專利名稱：一種電子產(chǎn)品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子產(chǎn)品，尤其是具備揚聲器的電子產(chǎn)品。
背景技術(shù)：
由于電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子產(chǎn)品的種類也越來越繁多，像手機(jī)、MP4等這一類的電子產(chǎn)品，已經(jīng)集視頻、音樂等娛樂功能于一體，因此，具有高品質(zhì)音質(zhì)的電子產(chǎn)品才能在競爭日益激烈的市場中脫穎而出。音質(zhì)效果的好壞不僅取決于揚聲器本身的性能，還與設(shè)于揚聲器外的電子產(chǎn)品音腔結(jié)構(gòu)，即與揚聲器前音腔、后音腔的容積大小密切相關(guān)?，F(xiàn)有的揚聲器后音腔通過如下方式形成首先在電子產(chǎn)品第一殼體上一體成型出一環(huán)形支撐部，揚聲器設(shè)置在上述環(huán)形支撐部內(nèi)，通過在該環(huán)形支撐部上設(shè)置一層密封泡棉層將電子產(chǎn)品第一殼體和印刷電路板密封配合，其中由環(huán)形支撐部、印刷電路板、電子產(chǎn)品第一殼體密封形成的空間即是揚聲器后音腔。揚聲器后音腔容積主要影響的是低頻電性能，當(dāng)揚聲器后音腔的容積不斷增大時，揚聲器的低頻諧振點與從揚聲器后聲腔中發(fā)出聲音的低頻諧振點之差會逐漸縮小，從而提高音質(zhì)。因此，在電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計中要求盡可能地加大揚聲器后音腔的容積以改善揚聲器的音質(zhì)效果。但是，本實用新型的發(fā)明人在對現(xiàn)有技術(shù)的研究和實踐過程中發(fā)現(xiàn)，欲使電子產(chǎn)品具備較為良好的音質(zhì)效果，揚聲器后音腔容積至少需要1.5立方厘米，但是由于電子產(chǎn)品越來越傾向于輕薄化，使得電子產(chǎn)品第一殼體高度大大降低，從而導(dǎo)致?lián)P聲器后音腔容積很難達(dá)到1. 5立方厘米的設(shè)計要求。如何在有限的第一殼體高度空間內(nèi)使電子產(chǎn)品具備良好的音質(zhì)效果是本實用新型需要解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容為解決上述問題，本實用新型公開了一種電子產(chǎn)品，該電子產(chǎn)品能夠在有限的電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)空間內(nèi)增大揚聲器后音腔的容積，使電子產(chǎn)品的揚聲器發(fā)聲更悅耳，達(dá)到較好的發(fā)聲品質(zhì)。本實用新型提供的一種電子產(chǎn)品，包括第一殼體、第二殼體、印刷電路板和揚聲器，所述印刷電路板安裝在由第一殼體和第二殼體閉合形成的空間中，所述揚聲器固定安裝在第一殼體上，在所述第一殼體和印刷電路板之間環(huán)所述揚聲器的四周填充有第一柔性密封部，其特征在于，所述印刷電路板被所述第一柔性密封部包圍的區(qū)域內(nèi)還設(shè)置有通孔， 所述通孔四周設(shè)置有使所述印刷電路板與所述第二殼體密封配合的第二柔性密封部。進(jìn)一步地，所述通孔的面積不小于2平方毫米。進(jìn)一步地，所述通孔為至少1個。進(jìn)一步地，所述通孔形狀為圓形或者長方形。進(jìn)一步地，所述第一殼體上安裝有揚聲器的一側(cè)環(huán)所述揚聲器形成有第一支撐部，所述第一柔性密封部位于第一支撐部與所述印刷電路板之間。進(jìn)一步地，所述第二殼體上形成有第二支撐部，所述第二柔性密封部位于第二支
3撐部與所述印刷電路板之間。進(jìn)一步地，所述第一柔性密封部為密封泡棉，所述密封泡棉的外形與第一支撐部外形相同。進(jìn)一步地，所述第二柔性密封部為密封泡棉，所述密封泡棉的外形與第二支撐部外形相同。更進(jìn)一步地，所述第一殼體上揚聲器位置還設(shè)置有防塵網(wǎng)。本實用新型提供的電子產(chǎn)品，在被所述第一柔性密封部包圍區(qū)域的印刷電路板上空白區(qū)域設(shè)置有使第二殼體和第一殼體相連通的通孔，在不增加電子產(chǎn)品的體積與大小的前提下，有效利用了第二殼體上的空間，最大限度地增大了揚聲器后音腔的容積，從而改善電子產(chǎn)品的發(fā)聲品質(zhì)，也有效解決了音腔大小與整機(jī)內(nèi)部空間大小的矛盾，而且上述印刷電路板只在部分空白區(qū)域設(shè)置通孔，從而使得本實用新型提供的電子產(chǎn)品能保證印刷電路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，同時也不影響印刷電路板本身的布局設(shè)計。

圖1為本實用新型實施例的電子產(chǎn)品一個方向的分解示意圖。圖2為本實用新型實施例的電子產(chǎn)品另一個方向的分解示意圖。圖3為本實用新型實施例的第二殼體示意圖。圖4為本實用新型實施例的第二殼體與印刷電路板的組裝示意圖。圖5為本實用新型實施例的第一殼體與揚聲器的組裝示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。下面，將結(jié)合附圖，對本實用新型的具體實施方式
進(jìn)行詳細(xì)描述。圖1至圖5所示，本實用新型提供了一種電子產(chǎn)品，該電子產(chǎn)品包括第二殼體1、第一殼體3、印刷電路板2及揚聲器5，所述揚聲器5設(shè)置在第一殼體3上，所述印刷電路板安裝在由第一殼體3和第二殼體1閉合形成的空間中，所述揚聲器5固定安裝在第一殼體3 上，在所述第一殼體3和印刷電路板2之間環(huán)所述揚聲器5的四周填充有第一柔性密封部 4，其中，所述印刷電路板2被所述第一柔性密封部4包圍的區(qū)域內(nèi)還設(shè)置有通孔，所述通孔四周設(shè)置有使所述印刷電路板2與所述第二殼體1密封配合的第二柔性密封部6。通孔的數(shù)量根據(jù)第二殼體1上的密封空間的數(shù)量確定，第二殼體1上的密封空間是指由第二殼體1 上設(shè)置的支撐部包圍起來形成的空間。第二殼體1若設(shè)置有一個密封空間則在印刷電路板 2上的空白區(qū)域開一個通孔，若第二殼體1上有兩個密封空間則則印刷電路板2上的空白區(qū)域開2個通孔，依此類推。印刷電路板2上通孔的面積大小應(yīng)盡量考慮結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和印刷電路板2上零件及線路布置難易的前提下將通孔面積做到最大。同時考慮到空氣流通及空氣的阻尼效果，通孔的面積優(yōu)選為不小于2平方毫米，通孔的形狀優(yōu)選設(shè)計成圓形或長方形。在本實施例中，考慮到印刷電路板2本身的布局設(shè)計和印刷電路板2的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度， 在印刷電路板2上對應(yīng)后音腔區(qū)域的空白區(qū)域設(shè)有2個通孔，即第一通孔22及第二通孔23，第一通孔22及第二通孔23的面積之和不小于2平方毫米。在本實施例中，如圖1至圖4所示，第一通孔22及第二通孔23形狀為長方形，并在四邊進(jìn)行導(dǎo)圓角，以增強(qiáng)印刷電路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，同時也利于空氣流通。如圖2及圖3所示，所述第二殼體1上設(shè)置有第二支撐部11，用于實現(xiàn)與印刷電路板2的完全密封。第二殼支撐部11與第二殼體1底面包圍起來的空間形成第二殼體第一密封空間A和第二殼體第二密封空間B。如圖5所示，第一殼體3上設(shè)置有第一支撐部33，用于實現(xiàn)與印刷電路板2的完全密封，第一支撐部33與第一殼體3底面包圍起來的空間形成第一殼體密封空間C。在本實施例中，第二殼體第一密封空間A、第二殼體第二密封空間B、第一殼體密封空間C及第一通孔22和第二通孔23本身的容積之和大于等于揚聲器后音腔容積設(shè)計要求，即1. 5立方厘米，以達(dá)到更好的音質(zhì)效果。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實施例提供的音腔結(jié)構(gòu)，增加了以下容積，即第二殼體第一密封空間A，第二殼體第二密封空間B及第一通孔22和第二通孔23本身的容積，極大地增大了音腔的容積，有效解決了音腔大小與整機(jī)內(nèi)部空間大小的矛盾。如圖5所示，第一殼體3與印刷電路板2間還設(shè)有第一柔性密封部4，第一柔性密封部4的外形與第一支撐部33外形相同。如圖1及圖2所示，本實施例在所述第二殼體1 與印刷電路板2間還設(shè)有第二柔性密封部6，所述第二柔性密封部6的外形與第二支撐部 11外形相同。所述第一柔性密封部4及第二柔性密封部6 —般為材質(zhì)較軟的密封泡棉。所述第一柔性密封部4及第二柔性密封部6的一面還包括與第一柔性密封部4及第二柔性密封部6輪廓一致的雙面膠，用于將柔性密封部裝配到對應(yīng)的支撐部上。上述兩柔性密封部可以更好的將支撐體與印刷電路板進(jìn)行密封，保證電子產(chǎn)品具備良好的發(fā)聲品質(zhì)。為了避免因為外來異物影響到聲音品質(zhì)，第一殼體3上揚聲器5位置還設(shè)置有防塵網(wǎng)(圖中未標(biāo)示)。本實用新型的技術(shù)方案，對于外觀要求較為薄的電子產(chǎn)品，可以壓縮電子產(chǎn)品的體積，使電子產(chǎn)品在原來的基礎(chǔ)上更薄。同樣，本實用新型的技術(shù)方案也適用于不要求減少體積的電子產(chǎn)品，本技術(shù)方案可以使電子產(chǎn)品的內(nèi)部空間得到最大化的合理應(yīng)用，使揚聲器的音質(zhì)更好。本實用新型實施例提供的電子產(chǎn)品裝配順序如下第一殼體組件裝配如圖5所示，首先將揚聲器5裝配到第一殼體3上，在裝配時將揚聲器5的后出音孔(圖中未標(biāo)示)朝向第一殼體3的第一殼體密封空間C內(nèi)，第一柔性密封部4通過自身的雙面膠粘貼在第一殼體3上的第一支撐部33上，粘貼好第一柔性密封部4后，對第一柔性密封部4用治具進(jìn)行壓合，避免第一柔性密封部4脫落。第二殼體組件裝配如圖4所示，將第二柔性密封部4通過雙面膠粘貼在第二殼體 1上的第二支撐部11上，對第二柔性密封部6用治具進(jìn)行壓合，避免第二柔性密封部6脫落。然后再將印刷電路板2裝配到第二殼體1上。整體裝配如圖1和圖2所示，最后將裝配有揚聲器5和第一柔性密封部的第一殼體組件與裝配有第二柔性密封部和印刷電路板2的第二殼體組件裝配成整機(jī)。這樣，第一殼體3上的密封容積就通過印刷電路板2上的第一通孔22與第二殼體1上的第一密封空間A相連通，通過印刷電路板2上的第二通孔23與第二殼體1上的第二密封空間B相連通，擴(kuò)大了整個電子產(chǎn)品揚聲器后音腔的容積。本實用新型提供的電子產(chǎn)品，在被所述第一柔性密封部包圍區(qū)域的印刷電路板上空白區(qū)域設(shè)置有使第二殼體和第一殼體相連通的通孔，有效利用了第二殼體上的空間，極大地增大了音腔的容積，有效解決了音腔大小與整機(jī)內(nèi)部空間大小的矛盾，而且上述印刷電路板只在部分空白區(qū)域設(shè)置通孔，從而使得本實用新型提供的電子產(chǎn)品能保證印刷電路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，同時也不影響印刷電路板本身的布局設(shè)計。以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，是為了幫助理解本專利的精神和要點， 但并非用于限定本實用新型的保護(hù)范圍。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電子產(chǎn)品，包括第一殼體、第二殼體、印刷電路板和揚聲器，所述印刷電路板安裝在由第一殼體和第二殼體閉合形成的空間中，所述揚聲器固定安裝在第一殼體上，在所述第一殼體和印刷電路板之間環(huán)所述揚聲器的四周填充有第一柔性密封部，其特征在于， 所述印刷電路板被所述第一柔性密封部包圍的區(qū)域內(nèi)還設(shè)置有通孔，所述通孔四周設(shè)置有使所述印刷電路板與所述第二殼體密封配合的第二柔性密封部。
2.如權(quán)利要求1所述的一種電子產(chǎn)品，其特征在于，所述通孔的面積不小于2平方毫米。
3.如權(quán)利要求1所述的一種電子產(chǎn)品，其特征在于，所述通孔為至少1個。
4.如權(quán)利要求1所述的一種電子產(chǎn)品，其特征在于，所述通孔形狀為圓形或者長方形。
5.如權(quán)利要求1所述的一種電子產(chǎn)品，其特征在于，所述第一殼體上安裝有揚聲器的一側(cè)環(huán)所述揚聲器形成有第一支撐部，所述第一柔性密封部位于第一支撐部與所述印刷電路板之間。
6.如權(quán)利要求1所述的一種電子產(chǎn)品，其特征在于，所述第二殼體上形成有第二支撐部，所述第二柔性密封部位于第二支撐部與所述印刷電路板之間。
7.如權(quán)利要求5所述的一種電子產(chǎn)品，其特征在于，所述第一柔性密封部為密封泡棉，所述密封泡棉的外形與第一支撐部外形相同。
8.如權(quán)利要求6所述的一種電子產(chǎn)品，其特征在于，所述第二柔性密封部為密封泡棉，所述密封泡棉的外形與第二支撐部外形相同。
9.如權(quán)利要求1所述的一種電子產(chǎn)品，其特征在于，所述第一殼體上揚聲器位置還設(shè)置有防塵網(wǎng)。
專利摘要本實用新型提供了一種電子產(chǎn)品，包括第一殼體、第二殼體、印刷電路板和揚聲器，所述印刷電路板安裝在由第一殼體和第二殼體閉合形成的空間中，所述揚聲器固定安裝在第一殼體上，在所述第一殼體和印刷電路板之間環(huán)所述揚聲器的四周填充有第一柔性密封部，其特征在于，所述印刷電路板被所述第一柔性密封部包圍的區(qū)域內(nèi)還設(shè)置有通孔，所述通孔四周設(shè)置有使所述印刷電路板與所述第二殼體密封配合的第二柔性密封部。本實用新型提供的一種電子產(chǎn)品，在有限的電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)空間內(nèi)增大揚聲器后音腔的容積，使電子產(chǎn)品的揚聲器發(fā)聲更悅耳，達(dá)到較好的發(fā)聲品質(zhì)。
文檔編號H04R1/02GK202043261SQ20112004414
公開日2011年11月16日 申請日期2011年2月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月22日
發(fā)明者占克偉, 白旭, 米詩書 申請人:比亞迪股份有限公司