1.一種用于被布置在電子設(shè)備外殼中的電子設(shè)備基板的密封結(jié)構(gòu)，包括：
一體式密封構(gòu)件，所述一體式密封構(gòu)件被構(gòu)造成與所述電子設(shè)備基板的外周表面接合，所述一體式密封構(gòu)件包括：
外周密封部，所述外周密封部被構(gòu)造成與所述電子設(shè)備基板的所述外周表面接合；
第一密封部，所述第一密封部被構(gòu)造成與所述電子設(shè)備基板的第一基板表面接合；和
第二密封部，所述第二密封部被構(gòu)造成與所述電子設(shè)備基板的第二基板表面接合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封結(jié)構(gòu)，其中，
所述第一密封部和所述第二密封部中的至少一個朝向所述外周密封部而形成角度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封結(jié)構(gòu)，其中，
所述第一密封部包括第一壓縮構(gòu)件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的密封結(jié)構(gòu)，其中，
所述第二密封部包括第二壓縮構(gòu)件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封結(jié)構(gòu)，其中，所述一體式密封構(gòu)件進一步包括：
凹進部，所述凹進部被構(gòu)造成與輸入輸出組件接合。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的密封結(jié)構(gòu)，其中，
所述凹進部包括被構(gòu)造成與連接器接合的唇部。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的密封結(jié)構(gòu)，其中，
所述凹進部包括凹進部密封體，所述凹進部密封體被布置為從所述外周密封部徑向地向內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封結(jié)構(gòu)，其中，所述一體式密封構(gòu)件還包括：
柔性致動器部，所述柔性致動器部被與所述外周密封部集成地形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封結(jié)構(gòu)，其中，
所述外周密封部包括半透明部分。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封結(jié)構(gòu)，其中，
所述一體式密封構(gòu)件包括至少一個延展的緩沖器部。
11.一種用于密封電子設(shè)備外殼的密封系統(tǒng)，包括：
第一外殼部，所述第一外殼部具有第一內(nèi)表面；
第二外殼部，所述第二外殼部具有第二內(nèi)表面；
電子設(shè)備基板，所述電子設(shè)備基板被布置在所述第一外殼部和所述第二外殼部之間，所述電子設(shè)備基板具有外周表面、第一基板表面和與所述第一基板表面相對的第二基板表面；
一體式密封構(gòu)件，所述一體式密封構(gòu)件與所述電子設(shè)備外殼接合，所述一體式密封構(gòu)件包括：
外周密封部，所述外周密封部與所述電子設(shè)備基板的所述外周表面接合；
第一密封部，所述第一密封部與所述電子設(shè)備基板的第一基板表面接合；和
第二密封部，所述第二密封部與所述電子設(shè)備基板的第二基板表面接合。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的密封系統(tǒng)，其中，
所述第一密封部和所述第二密封部中的至少一個朝向所述外周密封部而形成角度。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的密封系統(tǒng)，其中，
所述第一密封部包括第一壓縮構(gòu)件，所述第一壓縮構(gòu)件與所述第一外殼部的所述第一內(nèi)表面形成第一壓縮密封體。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的密封系統(tǒng)，還包括：
輸入輸出組件，所述輸入輸出組件與所述電子設(shè)備基板相鄰；并且
其中，所述一體式密封構(gòu)件包括與所述輸入輸出組件接合的凹進部。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的密封系統(tǒng)，其中，所述凹進部包括：
被構(gòu)造成與連接到所述輸入輸出組件的連接器接合的唇部。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的密封系統(tǒng)，還包括：
致動器，所述致動器與所述電子設(shè)備基板相鄰；并且
其中，所述一體式密封構(gòu)件包括與所述致動器接合的致動器部，所述致動器部被與所述外周密封部集成地形成。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的密封系統(tǒng)，其中，
所述外周密封部包括半透明部分。
18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的密封系統(tǒng)，其中，
所述一體式密封構(gòu)件由與所述第一外殼部和所述第二外殼部中的至少一個外殼部不同的顏色制成。
19.根據(jù)權(quán)利要求11所述的密封系統(tǒng)，其中，
所述一體式密封構(gòu)件包括至少一個延展的緩沖器部。
20.一種用于密封電子設(shè)備外殼的方法，所述電子設(shè)備外殼具有電子設(shè)備基板，所述方法包括：
將一體式密封構(gòu)件的外周密封部布置為與所述電子設(shè)備基板的外周表面接合；
將所述電子設(shè)備基板的第一基板表面與所述一體式密封構(gòu)件的第一密封部接合；
將所述電子設(shè)備基板的第二基板表面與所述一體式密封構(gòu)件的第二密封部接合；并且
聯(lián)接所述電子設(shè)備基板、所述電子設(shè)備外殼和所述一體式密封構(gòu)件。