專利名稱：一種電子產(chǎn)品的制作方法
技術領域：
本實用 新型涉及麥克風應用技術領域，更為具體地，涉及一種應用麥克風產(chǎn)品的電子產(chǎn)品。
背景技術：
隨著社會的進步和技術的發(fā)展，手機等小型便攜式電子產(chǎn)品的普及率越來越高。 一般的手機等小型便攜式電子產(chǎn)品內部都設置有聲音傳感器用于接收外界的聲音信號，近年來，隨著電子產(chǎn)品對語音輸入性能的要求越來越高，對降低噪音等要求更加嚴格，僅僅包含一個拾音器的麥克風功能單一、難以實現(xiàn)一些特定的功能，不能滿足當前便攜式電子產(chǎn)品對麥克風的多元化需求。因此，部分電子產(chǎn)品開始采用至少兩個聲音傳感器形成陣列結構，例如中國專利申請?zhí)枮?00820043724. 4的專利，公開了一種麥克風之拾音器陣列結構，該結構包括兩個組合于基板上的微型拾音器，兩個拾音器的中心間距為10. 5mm，其尺寸誤差正負為0. 1mm。 但對于該申請?zhí)枮?00820043724. 4專利所揭示的這種聲音傳感器陣列來講，要實現(xiàn)必要的聲學性能，就需要實現(xiàn)足夠的相位差，如果兩個麥克風間距太小的話，從一個聲源到達兩麥克風就不存在相位差或者說時間差，聲學信號無法被處理，因此要求聲音傳感器單元的中心間距較大。然而眾所周知，手機類便攜電子產(chǎn)品的尺寸迅速減小，其內部用于安裝各種零部件的空間也逐漸縮小，所采用的聲音傳感器整體尺寸一般縮小為不到10立方毫米，將多個聲音傳感器安裝于不同的位置上，除了占用電子產(chǎn)品的內部空間以外，還造成安裝復雜程度加大，電路排布復雜，產(chǎn)品生產(chǎn)成本增加，并且產(chǎn)品可靠性也會有下降。因此，需要一種能夠滿足既能夠控制聲音傳感器整體尺寸、又能夠滿足便攜式電子產(chǎn)品對麥克風的多元化需求的麥克風產(chǎn)品。

實用新型內容鑒于上述問題，本實用新型的目的是提供一種安裝有多個聲音傳感器，但相對傳統(tǒng)技術的拾音電子產(chǎn)品又能夠大大減小產(chǎn)品的尺寸、聲學效果好并且制造成本低的電子產(chǎn)品。根據(jù)本實用新型的一個方面，提供了一種電子產(chǎn)品，包括外殼和設置于所述外殼內的由至少兩個聲音傳感器單元構成的聲音傳感器陣列，所述外殼上設置有與所述聲音傳感器單元一一對應的聲孔，其中所述聲音傳感器單元的中心間距小于所述外殼上對應的聲孔的間距，并且所述聲音傳感器單元通過相對擴散延伸的聲音通道分別連通所述外殼上對應的聲孔。作為一種改進，所述相對擴散的聲音通道設置在所述外殼上。作為一種改進，在所述外殼內設置有所述電子產(chǎn)品的主線路板，所述聲音傳感器單元安裝于所述電子產(chǎn)品的主線路板上。[0011 ] 作為一種改進，所述聲音傳感器單元為MEMS聲音傳感器，所述MEMS聲音傳感器集成在一個由聲音傳感器外殼和聲音傳感器線路板組成的封裝內，并且在所述MEMS聲音傳感器之間通過隔擋部將所述封裝分隔為與所述MEMS聲音傳感器數(shù)量相等的空腔。作為一種改進，在與所述空腔分別對應的所述聲音傳感器外殼上設置有聲音傳感器聲孔，所述相對擴散的聲音通道分別密閉連通所述聲音傳感器聲孔和所述外殼上對應的聲孔。 作為一種改進，在所述手機主線路板和外殼之間設置有一個膠套；所述膠套容納固定所述聲音傳感器陣列，并且所述相對擴散延伸的聲音通道設置在所述膠套與所述外殼相鄰的表面上。作為一種改進，所述聲音傳感器單元為MEMS聲音傳感器，所述MEMS聲音傳感器集成在一個由聲音傳感器外殼和聲音傳感器線路板組成的由一個空腔構成的封裝內，所述 MEMS聲音傳感器中的MEMS傳感器芯片安裝在所述空腔內的聲音傳感器線路板的表面上； 并且在所述聲音傳感器線路板上與所述MEMS傳感器芯片對應的位置還設置有用于接收外界聲音信號的聲音傳感器聲孔；所述聲音傳感器通過所述聲音傳感器線路板焊接安裝在所述主線路板上與所述外殼遠離的一側，并且在所述主線路板上設置有與所述聲音傳感器聲孔對應的主線路板聲孔；所述相對擴散的聲音通道通過密閉連通所述主線路板聲孔連通所述聲音傳感器聲孔和所述外殼上對應的聲孔。作為一種改進，在所述手機主線路板和外殼之間設置有一個膠套，在所述膠套內部形成有平行的膠套聲孔；所述相對擴散的聲音通道設置在所述外殼上；所述外殼上的聲孔依次通過所述聲音通道、所述膠套聲孔、所述主線路板聲孔與所述聲音傳感器聲孔連通。根據(jù)本實用新型的，可以使多個聲音傳感器單元可以相鄰設置，而又不增加產(chǎn)品內部尺寸，通過相對擴散延伸的聲音通道將多個聲音傳感器接收外界信號的聲孔位置擴展，從而實現(xiàn)聲音傳感器需要的聲孔間距。為了實現(xiàn)上述以及相關目的，本實用新型的一個或多個方面包括后面將詳細說明并在權利要求中特別指出的特征。下面的說明以及附圖詳細說明了本實用新型的某些示例性方面。然而，這些方面指示的僅僅是可使用本實用新型的原理的各種方式中的一些方式。 此外，本實用新型旨在包括所有這些方面以及它們的等同物。

通過參考
以下結合附圖的說明及權利要求書的內容，并且隨著對本實用新型的更全面理解，本實用新型的其它目的及結果將更加明白及易于理解。在附圖中圖1是本實用新型作為一種手機的外觀示意圖；圖2a是本實用新型實施例一的局部結構示意圖；圖2b是本實用新型實施例一的局部結構改進示意圖；[0028]圖2c是本實 用新型實施例一的聲音傳感器陣列結構示意圖；圖2d是本實用新型實施例一的聲音傳感器陣列俯視圖；圖2e是本實用新型實施例一的膠套結構示意圖；圖2f是本實用新型實施例一的外殼具體結構俯視圖；圖3是本實用新型實施例二的局部結構示意圖；圖4是本實用新型實施例三的局部結構示意圖。在所有附圖中相同的標號指示相似或相應的特征或功能。
具體實施方式
如前所述，本實用新型的目的是為了解決由于形成聲音傳感器陣列結構的聲音傳感器之間中心間距的要求而導致的占用空間過大問題，為了在保障麥克風產(chǎn)品良好性能的基礎上進一步縮小聲音傳感器陣列結構所占用的空間，使得應用聲音傳感器陣列結構的電子產(chǎn)品的結構更加緊湊，本實用新型巧妙地通過相對擴散延長的聲音通道來將設置在較小空間上的聲音傳感器用于接收外界聲音的聲孔延長到較大間距，從而實現(xiàn)聲音傳感器陣列所需要的聲學效果。以下將結合附圖對本實用新型的具體實施例進行詳細描述。在以下對具體實施例的表述中，除特別說明外，“外殼”、“聲孔”均指本實用新型電子產(chǎn)品的外殼以及設置在本實用新型電子產(chǎn)品外殼上的聲孔，構成聲音傳感器陣列的聲音傳感器的外殼、聲孔以“聲音傳感器外殼”、“聲音傳感器聲孔”或者“MEMS聲音傳感器聲孔” 等形式表示。實施例一本實施一例采用一種手機作為本實用新型電子產(chǎn)品的示例性載體，圖1為應用本實用新型的實施例一的手機外觀示意圖，圖2a為圖1所示的手機聲孔處的局部結構示意圖。如圖1所示，1是手機的外殼，在外殼1上設置有兩個用于接收外界聲音信號的聲孔11和12，聲孔11和12的間距L大于10mm，以使得通過這兩個聲孔所接收到的聲音信號能夠具有足夠的相位差，從而實現(xiàn)陣列麥克風所需要的效果。在圖1中，沒有對聲音傳感器的內部結構詳細描述，僅作安裝位置示意。 圖2a為手機局部設置有聲音傳感器部位的結構示意圖，如圖2所示，聲孔11和12 貫穿設置在外殼1上，在外殼1內部設置可以有多個聲音傳感器單元，在本實施例一中，僅以兩個聲音傳感器單元做示例性說明，多個聲音傳感器的設置方案與本實施例中兩個聲音傳感器的設置方案類似，本領域技術人員從本實施例一的技術描述可以類推出多個聲音傳感器相鄰設置在較小的空間而使聲音傳感器的聲孔之間保持需要的間距的設置方案。 圖2a所示的實施例一中的兩個聲音傳感器分別為聲音傳感器21和相鄰設置的聲音傳感器22，聲音傳感器21和聲音傳感器22上分別設置有用于接收外界聲音信號的聲音傳感器聲孔211和聲音傳感器聲孔221。在本實用新型中，聲音傳感器21和聲音傳感器22 相鄰設置，其中心間距很小，甚至只有幾毫米，在外殼1的內部設置有聲音通道111和121， 其中聲音通道111連通聲孔11和聲音傳感器聲孔211，聲音通道121連通聲孔12和聲音傳感器聲孔221，并且聲音通道111和121相對擴散延伸，從而使兩個聲音傳感器接收外界聲音的聲孔被延長到較大的間距。顯然，依靠圖2a所示的這種結構，多個聲音傳感器單元(如21、22)在尺寸較小的情況下，仍可以相鄰設置在較小的空間上，只需要通過相對擴散延長的聲音通道，將接收外界聲音的聲孔延長到較大的間距，就可以實現(xiàn)聲音傳感器陣列需要的聲學效果，并且不需要復雜的電路設計，也不需要增加電子產(chǎn)品的內部安裝空間。進一步，本實施例一還有如圖2b至圖2f的改進方案。圖2b至圖2f分別為本實用新型實施例一的局部結構改進、聲音傳感器陣列結構、膠套結構以及外殼結構的示意圖。如圖2b和圖2c所示，在該改進方案中，聲音傳感器21和聲音傳感器22均為利用微機電系統(tǒng)工藝制作的MEMS聲音傳感器，并且被集成在一個由聲音傳感器外殼23和聲音傳感器線路板24構成的封裝內，并且，由設置在封裝內、兩個聲音傳感器之間的隔擋部231 將該封裝分隔為兩個空腔，這兩個空腔是彼此互不相通的。也就是說，在圖2b和圖2c所示的改進方案中，在聲音傳感器外殼23中部設置有隔擋部231，從而使聲音傳感器外殼23和聲音傳感器線路板24結合構成兩個空腔，其中一個空腔內安裝有MEMS傳感器芯片212和IC芯片213，另一個空腔內安裝有MEMS傳感器芯片222和IC芯片223，用于接收外界聲音信號的聲音傳感器聲孔211和221分別設置在兩個空腔對應的聲音傳感器外殼23上。聲音傳感器21和聲音傳感器22均通過聲音傳感器線路板24焊接安裝在手機主線路板3上。
在本實用新型的一個優(yōu)選實施方式中，在手機主線路板3和外殼1之間設置有一個膠套4，該膠套4優(yōu)選密封性強的柔性膠套，聲音傳感器21和聲音傳感器22被膠套4容納固定，膠套4與外殼1相鄰的表面上設置有相對擴散延伸的聲音通道111和121，分別將聲音傳感器21和聲音傳感器22的聲音傳感器聲孔與手機外殼的聲孔密閉連通，從而將相對位置較近的聲音傳感器聲孔通過相對擴散延伸的聲音通道延長到手機外殼上兩個聲孔的距離，實現(xiàn)聲音傳感器陣列需要的聲學效果。具體地，聲音通道111分別連通聲孔11和聲音傳感器聲孔211，聲音通道121分別連通聲孔12和聲音傳感器聲孔221。在圖2b至圖2f所示的改進方案中，同樣僅以兩個MEMS聲音傳感器單元做示例性說明，多個MEMS聲音傳感器的設置方案與本改進方案中兩個聲音傳感器的設置方案類似， 其中的隔擋部可以將一個集成封裝內的所有MEMS聲音傳感器均分隔在各自獨立的空腔中，本領域技術人員從上述技術描述可以類推出多個MEMS聲音傳感器相鄰設置在較小的空間而使聲音傳感器的聲孔之間保持需要的間距的設置方案。這種改進的結構，采用了將多個MEMS聲音傳感器集成于一個封裝內的方案，整體的聲音傳感器尺寸遠小于多個聲音傳感器的尺寸累加，并且作為一個封裝單元，不但在安裝中非常便利，能夠有效提高生產(chǎn)效率，還便于電子產(chǎn)品的內部結構設計，減小線路板設計復雜程度和使用面積，具有非常好的技術效果。同時，依靠密封性能強的柔性膠套不僅能夠更方便地實現(xiàn)聲孔位置的轉移、間距的擴大，還可以為聲音通道的氣密性提供可靠保障，達到較好的聲學效果。實施例二圖3是本實用新型實施例二的局部結構示意圖。如圖3所示，相對于實施例一，本實施例二中的聲音傳感器結構以及聲音通道結構不同，在本實施例二中，聲音傳感器21和聲音傳感器22為利用微機電系統(tǒng)工藝制作的MEMS聲音傳感器，并且被集成在一個由聲音傳感器外殼23和聲音傳感器線路板24構成的封裝內，聲音傳感器外殼23和聲音傳感器線路板24結合構成一個空腔，MEMS傳感器芯片212和MEMS傳感器芯片222安裝在所述空腔內的聲音傳感器線路板24的表面上，并且聲音傳感器線路板24上與MEMS傳感器芯片212 和MEMS傳感器芯片222對應的位置還設置有用于接收外界聲音信號的聲音傳感器聲孔211 和221。聲音傳感器21和聲音傳感器22通過聲音傳感器線路板24焊接安裝在手機主線路板3上與手機外殼1遠離的一側，并且在主線路板3上設置有與聲音傳感器聲孔211和 221對應的主線路板聲孔31和32。手機主線路板3和外殼1之間設置有一個柔性膠套4， 膠套4內部形成兩個相對擴散延伸的聲音通道111和121，聲音通道111分別連通聲孔11 和主線路板聲孔31，聲音通道121分別連通聲孔12和主線路板聲孔32。從而，外界的聲音信號可以從聲孔11進入，經(jīng)過聲音通道111、主線路板聲孔31、聲音傳感器聲孔211進入聲音傳感器21作用到MEM S傳感器芯片212上；也可以從聲孔12進入，經(jīng)過聲音通道121、主線路板聲孔32、聲音傳感器聲孔221進入聲音傳感器22作用到MEMS傳感器芯片222上。本實施例二這種改進的結構，采用了將多個MEMS聲音傳感器集成于一個封裝內的方案，整體的聲音傳感器尺寸遠小于多個聲音傳感器的尺寸累加，并且作為一個封裝單元而不需要隔擋部的分隔，不僅在安裝中非常便利，還簡化了生產(chǎn)工藝，提高了生產(chǎn)效率， 便于電子產(chǎn)品的內部結構設計，減小線路板設計復雜程度和使用面積，具有非常好的技術效果。同時，聲音傳感器安裝于手機主線路板遠離外殼的一側，可以在整體上降低手機的厚度，更加符合小型電子產(chǎn)品設計的需要。實施例三圖4是本實用新型實施例三的局部結構示意圖。如圖4所示，相對于實施例二，本實施例三中的聲音通道結構不同，在本實施例三中，手機主線路板3和外殼1之間設置的柔性膠套4內部形成兩個平行的膠套聲孔41和42分別連通主線路板聲孔31和32，手機外殼 1內部設置有兩個相對擴散延伸的聲音通道111和121，聲音通道111分別連通聲孔11和膠套聲孔41，聲音通道121分別連通聲孔12和膠套聲孔42。從而，外界的聲音信號可以從聲孔11進入，經(jīng)過聲音通道111、膠套聲孔41、主線路板聲孔31、聲音傳感器聲孔211進入聲音傳感器21作用到MEMS傳感器芯片212上；也可以從聲孔12進入，經(jīng)過聲音通道121、 膠套聲孔42、主線路板聲孔32、聲音傳感器聲孔221進入聲音傳感器22作用到MEMS傳感器芯片222上。本實施例三這種改進的結構，采用手機外殼內設置相對擴散延長聲音通道的技術，不需要設計復雜的膠套，可以整體上降低手機的厚度、降低生產(chǎn)難度，符合小型電子產(chǎn)品設計的需要。如上參照附圖以示例的方式描述了根據(jù)本實用新型的電子產(chǎn)品的結構。但是，本領域技術人員應當理解，對于上述本實用新型所提出的電子產(chǎn)品，還可以在不脫離本實用新型內容的基礎上做出各種改進。另外，在上述對本實用新型具體實施方式
的描述中，采用手機結構作為實施案例來闡述本實用新型的實用新型主旨，顯然其他小型的電子產(chǎn)品設備同樣可以采用本實用新型的技術；并且在上述對本實用新型具體實施方式
的描述中采用兩個聲音傳感器單元作為實施案例來闡述本實用新型的實用新型主旨，顯然也可以采用更多個聲音傳感器，只需要做微小的技術調整，既可以達到同樣的產(chǎn)品效果。電子產(chǎn)品用于接收外界聲音信號的多個聲孔可以在外殼上制作，也可以通過膠套之類的聲音傳輸裝置引導至外殼實現(xiàn)多個聲孔。因此，應當理解，此類簡單的調整都屬于本 實用新型的保護范圍，本實用新型的保護范圍應當由所附的權利要求書的內容確定。
權利要求1.一種電子產(chǎn)品，包括外殼和設置于所述外殼內的由至少兩個聲音傳感器單元構成的聲音傳感器陣列，所述外殼上設置有與所述聲音傳感器單元一一對應的聲孔，其特征在于所述聲音傳感器單元的中心間距小于所述外殼上對應的聲孔的間距，并且所述聲音傳感器單元通過相對擴散延伸的聲音通道分別連通所述外殼上對應的聲孔。
2.如權利要求1所述的電子產(chǎn)品，其特征在于， 所述相對擴散的聲音通道設置在所述外殼上。
3.如權利要求1所述的電子產(chǎn)品，其特征在于，在所述外殼內設置有所述電子產(chǎn)品的主線路板，所述聲音傳感器單元安裝于所述電子產(chǎn)品的主線路板上。
4.如權利要求3所述的電子產(chǎn)品，其特征在于，所述聲音傳感器單元為MEMS聲音傳感器，所述MEMS聲音傳感器集成在一個由聲音傳感器外殼和聲音傳感器線路板組成的封裝內，并且在所述MEMS聲音傳感器之間通過隔擋部將所述封裝分隔為與所述MEMS聲音傳感器數(shù)量相等的空腔。
5.如權利要求4所述的電子產(chǎn)品，其特征在于，在與所述空腔分別對應的所述聲音傳感器外殼上設置有聲音傳感器聲孔，所述相對擴散的聲音通道分別密閉連通所述聲音傳感器聲孔和所述外殼上對應的聲孔。
6.如權利要求5所述的電子產(chǎn)品，其特征在于， 在所述手機主線路板和外殼之間設置有一個膠套；所述膠套容納固定所述聲音傳感器陣列，并且所述相對擴散延伸的聲音通道設置在所述膠套與所述外殼相鄰的表面上。
7.如權利要求3所述的電子產(chǎn)品，其特征在于，所述聲音傳感器單元為MEMS聲音傳感器，所述MEMS聲音傳感器集成在一個由聲音傳感器外殼和聲音傳感器線路板組成的由一個空腔構成的封裝內，所述MEMS聲音傳感器中的MEMS傳感器芯片安裝在所述空腔內的聲音傳感器線路板的表面上；并且在所述聲音傳感器線路板上與所述MEMS傳感器芯片對應的位置還設置有用于接收外界聲音信號的聲音傳感器聲孔；所述聲音傳感器通過所述聲音傳感器線路板焊接安裝在所述主線路板上與所述外殼遠離的一側，并且在所述主線路板上設置有與所述聲音傳感器聲孔對應的主線路板聲孔；所述相對擴散的聲音通道通過密閉連通所述主線路板聲孔連通所述聲音傳感器聲孔和所述外殼上對應的聲孔。
8.如權利要求7所述的電子產(chǎn)品，其特征在于， 在所述手機主線路板和外殼之間設置有一個膠套； 所述相對擴散延伸的聲音通道設置在所述膠套內部。
9.如權利要求7所述的電子產(chǎn)品，其特征在于，在所述手機主線路板和外殼之間設置有一個膠套，在所述膠套內部形成有平行的膠套聲孔；所述相對擴散的聲音通道設置在所述外殼上；所述外殼上的聲孔依次通過所述聲音通道、所述膠套聲孔、所述主線路板聲孔與所述聲音傳感器聲孔連通。
10.如權利要求6或9所述的電子產(chǎn)品，其特征在于， 所述膠套為柔性膠套。
專利摘要本實用新型提供了一種電子產(chǎn)品，包括外殼和設置于所述外殼內的由至少兩個聲音傳感器單元構成的聲音傳感器陣列，所述外殼上設置有與所述聲音傳感器單元一一對應的聲孔，其中，聲音傳感器單元的中心間距小于所述外殼上對應的聲孔的間距，并且所述聲音傳感器單元通過相對擴散延伸的聲音通道分別連通所述外殼上對應的聲孔。根據(jù)本實用新型的，可以使多個聲音傳感器單元可以相鄰設置，而又不增加產(chǎn)品內部尺寸，通過相對擴散延伸的聲音通道將多個聲音傳感器接收外界信號的聲孔位置擴展，從而實現(xiàn)聲音傳感器需要的聲孔間距。
文檔編號H04R1/20GK201947427SQ20102068485
公開日2011年8月24日 申請日期2010年12月28日 優(yōu)先權日2010年12月28日
發(fā)明者宋青林, 龐勝利, 谷芳輝 申請人:歌爾聲學股份有限公司