柔性電路板與金屬片熱壓式貼附工藝的制作方法
【專利摘要】柔性電路板與金屬片熱壓式貼附工藝，將熱壓膠貼附到柔性電路板上，用快壓機(jī)（即熱壓機(jī)）熱壓加固，將其沖切成所需外形，然后熱壓到金屬片上。本發(fā)明大幅度的提高了柔性電路板與金屬片貼附后的剝離強(qiáng)度，使柔性電路板與金屬片的結(jié)合性更好。柔性電路板與金屬片結(jié)合后穩(wěn)定性好，受環(huán)境因素影響弱。可在高溫高濕等惡劣條件下工作，不影響膠的特性。貼附后無浮起，起泡等不良現(xiàn)象。
【專利說明】柔性電路板與金屬片熱壓式貼附工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及到印制電路板加工領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性電路板與金屬片熱壓式貼附工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]近些年來，電子產(chǎn)品已經(jīng)普遍出現(xiàn)在各個(gè)領(lǐng)域，并且以每年數(shù)代的發(fā)展速度更新。作為電子產(chǎn)品重要組成部分的印制電路板也在不斷的完善，更新。FPC作為各種電子產(chǎn)品的組成部分，其組合方式均為冷壓膠紙直接貼附，由于冷壓膠紙受環(huán)境因素的影響變化比較大，貼附后產(chǎn)生的浮起，起泡等不良一直存在，長久的困擾著產(chǎn)品加工商。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決現(xiàn)在FPC與TB等金屬材料貼附后有浮起、起泡等不良的現(xiàn)象，發(fā)明人提供一種通過材料及工藝的變更杜絕此項(xiàng)不良的加工工藝。
[0004]在工藝改良試驗(yàn)中，發(fā)明人驚奇的發(fā)現(xiàn)，以現(xiàn)有技術(shù)中已有的FPC加工工藝為基礎(chǔ)，用熱壓膠代替冷壓膠，通過熱壓加工可達(dá)到使柔性電路板與金屬片更好的結(jié)合的技術(shù)效果。
[0005]基于此，發(fā)明人提供了 一種柔性電路板與金屬片熱壓式貼附工藝。
[0006]本發(fā)明的技術(shù)方案是:
[0007]將熱壓膠貼附到柔性電路板上，用快壓機(jī)(即熱壓機(jī))熱壓加固，將其沖切成所需外形，然后熱壓到金屬片上。
[0008]所述的熱壓膠有三層結(jié)構(gòu)，分別是PI膜和PI膜上下兩層熱壓膠層組成。
[0009]所述的PI膜即聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm),由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強(qiáng)極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞胺化而成。
[0010]具體步驟如下:
[0011](I)FPC與熱壓膠臨時(shí)固定:將熱壓膠貼附到柔性電路板上，使用快壓機(jī)在溫度80-100°C，壓力4.5?5MPa的條件下壓合時(shí)間5-10S ；
[0012](2)將FPC沖切成所需形狀；
[0013](3)使用加熱臺在溫度80_100°C的條件下將FPC與TB貼附在一起；
[0014](4)使用快壓機(jī)、在烘箱內(nèi)將FPC與TB進(jìn)行壓合固化，烘箱溫度160_180°C，壓力8-10MPa，壓合時(shí)間為 60-120S。
[0015]本發(fā)明的有益效果是:
[0016]使用熱壓膠代替冷壓膠，大幅度的提高了柔性電路板與金屬片貼附后的剝離強(qiáng)度，使柔性電路板與金屬片的結(jié)合性更好。柔性電路板與金屬片結(jié)合后穩(wěn)定性好，受環(huán)境因素影響弱?？稍诟邷馗邼竦葠毫訔l件下工作，不影響膠的特性。貼附后無浮起，起泡等不良現(xiàn)象?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0017]本發(fā)明共有附圖兩幅。
[0018]圖1是通過冷壓機(jī)將柔性電路板和金屬片用冷壓膠紙結(jié)合到一起的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2是通過快壓機(jī)(熱壓機(jī))將柔性電路板和金屬片用熱壓膠結(jié)合到一起的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]在圖中，1-FPC ；2-冷壓膠層；3-TB ；4~熱壓膠層；5_PI膜層。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合實(shí)施例具體說明。
[0022]如圖1-2所示，本發(fā)明的技術(shù)方案是:將熱壓膠貼附到柔性電路板上，用熱壓機(jī)熱壓加固，將其沖切成所需外形，然后熱壓到金屬片上。所述的熱壓膠有三層結(jié)構(gòu)，分別是PI膜和PI膜上下兩層熱壓膠層組成。
[0023]具體步驟如下:
[0024](I)FPC與熱壓膠臨時(shí)固定:將熱壓膠貼附到柔性電路板上，使用快壓機(jī)在溫度80-100°C，壓力4.5?5MPa的條件下壓合時(shí)間5-10S ；
[0025](2)將FPC沖切成所需形狀；
[0026](3)使用加熱臺在溫度80_100°C的條件下將FPC與TB貼附在一起；
[0027](4)使用快壓機(jī)、在烘箱內(nèi)將FPC與TB進(jìn)行壓合固化，烘箱溫度160-180°C，壓力8-10MPa，壓合時(shí)間為 60-120S。
[0028]測試結(jié)果:
[0029]冷壓膠貼附后，測定其剝離強(qiáng)度為3-6N，環(huán)境條件對其影響很大，造成其貼附后的浮起率達(dá)到1%_3%。
[0030]熱壓膠貼附后，測定其剝離強(qiáng)度為20-30N，環(huán)境條件對其影響小，貼附后可保證產(chǎn)品浮起率降至0.01%以下。
【權(quán)利要求】
1.一種柔性電路板與金屬片熱壓式貼附工藝，是將熱壓膠貼附到柔性電路板上，用快壓機(jī)熱壓加固，將其沖切成所需外形，然后熱壓到金屬片上； 所述的熱壓膠有三層結(jié)構(gòu)，分別是PI膜和PI膜上下兩層熱壓膠層組成； 所述的PI膜即聚酰亞胺薄膜，由均苯四甲酸二酐和二胺基二苯醚在強(qiáng)極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞胺化而成； 貼附工藝具體步驟如下: (1)FPC與熱壓膠臨時(shí)固定:將熱壓膠貼附到柔性電路板上，使用快壓機(jī)在溫度80?100°c，壓力4.5?5MPa的條件下壓合時(shí)間5?IOS ; (2)將FPC沖切成所需形狀； (3)使用加熱臺在溫度80?100°C的條件下將FPC與TB貼附在一起； (4)使用快壓機(jī)、在烘箱內(nèi)將FPC與TB進(jìn)行壓合固化，烘箱溫度160?180°C，壓力8?lOMPa，壓合時(shí)間為60?120S。
【文檔編號】H05K3/38GK103561546SQ201310557217
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2013年11月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月10日
【發(fā)明者】孫士衛(wèi), 黃慶林 申請人:大連吉星電子有限公司