本實用新型涉及研磨設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種單晶硅片研磨砂輪。

背景技術(shù)：

眾所周知，通常加工出來的單晶硅片的厚度小于1mm，其平面與柱面呈90°角，由于單晶硅片的質(zhì)地如玻璃一樣翠，角部容易破損。為了解決此技術(shù)問題，如圖1、2所示，傳統(tǒng)的方法是采用側(cè)面設(shè)有若干個平行設(shè)置的圓弧形凹槽的砂輪進(jìn)行打磨，將單晶硅片的平面與柱面之間打磨成圓弧形的，這樣避免了單晶硅片角度的磨損。但是，還存在另一個問題，上述方法只適用于厚度小于1mm的單晶硅片，而對于用作光學(xué)產(chǎn)品的單晶硅片，一般厚度較大，無法采用上述方法進(jìn)行倒角。本實用新型提供了一種單晶硅片研磨砂輪，不受單晶硅片厚度的限制與加工空間的限制，對單晶硅片進(jìn)行倒角后，能夠防止單晶硅片角部磨損。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實用新型旨在提供提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，使用方便，不受單晶硅片厚度的限制與加工空間的限制，對單晶硅片進(jìn)行倒角后，能夠防止單晶硅片角部磨損的單晶硅片研磨砂輪。

為達(dá)到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的：一種單晶硅片研磨砂輪，包括一砂輪本體，所述砂輪本體的中心設(shè)有一內(nèi)孔，所述砂輪本體的邊緣處為斜面，所述斜面與砂輪本體表面的角度為44°-46°。

進(jìn)一步地，所述斜面與砂輪本體表面的角度為45°。

進(jìn)一步地，所述內(nèi)孔的直徑為30mm。

進(jìn)一步地，所述砂輪本體的直徑為150mm。

進(jìn)一步地，所述砂輪本體的厚度為10mm。

進(jìn)一步地，所述砂輪本體的內(nèi)部為鋁基合金材質(zhì)，外表面為金剛砂材質(zhì)。

上述單晶硅片研磨砂輪的使用方法：如果單晶硅片的厚度足以在現(xiàn)有的空間內(nèi)進(jìn)行倒角時，安裝時，將砂輪的內(nèi)孔固定于倒角機上，使砂輪本體的面積較大的一面朝上，面積較小的一面朝下，將單晶硅片置于研磨平臺上，調(diào)整至合適的高度后，砂輪的斜面對單晶硅片的上沿進(jìn)行倒角，倒角完畢之后，將單晶硅片反過來放置，砂輪的斜面對單晶硅片的新的上沿進(jìn)行倒角；

如果單晶硅片的厚度不足以在現(xiàn)有的空間內(nèi)進(jìn)行倒角時，安裝時，使砂輪本體的面積較小的一面朝上，面積較大的一面朝下，將單晶硅片置于研磨平臺上，調(diào)整至合適的高度后，砂輪的斜面對單晶硅片的下沿進(jìn)行倒角，倒角完畢之后，將單晶硅片反過來放置，砂輪的斜面對單晶硅片的新的下沿進(jìn)行倒角。

相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型具有以下優(yōu)勢：

本實用新型單晶硅片研磨砂輪，結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，使用方便，不受單晶硅片厚度的限制與加工空間的限制，對單晶硅片進(jìn)行倒角后，能夠防止單晶硅片角部磨損。

附圖說明

構(gòu)成本實用新型的一部分的附圖用來提供對本實用新型的進(jìn)一步理解，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構(gòu)成對本實用新型的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中單晶硅片研磨砂輪的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為采用現(xiàn)有技術(shù)中單晶硅片研磨砂輪研磨出的單晶硅片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實用新型單晶硅片研磨砂輪的正視圖。

圖4為本實用新型單晶硅片研磨砂輪的仰視圖。

圖5為單晶硅片的厚度足以在現(xiàn)有的空間內(nèi)進(jìn)行倒角時，砂輪的斜面對單晶硅片的上沿進(jìn)行倒角的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為單晶硅片的厚度足以在現(xiàn)有的空間內(nèi)進(jìn)行倒角時，砂輪的斜面對單晶硅片的新的上沿進(jìn)行倒角的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為單晶硅片的厚度不足以在現(xiàn)有的空間內(nèi)進(jìn)行倒角時，砂輪的斜面對單晶硅片的下沿進(jìn)行倒角的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8為單晶硅片的厚度不足以在現(xiàn)有的空間內(nèi)進(jìn)行倒角時，砂輪的斜面對單晶硅片的新的下沿進(jìn)行倒角的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：

1、砂輪本體；2、內(nèi)孔；3、斜面；4、單晶硅片。

具體實施方式

需要說明的是，在不沖突的情況下，本實用新型中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

在本實用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本實用新型的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。

在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以通過具體情況理解上述術(shù)語在本實用新型中的具體含義。

下面將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細(xì)說明本實用新型。

如圖3、4所示，一種單晶硅片研磨砂輪，包括一砂輪本體1，砂輪本體1的內(nèi)部為鋁基合金材質(zhì)，外表面為金剛砂材質(zhì)，砂輪本體1的直徑為150mm，砂輪本體1的厚度為10mm，砂輪本體1的中心設(shè)有一內(nèi)孔2，內(nèi)孔2的直徑為30mm，砂輪本體1的邊緣處為斜面3，斜面3與砂輪本體1表面的角度為45°。

本實施例的實施過程：如圖5、6所示，如果單晶硅片4的厚度足以在現(xiàn)有的空間內(nèi)進(jìn)行倒角時，安裝時，將砂輪的內(nèi)孔2固定于倒角機上，使砂輪本體1的面積較大的一面朝上，面積較小的一面朝下，將單晶硅片4置于研磨平臺上，調(diào)整至合適的高度后，砂輪的斜面3對單晶硅片4的上沿進(jìn)行倒角，倒角完畢之后，將單晶硅片4反過來放置，砂輪的斜面3對單晶硅片4的新的上沿進(jìn)行倒角；

如圖7、8所示，如果單晶硅片4的厚度不足以在現(xiàn)有的空間內(nèi)進(jìn)行倒角時，安裝時，使砂輪本體1的面積較小的一面朝上，面積較大的一面朝下，將單晶硅片4置于研磨平臺上，調(diào)整至合適的高度后，砂輪的斜面3對單晶硅片4的下沿進(jìn)行倒角，倒角完畢之后，將單晶硅片4反過來放置，砂輪的斜面3對單晶硅片4的新的下沿進(jìn)行倒角。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。