端的溫度降低，熱端和冷端之間的溫差不斷減小。使半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置的輸出電壓隨著水溫的變化而不穩(wěn)定，無(wú)法實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間向待驅(qū)動(dòng)的部件提供穩(wěn)定和足夠的驅(qū)動(dòng)電壓。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置和照明燈，以便長(zhǎng)時(shí)間為待驅(qū)動(dòng)部件提供穩(wěn)定和足夠的驅(qū)動(dòng)電壓。本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置，其中包括吸熱器，包括吸熱部及傳熱部，所述吸熱部用于與液體熱源相接觸，從該液體熱源吸收熱量，所述傳熱部用于傳導(dǎo)所述吸收部吸收的熱量；散熱器，位于所述液體熱源外，設(shè)置于所述吸熱器的傳熱部上；半導(dǎo)體發(fā)電芯片，位于所述吸熱器的傳熱部及所述散熱器之間，所述半導(dǎo)體發(fā)電芯片的熱端連接所述傳熱部，所述半導(dǎo)體發(fā)電芯片的冷端連接所述散熱器；升壓電路，與所述半導(dǎo)體發(fā)電芯片的電壓輸出端相連，用于將所述半導(dǎo)體發(fā)電芯片輸出的電壓值進(jìn)行升壓。本實(shí)用新型還提供了一種照明燈，包括LED，還包括本實(shí)用新型所提供的半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置，所述半導(dǎo)體發(fā)電芯片的電壓輸出端通過(guò)升壓電路與所述照明燈的電壓輸入端相連。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置和照明燈，對(duì)于以高溫液體作為熱源，依靠?jī)?chǔ)存在高溫液體中的大量熱能與散熱器之間形成的溫差，利用半導(dǎo)體發(fā)電芯片塞貝克效應(yīng)實(shí)現(xiàn)熱電轉(zhuǎn)換輸出電壓，并通過(guò)增加升壓電路對(duì)發(fā)電芯片的輸出電壓進(jìn)行升壓操作，保證為待驅(qū)動(dòng)的部件長(zhǎng)時(shí)間提供足夠的電壓值，以進(jìn)行穩(wěn)定的驅(qū)動(dòng)，特別適用于LED照明燈具。

[0012]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本實(shí)用新型所述半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型所述半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例二所述保溫密閉容器的下部設(shè)置有出液口的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例二所述保溫密閉容器的側(cè)面設(shè)置有出液口的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型所述半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本實(shí)用新型所述半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置實(shí)施例四的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為本實(shí)用新型所述半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置實(shí)施例五的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為本實(shí)用新型所述照明燈實(shí)施例的原理結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。圖1為本實(shí)用新型所述半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示， 該裝置包括吸熱器20、散熱器30、半導(dǎo)體發(fā)電芯片40和升壓電路50。其中，吸熱器20包括吸熱部21及傳熱部22，所述吸熱部21用于與液體熱源相接觸，從該液體熱源吸收熱量， 所述傳熱部22用于傳導(dǎo)所述吸收部21吸收的熱量；散熱器30位于所述液體熱源外，設(shè)置于所述吸熱器20的傳熱部22上；半導(dǎo)體發(fā)電芯片40位于所述吸熱器20的傳熱部22及所述散熱器30之間，所述半導(dǎo)體發(fā)電芯片40的熱端連接所述傳熱部22，所述半導(dǎo)體發(fā)電芯片 40的冷端連接所述散熱器30。升壓電路50與半導(dǎo)體發(fā)電芯片40的電壓輸出端相連，用于將半導(dǎo)體發(fā)電芯片40輸出的電壓值進(jìn)行升壓操作。升壓電路50具體是并聯(lián)在半導(dǎo)體溫差發(fā)電芯片電壓輸出端的正負(fù)極之間，如圖1所示，經(jīng)升壓電路50升壓后的電壓值用于輸出給待驅(qū)動(dòng)部件，例如LED。升壓電路50可以為典型的直流/直流(DC/DC)轉(zhuǎn)換電路，且優(yōu)選為升壓穩(wěn)壓電路，能夠?qū)⑤斎氲囊欢ǚ秶碾妷褐颠M(jìn)行升壓和穩(wěn)壓操作，輸出的電壓值為大致恒定的電壓值，不隨輸入電壓值的變化而變化。當(dāng)進(jìn)行發(fā)電時(shí)，可以將該半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置設(shè)置于一個(gè)裝載有液體熱源的保溫密閉容器的頂部進(jìn)行溫差發(fā)電。本實(shí)施例所述裝置以高溫液體作為熱源，依靠高溫液體的熱容在液體內(nèi)部?jī)?chǔ)存大量的能量實(shí)現(xiàn)溫差發(fā)電，因此可以實(shí)現(xiàn)持續(xù)發(fā)電。本實(shí)施例的技術(shù)方案由于在電壓輸出端增加了升壓電路，因而能夠?qū)雽?dǎo)體發(fā)電芯片輸出的電壓值按一定的比例進(jìn)行提高，為待驅(qū)動(dòng)部件提供足夠的驅(qū)動(dòng)電壓。通常情況下，以50 100°C液體作為熱源進(jìn)行半導(dǎo)體溫差發(fā)電的情況，半導(dǎo)體發(fā)電芯片輸出的電壓范圍在0. 7 3. OV左右。對(duì)于待驅(qū)動(dòng)部件為L(zhǎng)ED 的照明燈，優(yōu)選通過(guò)設(shè)置升壓電路的升壓比例，保證經(jīng)升壓后的輸出電壓為2 5V。具體應(yīng)用中也可以根據(jù)其他待驅(qū)動(dòng)部件的驅(qū)動(dòng)需求設(shè)置升壓比例，且可通過(guò)設(shè)置升壓電路的參數(shù)，使輸出電壓穩(wěn)定在設(shè)定的電壓值。在本實(shí)施例中，優(yōu)選設(shè)置升壓電路50的等效輸入內(nèi)阻與半導(dǎo)體發(fā)電芯片40的內(nèi)阻相等。升壓電路50通常由各元器件構(gòu)成，，以高溫液體為熱源的半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置，其具有較大的內(nèi)阻，因此，為了保證分配給升壓電路50的電壓值，優(yōu)選是使升壓電路50的等效輸入內(nèi)阻與半導(dǎo)體發(fā)電芯片40的內(nèi)阻相等。如圖2所示，為本實(shí)用新型所述半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖，本實(shí)施例中，所述半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置還進(jìn)一步包括保溫密閉容器10，所述吸熱部21設(shè)置于所述保溫密閉容器10內(nèi)，所述傳熱部22設(shè)置于所述保溫密閉容器的側(cè)部?jī)?nèi)壁上，以下詳細(xì)說(shuō)明其工作原理所述保溫密閉容器10用于裝載液體熱源13，其中，該保溫密閉容器10的頂部設(shè)置有液體注入口 11，該液體注入口 11中設(shè)置有密封保溫塞12。具體地，可以從液體注入口 11向保溫密閉容器10的內(nèi)部直接注入熱液體作為所述液體熱源13，或者也可以先從液體注入口 11向保溫密閉容器10的內(nèi)部注入冷液體，通過(guò)將該冷液體與保溫密閉容器10中預(yù)置的化學(xué)物質(zhì)混合放熱后形成熱液體作為所述液體熱源13。其中，所述化學(xué)物質(zhì)具有遇水放熱的性能，如氫氧化鈉等。生成液體熱源后，蓋上密封保溫塞12，以保持保溫密閉容器10 的保溫性，防止熱量從此處流失。另外，如圖3、4所示，所述保溫密閉容器10的下部或側(cè)面還可以進(jìn)一步設(shè)置有出液口 14，用于更換所述液體熱源，所述出液口 14上設(shè)置有放液開(kāi)關(guān)15。當(dāng)液體熱源的溫度因長(zhǎng)時(shí)間發(fā)電而降低過(guò)多時(shí)，打開(kāi)放液開(kāi)關(guān)15時(shí)，使保溫密閉容器10中的液體熱源13排出，以更換新的液體熱源；當(dāng)正常發(fā)電時(shí)，關(guān)閉放液開(kāi)關(guān)15時(shí)，以保持保溫密閉容器10的密封性，防止液體從此處流失。所述吸熱器20包括吸熱部21及傳熱部22，所述吸熱部21設(shè)置于所述保溫密閉容器10的內(nèi)部，與所述液體熱源13相接觸，所述傳熱部22設(shè)置于所述保溫密閉容器10的內(nèi)壁上。所述散熱器30位于所述保溫密閉容器10的外部，設(shè)置于所述吸熱器20的傳熱部 22上或所述保溫密閉容器10的外側(cè)壁上；所述半導(dǎo)體發(fā)電芯片40位于所述吸熱器20的傳熱部22及所述散熱器30之間，所述半導(dǎo)體發(fā)電芯片40的熱端連接所述傳熱部22，所述半導(dǎo)體發(fā)電芯片40的冷端連接所述散熱器30。當(dāng)進(jìn)行發(fā)電時(shí)，吸熱器20的吸熱部21從液體熱源13吸收熱量，經(jīng)由傳熱部22將吸收的熱量傳遞到半導(dǎo)體發(fā)電芯片40的熱端，使熱端的溫度升高；另外，散熱器30與空氣換熱，使半導(dǎo)體發(fā)電芯片40的冷端保持低溫，從而在半導(dǎo)體發(fā)電芯片40的熱端及冷端之間形成溫差，利用塞貝克(kebeck)效應(yīng)使半導(dǎo)體發(fā)電芯片40發(fā)電，再通過(guò)設(shè)置引線41，即可以將生成的電能引出使用，以滿足照明等用電需求。本實(shí)施例所述裝置以高溫液體作為熱源，依靠高溫液體的熱容在液體內(nèi)部?jī)?chǔ)存大量的能量實(shí)現(xiàn)溫差發(fā)電，因此可以實(shí)現(xiàn)持續(xù)發(fā)電。[0034]并且，由于采用液體熱源，因此本實(shí)施例所述裝置可以與液體熱源進(jìn)行一體模塊化，如圖4所示，可與發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，簡(jiǎn)稱LED)照明燈連接也可充當(dāng)手機(jī)的充電器。圖5為本實(shí)用新型所述半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖；在圖2中，所述吸熱器20的吸熱部21可以為吸熱片或吸熱條，伸入到保溫密閉容器10的內(nèi)部。而在本實(shí)施例中，所述吸熱器20的吸熱部21也可以為金屬膽內(nèi)壁或局部金屬膽內(nèi)壁，即沿保溫密閉容器10的內(nèi)壁從液體熱源13中吸收熱量。由于金屬膽內(nèi)壁或局部金屬膽內(nèi)壁無(wú)需伸入到保溫密閉容器10的內(nèi)部，因此，當(dāng)從液體注入口 11向保溫密閉容器10的內(nèi)部注入冷液體或熱液體時(shí)，不會(huì)直接對(duì)吸熱部21 產(chǎn)生沖擊，從而有利于避免損壞，延長(zhǎng)使用壽命且成本低。圖6為本實(shí)用新型所述半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置實(shí)施例四的結(jié)構(gòu)示意圖。上述實(shí)施例一所述半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置中的半導(dǎo)體發(fā)電芯片40為一個(gè)單級(jí)半導(dǎo)體發(fā)電芯片，為了進(jìn)一步提高性能，如圖所示，本實(shí)施例所述半導(dǎo)體發(fā)電芯片40具體為冷、 熱端相貼合且電串聯(lián)連接的一個(gè)單級(jí)主半導(dǎo)體發(fā)電芯片及至少一個(gè)單級(jí)輔半導(dǎo)體發(fā)電芯片，所述單級(jí)主半導(dǎo)體發(fā)電芯片的熱端連接吸熱器20的傳熱部22，冷端貼近一個(gè)單級(jí)輔半導(dǎo)體發(fā)電芯片的熱端，各單級(jí)輔半導(dǎo)體發(fā)電芯片的熱端和冷端依次串聯(lián)，且末端的單級(jí)輔半導(dǎo)體發(fā)電芯片的冷端連接所述的散熱器30。為了便于描述，圖6中僅顯示了一個(gè)單級(jí)主半導(dǎo)體發(fā)電芯片43和一個(gè)單級(jí)輔半導(dǎo)體發(fā)電芯片42，其中，所述單級(jí)主半導(dǎo)體發(fā)電芯片43的熱端連接所述吸熱器20的傳熱部 22，所述單級(jí)輔半導(dǎo)體發(fā)電芯片42的熱端連接單級(jí)主半導(dǎo)體發(fā)電芯片43的冷端，單級(jí)輔半導(dǎo)體發(fā)電芯片42的冷端連接所述散熱器30。本實(shí)施例中設(shè)置的單級(jí)主半導(dǎo)體發(fā)電芯片及單級(jí)輔半導(dǎo)體發(fā)電芯片均可以利用塞貝克(kebeck)效應(yīng)進(jìn)行發(fā)電，經(jīng)過(guò)電串聯(lián)連接有利于提高了輸出電壓；另外，所述單級(jí)輔半導(dǎo)體發(fā)電芯片除了具有發(fā)電功能外，還可以起到阻止保溫密閉容器10中的液體熱源的能量通過(guò)芯片的大量輸出，從而達(dá)到熱量傳遞的緩沖目的，避免保溫密閉容器內(nèi)液體熱源的能量消耗散失過(guò)快，保持較大的溫差，延長(zhǎng)發(fā)電時(shí)間。圖7為本實(shí)用新型所述半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置實(shí)施例五的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示， 本實(shí)施例所述半導(dǎo)體發(fā)電芯片40具體為一個(gè)雙級(jí)半導(dǎo)體發(fā)電芯片44，其中一級(jí)的熱端連接所述吸熱器20的傳熱部22，另一級(jí)的冷端連接所述散熱器30。本實(shí)施所述裝置通過(guò)設(shè)置雙級(jí)半導(dǎo)體發(fā)電芯片可以達(dá)到與上述實(shí)施例四類似的技術(shù)效果，既可以提高輸出電壓，也可以延長(zhǎng)發(fā)電時(shí)間。本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種照明燈，包括LED，且還包括本實(shí)用新型任意實(shí)施例所提供的半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置，該半導(dǎo)體發(fā)電芯片的電壓輸出端通過(guò)升壓電路與照明燈的電壓輸入端相連。圖8為本實(shí)用新型所述照明燈實(shí)施例的原理結(jié)構(gòu)示意圖，該照明燈中包括LED60 和半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置，發(fā)電裝置包括吸熱器、散熱器30、半導(dǎo)體發(fā)電芯片和升壓電路50。 其中，吸熱器包括吸熱部21及傳熱部22，吸熱部21用于與液體熱源相接觸，從高溫液體熱源吸收熱量，傳熱部22用于傳導(dǎo)吸收部21吸收的熱量；散熱器30位于液體熱源外，設(shè)置于吸熱器的傳熱部22上；半導(dǎo)體發(fā)電芯片位于吸熱器的傳熱部22及散熱器30之間，本實(shí)施
6例中的半導(dǎo)體發(fā)電芯片具體包括單級(jí)主半導(dǎo)體發(fā)電芯片43和單級(jí)輔半導(dǎo)體發(fā)電芯片42， 主半導(dǎo)體發(fā)電芯片43的熱端連接傳熱部22，冷端連接輔半導(dǎo)體芯片42的熱端。輔半導(dǎo)體發(fā)電芯片42的冷端連接散熱器30，例如通過(guò)空氣交換實(shí)現(xiàn)散熱。升壓電路50與半導(dǎo)體發(fā)電芯片的電壓輸出端相連，用于將半導(dǎo)體發(fā)電芯片輸出的電壓值進(jìn)行升壓操作，供給LED60， 驅(qū)動(dòng)LED60點(diǎn)亮。采用了本實(shí)用新型半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置，由于升壓電路并聯(lián)在半導(dǎo)體發(fā)電芯片和 LED之間，由此可以對(duì)輸出電壓進(jìn)行升壓控制后再提供給LED，能夠保證提供給LED的足夠驅(qū)動(dòng)電壓。不會(huì)由于液體溫度波動(dòng)導(dǎo)致溫差波動(dòng)引起的輸出電壓大幅度變化。本實(shí)用新型實(shí)施例的照明燈可以保證其亮度的穩(wěn)定性，且能夠盡量延長(zhǎng)點(diǎn)亮?xí)r間。最后應(yīng)說(shuō)明的是以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制； 盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解: 其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置，其特征在于，包括吸熱器，包括吸熱部及傳熱部，所述吸熱部用于與液體熱源相接觸，從該液體熱源吸收熱量，所述傳熱部用于傳導(dǎo)所述吸收部吸收的熱量；散熱器，位于所述液體熱源外，設(shè)置于所述吸熱器的傳熱部上；半導(dǎo)體發(fā)電芯片，位于所述吸熱器的傳熱部及所述散熱器之間，所述半導(dǎo)體發(fā)電芯片的熱端連接所述傳熱部，所述半導(dǎo)體發(fā)電芯片的冷端連接所述散熱器；升壓電路，與所述半導(dǎo)體發(fā)電芯片的電壓輸出端相連，用于將所述半導(dǎo)體發(fā)電芯片輸出的電壓值進(jìn)行升壓操作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置，其特征在于所述升壓電路的等效輸入內(nèi)阻與所述半導(dǎo)體發(fā)電芯片的內(nèi)阻相等。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置，其特征在于，還包括用于裝載液體熱源的保溫密閉容器，所述吸熱部設(shè)置于所述保溫密閉容器內(nèi)，所述傳熱部設(shè)置于所述保溫密閉容器的側(cè)部?jī)?nèi)壁上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體發(fā)電芯片包括冷、熱端相貼合且電串聯(lián)連接的一個(gè)單級(jí)主半導(dǎo)體發(fā)電芯片及至少一個(gè)單級(jí)輔半導(dǎo)體發(fā)電芯片，所述單級(jí)主半導(dǎo)體發(fā)電芯片的熱端連接吸熱器的傳熱部，冷端貼近一個(gè)單級(jí)輔半導(dǎo)體發(fā)電芯片的熱端，各單級(jí)輔半導(dǎo)體發(fā)電芯片的熱端和冷端依次串聯(lián)，且末端的單級(jí)輔半導(dǎo)體發(fā)電芯片的冷端連接所述的散熱器。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體發(fā)電芯片為一個(gè)雙級(jí)半導(dǎo)體發(fā)電芯片，其中一級(jí)的熱端連接所述吸熱器的傳熱部，另一級(jí)的冷端連接所述散熱器。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置，其特征在于，所述吸熱器的吸熱部為金屬膽內(nèi)壁或局部金屬膽內(nèi)壁。
7.根據(jù)權(quán)利要求1 6中任一所述的半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置，其特征在于，所述吸熱器的吸熱部為吸熱片或吸熱條。
8.一種照明燈，包括LED，其特征在于，還包括權(quán)利要求1 7中任一所述的半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置，所述半導(dǎo)體發(fā)電芯片的電壓輸出端通過(guò)升壓電路與所述照明燈的電壓輸入端相連。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置和照明燈。該裝置包括吸熱器，包括吸熱部及傳熱部，所述吸熱部用于與液體熱源相接觸，從該液體熱源吸收熱量，所述傳熱部用于傳導(dǎo)所述吸收部吸收的熱量；散熱器，位于所述液體熱源外，設(shè)置于所述吸熱器的傳熱部上；半導(dǎo)體發(fā)電芯片，位于所述吸熱器的傳熱部及所述散熱器之間，所述半導(dǎo)體發(fā)電芯片的熱端連接所述傳熱部，所述半導(dǎo)體發(fā)電芯片的冷端連接所述散熱器；升壓電路，與所述半導(dǎo)體發(fā)電芯片的電壓輸出端相連，用于將所述半導(dǎo)體發(fā)電芯片輸出的電壓值進(jìn)行升壓操作。本實(shí)用新型增加了升壓電路來(lái)對(duì)輸出的電壓進(jìn)行升壓操作，保證為待驅(qū)動(dòng)的部件提供足夠的電壓值，以進(jìn)行穩(wěn)定的驅(qū)動(dòng)。
文檔編號(hào)H02N11/00GK202197240SQ20112030188
公開(kāi)日2012年4月18日 申請(qǐng)日期2011年8月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月18日
發(fā)明者高俊嶺 申請(qǐng)人:廣東富信電子科技有限公司