本發(fā)明涉及用于密封電子設(shè)備外殼的密封系統(tǒng)和方法。

背景技術(shù)：

電子設(shè)備，例如，移動(dòng)電話、雙向無(wú)線電、筆記本電腦和音樂(lè)播放器，包括保持和保護(hù)電子設(shè)備的電路、電子器件和其它內(nèi)部組件的外殼(“電子設(shè)備外殼”)。常常希望密封外殼以減少或防止諸如灰塵和濕氣的環(huán)境因素污染內(nèi)部部件。然而，實(shí)現(xiàn)適當(dāng)?shù)拿芊?，可以是具有挑?zhàn)性的，因?yàn)殡娮釉O(shè)備通常包括各種連接器、顯示器和致動(dòng)器，所述致動(dòng)器可以接近外殼的外側(cè)，但仍然與外殼內(nèi)的內(nèi)部組件相互作用。

一些常規(guī)的外殼設(shè)計(jì)使用雙壁或厚單壁，結(jié)合徑向壓縮密封構(gòu)件，以便密封電子設(shè)備外殼來(lái)隔絕環(huán)境要素。當(dāng)試圖保持電子設(shè)備的特定總體尺寸時(shí)，雙或厚壁的使用消耗了寶貴的空間。其結(jié)果是，在某些情況下，需要減少在外殼內(nèi)的印刷電路板、電子設(shè)備基板和其它組件的尺寸，使得電子設(shè)備的總體尺寸保持在設(shè)計(jì)要求范圍內(nèi)。在其他情況下，容納這樣的密封布置增大了電子設(shè)備的整體尺寸。此外，這些密封布置并非總是有效地保護(hù)內(nèi)部組件免受環(huán)境因素影響。

一些常規(guī)的密封機(jī)構(gòu)還有其它缺陷和缺點(diǎn)。在一些情況下，實(shí)現(xiàn)利用常規(guī)的密封機(jī)構(gòu)的適當(dāng)?shù)拿芊庑枰陔娮釉O(shè)備的制造過(guò)程中加入大量的步驟。在其它情況下，常規(guī)的密封機(jī)構(gòu)是復(fù)雜的，特別是相對(duì)于要處理連接器和致動(dòng)器的密封的方式。在一些情況下，電子設(shè)備的組件被包覆注塑，并且隨后將單獨(dú)的密封件組裝于外部連接器、顯示器和致動(dòng)器。此外，一些傳統(tǒng)的密封機(jī)構(gòu)對(duì)一些顯示器和致動(dòng)器的放置加以限制。

因此，需要改善用于電子設(shè)備外殼的密封方法和密封系統(tǒng)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

一個(gè)示例性實(shí)施例提供了一種用于布置在電子設(shè)備外殼中的電子設(shè)備基板的密封結(jié)構(gòu)。在一個(gè)實(shí)例中，所述密封結(jié)構(gòu)包括一體式密封構(gòu)件，所述一體式密封構(gòu)件被構(gòu)造成接合電子設(shè)備基板的外周表面。一體式密封構(gòu)件具有外周密封部，所述外周密封部被構(gòu)造成接合電子設(shè)備基板的外周表面。一體式密封構(gòu)件還包括第一密封部，所述第一密封部被構(gòu)造成接合電子設(shè)備基板的第一基板表面，和第二密封部，所述第二密封部被構(gòu)造成接合電子設(shè)備基板的第二基板表面。

附圖說(shuō)明

附圖與下面的詳細(xì)描述一起，并入并構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分，并且用于進(jìn)一步說(shuō)明包括所要求保護(hù)的發(fā)明的概念的實(shí)施例，并解釋這些實(shí)施例的各種原理和優(yōu)點(diǎn)，其中，相同的附圖標(biāo)記在各個(gè)視圖中表示相同或功能相似的元件。

圖1是結(jié)合一個(gè)示例性實(shí)施例的電子設(shè)備的第一透視圖。

圖2是圖1的電子設(shè)備的第二透視圖。

圖3是根據(jù)一些實(shí)施例的密封系統(tǒng)的分解視圖。

圖4示出了根據(jù)一些實(shí)施例的一體式密封構(gòu)件和電子設(shè)備基板。

圖5是圖1的電子設(shè)備沿圖1的線5-5截取的橫截面。

圖6是圖1的電子設(shè)備沿圖1的線6-6截取的橫截面。

圖7是根據(jù)一些實(shí)施例的一體式密封構(gòu)件、電子設(shè)備基板和第二外殼部的端視圖。

本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，附圖中的元件是為了簡(jiǎn)單和清楚而示出，并且不需要按比例繪制。例如，附圖中一些元件的尺寸可能相對(duì)于其它元件被放大，以幫助改善對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例的理解。

已經(jīng)在附圖中通過(guò)常規(guī)的符號(hào)在適當(dāng)?shù)胤奖硎玖怂鲈O(shè)備和方法組件，僅示出那些與理解本發(fā)明的實(shí)施例有關(guān)的具體細(xì)節(jié)，以便不再使本公開(kāi)細(xì)節(jié)模糊，這對(duì)已經(jīng)得益于本文說(shuō)明書(shū)的本領(lǐng)域技術(shù)人員將是顯而易見(jiàn)的。

具體實(shí)施方式

一個(gè)示例性實(shí)施例提供了一種用于布置在電子設(shè)備外殼中的電子設(shè)備基板的密封結(jié)構(gòu)。在一個(gè)實(shí)例中，密封結(jié)構(gòu)包括一體式密封構(gòu)件，所述一體式密封構(gòu)件被構(gòu)造成接合電子設(shè)備基板的外周表面。一體式密封構(gòu)件具有外周密封部，所述外周密封部被構(gòu)造成接合電子設(shè)備基板的外周表面。一體式密封構(gòu)件還包括第一密封部，所述第一密封部被構(gòu)造成接合電子設(shè)備基板的第一基板表面，和第二密封部，所述第二密封部被構(gòu)造成接合電子設(shè)備基板的第二基板表面。

圖1和2描繪并入示例性實(shí)施例的電子設(shè)備2。在圖1和圖2中，電子設(shè)備2為雙向無(wú)線電，但它能夠是任何的各種各樣的設(shè)備，包括移動(dòng)電話、平板計(jì)算機(jī)、音樂(lè)播放器、診斷或測(cè)試設(shè)備、或其他設(shè)備。參照?qǐng)D1，圖2和圖3，電子設(shè)備2具有電子設(shè)備外殼3以及多個(gè)輸入輸出組件，其中的一些鄰近一體式密封構(gòu)件40布置(圖3中所示)。輸入輸出組件可以包括，例如，各種致動(dòng)器、按鈕、開(kāi)關(guān)、連接器，天線以及發(fā)光二極管。連接器可以包括，例如，音頻連接器、通用串行總線(USB)連接器和諸如視頻圖形陣列(VGA)和高清晰度多媒體接口(HDM1)連接器的視頻連接器。也能夠使用其它的輸入輸出組件。應(yīng)當(dāng)理解的是，在本文中使用的術(shù)語(yǔ)“輸入輸出組件”指下述設(shè)備或組件：其為或輸入設(shè)備或組件(即，接收進(jìn)入電子設(shè)備2的輸入)，輸出設(shè)備或組件(即，提供從電子設(shè)備2的輸出)，或上述兩者，“輸入輸出組件”不限于執(zhí)行輸入和輸出這兩種功能的設(shè)備或組件。

如可以通過(guò)參考圖1和2看出的，輸入輸出組件可以包括第一按鈕7、第二按鈕8、第三按鈕9和即按即通(PTT)按鈕12，分別與致動(dòng)器凹進(jìn)部4a(圖4中示出)和柔性致動(dòng)器部4b、4c和4d(也在圖4中示出)相鄰設(shè)置。一體式密封構(gòu)件40還包括柔性致動(dòng)器部4e、4f和4g(圖4中也示出)，其與相應(yīng)的按鈕相鄰。柔性致動(dòng)器部4e、4f和4g與一體式密封構(gòu)件40的外周密封部130集成地形成。當(dāng)被按壓時(shí)，柔性致動(dòng)器部4b到4g用作力集中器，這會(huì)導(dǎo)致它們相應(yīng)的致動(dòng)器被激活并且同時(shí)從環(huán)境密封致動(dòng)器。

多個(gè)輸入輸出組件還包括按鈕5a、5b、5c(圖1中示出)。電子設(shè)備2還包括發(fā)光二極管14(圖2中示出)，所述發(fā)光二極管14被布置在與一體式密封構(gòu)件40集成地形成的導(dǎo)光凹進(jìn)部16(圖4中示出)中。導(dǎo)光凹進(jìn)部16用作發(fā)光二極管14的光線引導(dǎo)裝置。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)光凹進(jìn)部16可以是完全是或部分是半透明的。另外，一體式密封構(gòu)件40可以具有半透明部分17(圖2所示)，以部分地漫射來(lái)自如發(fā)光二極管的點(diǎn)光源的光線。

圖3是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的密封系統(tǒng)10的分解視圖。在圖3中，密封系統(tǒng)10包括第一外殼部20、第二外殼部30、一體式密封構(gòu)件40和電子設(shè)備基板90。第一外殼部20和第二外殼部30是電子設(shè)備外殼3的組件(圖1)。在圖3中，第一外殼部20包括第一內(nèi)表面60。第二外殼部30具有第二內(nèi)表面80。在一些實(shí)施例，出于美化目的，可以用不同于第一外殼部20和第二外殼部30中的至少一個(gè)外殼部的顏色來(lái)形成一體式密封構(gòu)件40。電子設(shè)備基板90被布置在第一外殼部20和第二外殼部30之間。電子設(shè)備基板90具有外周表面100、第一基板表面110和與第一基板表面110相對(duì)的第二基板表面120。一體式密封構(gòu)件40具有接合電子設(shè)備基板90的外周表面100的外周密封部130。

圖4描述了包括一體式密封構(gòu)件40的密封結(jié)構(gòu)140。如圖4所示，一體式密封構(gòu)件40具有圍繞電子設(shè)備基板90的外周表面100布置并與之接合的外周密封部130。一體式密封構(gòu)件40還包括集成地形成的、延展的緩沖器部150，其被構(gòu)造成：如果掉落，則在對(duì)電子設(shè)備2產(chǎn)生沖擊期間吸收振動(dòng)。

再次參照?qǐng)D4，一體式密封構(gòu)件40還包括第一凹進(jìn)部160、第二凹進(jìn)部170和第三凹進(jìn)部180，所述第一凹進(jìn)部160、第二凹進(jìn)部170和第三凹進(jìn)部180密封位于鄰近電子設(shè)備基板90的位置的輸入輸出組件90。第一凹進(jìn)部160被構(gòu)造成圍繞第一輸入輸出組件162布置并將其密封(圖1)。第二凹進(jìn)部170被構(gòu)造成圍繞第二輸入輸出組件172布置并將其密封(圖1)。第三凹進(jìn)部180被構(gòu)造成圍繞第三輸入輸出組件182布置并將其密封(圖1)。能夠使用更多或更少的輸入輸出組件和凹進(jìn)部。能夠使用凹進(jìn)部來(lái)密封的輸入輸出組件的示例包括致動(dòng)器、按鈕、開(kāi)關(guān)、天線、連接器和上面所提及的發(fā)光二極管?？梢允褂闷渌?lèi)型的輸入輸出組件，并且一體式密封構(gòu)件40能夠包括凹進(jìn)部，所述凹進(jìn)部被專(zhuān)門(mén)構(gòu)造從而接合并密封這些類(lèi)型的輸入輸出組件。例如，凹進(jìn)部能夠被構(gòu)造為密封電子設(shè)備基板90的外周附近的芯片天線。此外，電子跟蹤天線可以被布置在電子設(shè)備基板90的外周表面100附近，并且因此可以鄰近一體式密封構(gòu)件40的外周密封部130布置。

圖5是沿圖1的線5-5截取的電子設(shè)備2的剖視圖。如上所述，一體式密封構(gòu)件40的外周密封部130與電子設(shè)備基板90的外周表面100接合。一體式密封構(gòu)件40還包括與第一基板表面110接合的第一密封部200和與第二基板表面120接合的第二密封部210。第一密封部200包括與第一外殼部20的第一內(nèi)表面60接合的第一壓縮構(gòu)件220。第一壓縮構(gòu)件220和第一內(nèi)表面60一起形成第一壓縮密封體。第一壓縮構(gòu)件220朝向外周密封部130成角度，使得第一壓縮構(gòu)件220在朝向外周密封部130的方向上變形。有利地，在電子設(shè)備外殼3上的諸如水壓的附加壓力將使第一壓縮構(gòu)件220更大地變形，并且提高與第一內(nèi)表面60的壓縮密封性。該類(lèi)型的密封稱(chēng)為交感密封。

再次參照?qǐng)D5，第二密封部210包括與第二外殼部30的第二內(nèi)表面80接合的第二壓縮構(gòu)件230。第二壓縮構(gòu)件230和第二內(nèi)表面80一起形成第二壓縮密封體。第二壓縮構(gòu)件230朝向外周密封部130成角度，使得第二壓縮構(gòu)件230在朝向外周密封部130的方向上變形。有利地，在電子設(shè)備外殼3上的附加壓力會(huì)使第二壓縮構(gòu)件230更大地變形，并且提高與第二外殼部分30的壓縮密封性。

圖5還描繪了第二凹進(jìn)部170的橫截面。在圖5中，第二凹進(jìn)部170與一體式密封構(gòu)件40集成地形成。第二凹進(jìn)部170圍繞第二輸入輸出組件172布置，所述第二輸入輸出組件172在所圖示的實(shí)施例中為陰連接器。第二凹進(jìn)部170包括內(nèi)環(huán)形唇部240，所述內(nèi)環(huán)形唇部240被構(gòu)造成當(dāng)陽(yáng)連接器連接到陰連接器時(shí)，接合并密封陽(yáng)連接器。內(nèi)環(huán)形唇部240提供第二凹進(jìn)部170的附加的密封。第二凹進(jìn)部170還包括提供額外的壓縮密封、從外周密封部130徑向向內(nèi)布置的凹進(jìn)部密封體250。如圖5中所示出的，凹進(jìn)部密封體250，其為第二密封部210的一部分，具有朝向外周密封部130成角度的第二壓縮構(gòu)件230，使得當(dāng)凹進(jìn)部密封體250壓縮第一外殼部20的第一內(nèi)表面60時(shí)，電子設(shè)備外殼3上的附加壓力將引起第二壓縮構(gòu)件230在朝向外周密封部130的方向上的附加變形，用于在壓力下改善壓縮密封性。

圖6是沿圖1的線6-6截取的圖1的電子設(shè)備2剖視圖。在圖6中，一體式密封構(gòu)件40包括與一體式密封構(gòu)件40的外周密封部130集成地形成的柔性致動(dòng)部4d。柔性致動(dòng)器部4d與即按即通按鈕12相鄰。當(dāng)按下即按即通按鈕12時(shí)，它會(huì)導(dǎo)致柔性致動(dòng)器部190壓靠致動(dòng)器260以激活致動(dòng)器260。以這種方式，致動(dòng)器260相對(duì)環(huán)境密封，同時(shí)仍然起作用。

圖6還示出了包圍第一輸入輸出組件162的第一凹進(jìn)部160，所述第一輸入輸出組件162在所圖示的實(shí)施例中為陰連接器。第一凹進(jìn)部160包括提供對(duì)環(huán)境的額外保護(hù)、向外延展的護(hù)罩163。凹進(jìn)部密封體262從外周密封部130徑向向內(nèi)布置，并且還具有朝向外周密封部130成角度的第二壓縮構(gòu)件230，用于在增加的外部壓力下改善與第二外殼部30的密封性。

圖7是一體式密封構(gòu)件40、電子設(shè)備基板90和第二外殼部30的端視圖。如圖7中所示出的，一體式密封構(gòu)件40包括延展的緩沖器部150和圍繞第三輸入輸出組件182的外周布置的第三凹進(jìn)部180，所述第三凹進(jìn)部為多引腳連接器(圖1)。第三凹進(jìn)部180還密封第三輸入輸出組件182的引腳。

另一個(gè)實(shí)施例提供了一種用于密封電子設(shè)備外殼3的方法。如圖3至6中所示出的，布置一體式密封構(gòu)件40的外周密封部130使得其接合電子設(shè)備基板90的外周表面100。電子設(shè)備基板90的第一基板表面110接合一體式密封構(gòu)件40的第一密封部200，并且第二基板表面120接合一體式密封構(gòu)件40的第二密封部210。電子設(shè)備基板90、電子設(shè)備外殼3(包括第一外殼部20和第二外殼部30)和一體式密封構(gòu)件40聯(lián)接以構(gòu)形成成電子設(shè)備基板90的密封。為了提供壓縮密封，使用第一密封部200的第一壓縮構(gòu)件220形成第一壓縮密封體。所述第一壓縮構(gòu)件220與電子設(shè)備外殼3的第一內(nèi)部表面60接合。此外，第二密封部210的第二壓縮構(gòu)件230與電子設(shè)備外殼3的第二內(nèi)表面80接合以形成第二壓縮密封體。一體式密封構(gòu)件40纏繞電子設(shè)備基板90并且固定電子設(shè)備基板90，這輔助了電子設(shè)備外殼3的組裝和密封。

所述方法包括與接合并且密封相應(yīng)的輸入輸出組件的一體式密封構(gòu)件40集成地形成一個(gè)或多個(gè)凹進(jìn)部。所述方法包括在凹進(jìn)部的內(nèi)環(huán)形表面上形成唇部，以密封連接到輸入輸出組件的連接器。

在前述說(shuō)明書(shū)中，已經(jīng)描述了具體的實(shí)施例。然而，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以在不偏離如下面權(quán)利要求中所闡釋的本發(fā)明的范圍的前提下做出各種修改和改變。因此，說(shuō)明書(shū)和附圖是說(shuō)明性的而不是限制性的意義，并且所有這樣的修改旨在包括在本公開(kāi)的范圍之內(nèi)。

益處、優(yōu)點(diǎn)、問(wèn)題的解決方案和可能使任何益處，優(yōu)點(diǎn)，或解決方案發(fā)生或變得更加明顯的任何元件不應(yīng)被解釋為任何或所有權(quán)利要求的關(guān)鍵的必需的或必要的特征或元件。本發(fā)明僅由所附的權(quán)利要求限定，包括在本申請(qǐng)的未決期間做的任何修改和所發(fā)布的那些權(quán)利要求的所有等同物。

此外在本文檔中，關(guān)系術(shù)語(yǔ)，例如第一和第二，頂部和底部等可以單獨(dú)使用，以將一個(gè)實(shí)體或動(dòng)作與另一實(shí)體或動(dòng)作區(qū)分，而不必要求或暗示這些實(shí)體或動(dòng)作之間的任何實(shí)際的這樣的關(guān)系或順序。術(shù)語(yǔ)“包含”、“具有”、“包括”、“含有”或它們的任何其它變型均旨在涵蓋非排他性的包括，使得包含、具有、包括、含有一系列元件過(guò)程、方法、物品或裝置不僅包括那些元件，而且還可以包括未明確列出或這些過(guò)程、方法、物品或裝置固有的其它元件。元件后的“包含...一”、“具有..一”、“包括...一”、或“含有...一”，如果沒(méi)有更多的限制，則不排除在包含、具有、包括、含有該元件的過(guò)程、方法、物品或裝置中另外的相同元件的存在。術(shù)語(yǔ)“一”和“一個(gè)”被定義為一個(gè)或多個(gè)，除非本文另有明確地說(shuō)明。術(shù)語(yǔ)“大體上”，“基本上”，“大約”，“約”或其任何其它版本被定義為如本領(lǐng)域技術(shù)人員所理解的接近，并且在一個(gè)非限制性實(shí)施例中，該術(shù)語(yǔ)被定義為在10％以?xún)?nèi)，在另一個(gè)實(shí)施例中在5％以?xún)?nèi)，在另一個(gè)實(shí)施例中在1％以?xún)?nèi)，而在另一個(gè)實(shí)施例中在0.5％以?xún)?nèi)。這里使用的術(shù)語(yǔ)“聯(lián)接的”定義為連接，雖然不一定是直接的，不一定是機(jī)械連接。以某種方式“構(gòu)造”的裝置或結(jié)構(gòu)至少以那種方式構(gòu)造，但是也可以以未列出的方式來(lái)構(gòu)造。

提供本公開(kāi)的摘要以允許讀者快速地確定技術(shù)公開(kāi)的本質(zhì)。該摘要在其不會(huì)被用來(lái)解釋或限制權(quán)利要求的范圍或含義的理解的情況下提交。另外，在前述的詳細(xì)描述中，能夠看出，為了簡(jiǎn)化本公開(kāi)的目的，各種特征可以在各種實(shí)施例中組合在一起。這種公開(kāi)方法不應(yīng)被解釋為反映所要求保護(hù)的實(shí)施例比每個(gè)權(quán)利要求中明確記載的特征需要更多的特征的發(fā)明。相反，如以下面的權(quán)利要求所反映的，本發(fā)明的主題在于少于單個(gè)公開(kāi)實(shí)施例的所有特征，因此，下面的權(quán)利要求由此并入詳細(xì)描述中，每個(gè)權(quán)利要求自身作為單獨(dú)要求保護(hù)的主題。