專利名稱：環(huán)氧樹脂組合物、預(yù)浸漬體以及它們的固化物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及新型環(huán)氧樹脂組合物以及使用所述環(huán)氧樹脂組合物得到的預(yù)浸潰體。另外，本發(fā)明涉及將所述環(huán)氧樹脂組合物或預(yù)浸潰體固化而得到的固化物。
背景技術(shù)：
環(huán)氧樹脂組合物一般會成為機(jī)械性質(zhì)、耐水性、耐化學(xué)品性、耐熱性、電氣性質(zhì)等優(yōu)良的固化物，應(yīng)用于膠粘劑、涂料、層疊板、成形材料、澆注材料等廣泛領(lǐng)域。近年來，在這些領(lǐng)域中使用的環(huán)氧樹脂的固化物，以高純度化為代表，正在要求阻燃性、耐熱性、耐濕性、韌性、低線性膨脹率、低介電常數(shù)特性等各特性的進(jìn)一步提高。特別是在環(huán)氧樹脂組合物的代表性用途即電氣電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，正在推進(jìn)以多功能化、高性能化、緊湊化為目的的半導(dǎo)體的高密度安裝或印刷布線板的高密度布線化。但是，高密度安裝化或高密度布線化會增加從半導(dǎo)體元件或印刷布線板內(nèi)部產(chǎn)生的熱，從而能夠 引起設(shè)備類的誤操作。因此，如何將產(chǎn)生的熱有效地排放到外部，從能量效率或設(shè)備設(shè)計方面而言是一項重要的課題。作為它們的對策，正在進(jìn)行以下各種努力等使用金屬芯襯底、或者在設(shè)計階段組裝容易散熱的結(jié)構(gòu)、或者在使用的聚合物材料(環(huán)氧樹脂)中致密地填充高導(dǎo)熱填料。但是，起連接高導(dǎo)熱部位的粘合劑作用的聚合物材料的熱導(dǎo)率低，因此聚合物材料的導(dǎo)熱速度為限速因素，現(xiàn)狀是不能有效散熱。作為實現(xiàn)環(huán)氧樹脂的高導(dǎo)熱化的手段，在專利文獻(xiàn)I中報道了在環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)中引入介晶基團(tuán)的方法。作為該文獻(xiàn)中具有介晶基團(tuán)的環(huán)氧樹脂，記載了具有聯(lián)苯骨架的環(huán)氧樹脂等。另外，作為聯(lián)苯骨架以外的環(huán)氧樹脂，記載了苯甲酸苯酯型的環(huán)氧樹脂，但是，該環(huán)氧樹脂需要通過基于氧化的環(huán)氧化反應(yīng)來制造，因此安全性和成本方面存在困難，不能說是實用的。另外，在專利文獻(xiàn)2 4中，記載了使用具有聯(lián)苯骨架的環(huán)氧樹脂的例子，其中，在專利文獻(xiàn)3中記載了組合使用具有高熱導(dǎo)率的無機(jī)填充材料的方法。但是，通過這些文獻(xiàn)中記載的方法得到的固化物的熱導(dǎo)性達(dá)不到市場所要求的水平，因此正在尋求使用能夠比較便宜地得到的環(huán)氧樹脂的、提供具有更高熱導(dǎo)率的固化物的環(huán)氧樹脂組合物。另外，與環(huán)氧樹脂同樣，環(huán)氧樹脂組合物中含有的固化劑也可以說是實現(xiàn)高導(dǎo)熱化的重要因素。以往，作為聲稱其固化物具有高熱導(dǎo)率的環(huán)氧樹脂組合物中所含有的固化齊U，在專利文獻(xiàn)I中報道了使用4，4’ - 二氨基二苯基苯甲酸酯、4，4’ - 二氨基二苯基甲烷，在專利文獻(xiàn)2和3中報道了使用1，5-二氨基萘等胺類固化劑的例子。但是，這些胺類固化劑具有固化促進(jìn)作用，因此難以保證在制作固化物時的延續(xù)操作時間，因此不能說優(yōu)選。另一方面，在專利文獻(xiàn)4中，使用酚化合物作為固化劑。在專利文獻(xiàn)4中具體地使用了鄰苯二酚酚醛清漆，但是，通過該文獻(xiàn)記載的方法得到的固化物的熱導(dǎo)性也達(dá)不到市場要求的水平，因此期望開發(fā)提供具有更高熱導(dǎo)率的固化物的環(huán)氧樹脂組合物?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :日本特開平11-323162號公報專利文獻(xiàn)2 :日本特開2004-2573號公報專利文獻(xiàn)3 :日本特開2006-63315號公報專利文獻(xiàn)4 :日本特開2003-137971號公報

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決前述的問題而進(jìn)行研究的結(jié)果，其目的在于提供其固化物具有高熱導(dǎo)性的環(huán)氧樹脂組合物。本發(fā)明人鑒于所述課題進(jìn)行了廣泛深入的研究，結(jié)果完成了本發(fā)明。 SP，本發(fā)明涉及(I) 一種環(huán)氧樹脂組合物，其含有(a’ )環(huán)氧樹脂，(b)作為固化劑的、通過下式(I) (5)表示的化合物的一種以上與羥基苯甲醛類的反應(yīng)而得到的酚化合物，和(c)熱導(dǎo)率20W/m · K以上的無機(jī)填充材料，
權(quán)利要求
1.一種環(huán)氧樹脂組合物，其含有 (a’ )環(huán)氧樹脂， (b)作為固化劑的、通過下式(I) (5)表示的化合物的ー種以上與羥基苯甲醛類的反應(yīng)而得到的酚化合物，和 (c)熱導(dǎo)率20W/m K以上的無機(jī)填充材料，
2.一種環(huán)氧樹脂組合物，其含有 (a)通過進(jìn)一歩使表鹵醇與權(quán)利要求I中所述的酚化合物反應(yīng)而得到的環(huán)氧樹脂， (b’ )固化劑，和 (c)熱導(dǎo)率20W/m K以上的無機(jī)填充材料。
3.一種環(huán)氧樹脂組合物，其含有 (a)權(quán)利要求2中所述的環(huán)氧樹脂， (b)權(quán)利要求I中所述的酚化合物，和 (c)熱導(dǎo)率20W/m K以上的無機(jī)填充材料。
4.如權(quán)利要求I 3中任一項所述的環(huán)氧樹脂組合物，其用于半導(dǎo)體密封用途。
5.ー種預(yù)浸潰體，其包含權(quán)利要求I 3中任一項所述的環(huán)氧樹脂組合物以及片狀的纖維基材。
6.ー種固化物，通過將權(quán)利要求I至4中任一項所述的環(huán)氧樹脂組合物或者權(quán)利要求5中所述的預(yù)浸潰體固化而得到。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供能夠得到具有耐熱性和高熱導(dǎo)率的固化物的環(huán)氧樹脂組合物。本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物，是含有環(huán)氧樹脂、固化劑和熱導(dǎo)率20W/m·k以上的無機(jī)填充材料的環(huán)氧樹脂組合物，其含有作為固化劑的通過規(guī)定的式(1)～(5)表示的化合物的一種以上與羥基苯甲醛類的反應(yīng)而得到的酚化合物、和/或、作為環(huán)氧樹脂的使表鹵醇進(jìn)一步與該酚化合物反應(yīng)而得到的環(huán)氧化合物。
文檔編號H05K1/03GK102803333SQ201080024750
公開日2012年11月28日 申請日期2010年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月5日
發(fā)明者川井宏一, 須永高男, 植原隆治, 稻垣真也, 押見克彥, 井上一真 申請人:日本化藥株式會社