一種手機(jī)保護(hù)套合模線自動打磨設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及移動通訊領(lǐng)域，特別是涉及一種手機(jī)保護(hù)套合模線自動打磨設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著智能手機(jī)的發(fā)展，手機(jī)的尺寸越來越大，厚度越來越薄，手機(jī)的功能不僅僅是打電話、首發(fā)短信，各種郵件、手游、手機(jī)客戶端及其它軟件已經(jīng)成為了手機(jī)不可缺少的一部分，手機(jī)對于人類的作用越來越大。為了保護(hù)手機(jī)，人們往往給新購買的手機(jī)使用手機(jī)保護(hù)套?，F(xiàn)有的手機(jī)保護(hù)套一般都采用注塑成型的方法制造，在注塑成型過程中，需要用到至少兩組模具，開模后，會在手機(jī)保護(hù)套的外側(cè)形成合模線，不僅影響了手機(jī)保護(hù)套的外觀，同時也降低了產(chǎn)品的品質(zhì)。
[0003]為了提高手機(jī)保護(hù)套的產(chǎn)品品質(zhì)，需要對合模線進(jìn)行打磨處理，提高其表面質(zhì)量?，F(xiàn)有的打磨都是靠手工打磨，不僅效率不高，且由于工人的工作疲勞度，容易產(chǎn)生磨傷、磨壞的現(xiàn)象，直接影響了企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種手機(jī)保護(hù)套合模線自動打磨設(shè)備，能夠提高手機(jī)保護(hù)套的打磨效率、提升產(chǎn)品品質(zhì)。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是:提供一種手機(jī)保護(hù)套合模線自動打磨設(shè)備，用于打磨手機(jī)保護(hù)套的合模線，包括:殼體和底板，所述殼體圍設(shè)于底板的上方，在所述底板上方、殼體的內(nèi)側(cè)設(shè)置有一底座，所述底座上設(shè)置有水平方向的Y軸伺服平臺，所述Y軸伺服平臺的上側(cè)水平方向設(shè)置有與之垂直的X軸伺服平臺，在所述Y軸伺服平臺的側(cè)面設(shè)置有豎直方向的Z軸伺服平臺，所述X軸伺服平臺、Y軸伺服平臺、Z軸伺服平臺分別具有導(dǎo)軌、滑塊和氣缸，所述X軸伺服平臺上固定設(shè)置有一上料位，所述上料位包括:產(chǎn)品自轉(zhuǎn)模組、旋轉(zhuǎn)軸和治具，所述旋轉(zhuǎn)軸設(shè)置于產(chǎn)品自轉(zhuǎn)模組內(nèi)并由電機(jī)驅(qū)動，所述治具設(shè)置于旋轉(zhuǎn)軸的頂部，所述旋轉(zhuǎn)軸和治具的數(shù)量至少為兩組，所述Z軸伺服平臺上與產(chǎn)品自轉(zhuǎn)模組對應(yīng)處設(shè)置有打磨頭固定座，所述打磨頭固定座處固定設(shè)置有打磨頭，所述打磨頭連接一振動電機(jī)，所述打磨頭的數(shù)量與所述治具的數(shù)量相對應(yīng)，在所述殼體上還設(shè)置有操作面板和顯示屏，所述打磨設(shè)備還包括一控制器。
[0006]優(yōu)選的，所述殼體下部的任一側(cè)面設(shè)置有檢修門，便于檢修殼體內(nèi)的部件。
[0007]優(yōu)選的，所述上料位的上方設(shè)置有一觀察窗，在打磨時，關(guān)閉觀察窗，可以避免磨削飛散，對周圍環(huán)境造成污染，并且可以透過觀察窗觀察打磨情況。
[0008]優(yōu)選的，所述殼體的側(cè)壁均勻開設(shè)有若干通風(fēng)口，防止殼體內(nèi)部的設(shè)備溫度過高。
[0009]優(yōu)選的，所述打磨設(shè)備還包括一報警裝置，當(dāng)打磨設(shè)備發(fā)生故障時發(fā)出警報。
[0010]優(yōu)選的，所述底板的下方設(shè)置有腳輪和底腳，便于打磨設(shè)備的移動或固定。
[0011]優(yōu)選的，所述打磨頭的材質(zhì)為柔性砂，具有較好的柔性，防止損失手機(jī)保護(hù)套。
[0012]本發(fā)明的有益效果是:1、打磨效率高:采用伺服電機(jī)、氣缸與控制器，并且采用多組治具，使得該自動化的打磨設(shè)備提高了打磨的效率；2、打磨質(zhì)量高:采用柔性砂包覆于打磨頭，避免了手機(jī)保護(hù)套在打磨時發(fā)生損傷；3、打磨徹底:采用振動電機(jī)驅(qū)動打磨頭，采用較小頻率的震動，能夠?qū)⑹謾C(jī)保護(hù)套四周的合模線打磨的更徹底，進(jìn)而提高了手機(jī)保護(hù)套的廣品品質(zhì)。
【附圖說明】
[0013]圖1是現(xiàn)有技術(shù)手機(jī)保護(hù)套的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明一種手機(jī)保護(hù)套合模線自動打磨設(shè)備一較佳實施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3是所述打磨設(shè)備內(nèi)部的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4是所述打磨頭的立體機(jī)構(gòu)示意圖；
附圖中各部件的標(biāo)記如下:1、手機(jī)保護(hù)套，U、合模線，2、底座，21、Y軸伺服平臺，22、X軸伺服平臺，23、Z軸伺服平臺，3、殼體，31、底板，32、檢修門，4、上料位，41、觀察窗，42、產(chǎn)品自轉(zhuǎn)模組，43、旋轉(zhuǎn)軸，44、治具，45、打磨頭固定座，46、打磨頭，5、操作面板，6、顯示屏，7、通風(fēng)口，8、報警裝置，9、腳輪，10、底腳。
【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0015]請參閱圖1至圖4，本發(fā)明實施例包括:
一種手機(jī)保護(hù)套合模線自動打磨設(shè)備，用于打磨手機(jī)保護(hù)套I的合模線11，包括:殼體3和底板31，所述殼體3圍設(shè)于底板31的上方，在所述底板31上方、殼體3的內(nèi)側(cè)設(shè)置有一底座2，所述底座2上設(shè)置有水平方向的Y軸伺服平臺21，所述Y軸伺服平臺21的上側(cè)水平方向設(shè)置有與之垂直的X軸伺服平臺22，在所述Y軸伺服平臺21的側(cè)面設(shè)置有豎直方向的Z軸伺服平臺23，所述X軸伺服平臺22、Y軸伺服平臺21、Z軸伺服平臺23分別具有導(dǎo)軌、滑塊和氣缸，所述X軸伺服平臺22上固定設(shè)置有一上料位4，所述上料位4包括:產(chǎn)品自轉(zhuǎn)模組42、旋轉(zhuǎn)軸43和治具44，所述旋轉(zhuǎn)軸43設(shè)置于產(chǎn)品自轉(zhuǎn)模組42內(nèi)并由電機(jī)驅(qū)動，所述治具44設(shè)置于旋轉(zhuǎn)軸43的頂部，所述旋轉(zhuǎn)軸43和治具44的數(shù)量至少為兩組，所述Z軸伺服平臺23上與產(chǎn)品自轉(zhuǎn)模組42對應(yīng)處設(shè)置有打磨頭固定座45，所述打磨頭固定座45處固定設(shè)置有打磨頭46，所述打磨頭46連接一振動電機(jī)，所述打磨頭46的數(shù)量與所述治具44的數(shù)量相對應(yīng)，在所述殼體3上還設(shè)置有操作面板5和顯示屏6，所述打磨設(shè)備還包括一控制器。
[0016]打磨時，先將手機(jī)保護(hù)套I設(shè)于治具44上，通過調(diào)整X軸伺服平臺22、Y軸伺服平臺21和Z軸伺服平臺23，使得打磨頭46的位置與待打磨的手機(jī)保護(hù)套I的位置相對應(yīng)，啟動設(shè)備，振動電機(jī)帶動打磨頭46振動，打磨頭46對手機(jī)保護(hù)套I四周的合模線11進(jìn)行打磨，在打磨過程中，可以通過旋轉(zhuǎn)軸43轉(zhuǎn)換治具44的方向，從而轉(zhuǎn)換手機(jī)保護(hù)套I的方向，使得手機(jī)保護(hù)套I每個方向的合模線11均能打磨徹底，提高了打磨的效率與質(zhì)量。
[0017]在打磨過程中，將觀察窗41關(guān)閉，防止打磨產(chǎn)生的磨削或灰塵擴(kuò)散至四周空氣內(nèi)，影響周圍環(huán)境。并且可以透過透明的觀察窗41隨時觀察打磨情況，待打磨完成后，打開觀察窗41，更換手機(jī)保護(hù)套I，進(jìn)行下一組打磨。
[0018]當(dāng)打磨發(fā)生故障或其它意外情況時，控制器將此信息通過報警裝置8發(fā)出警報，通知操作人員進(jìn)行調(diào)整或維護(hù)。
[0019]所述底板31的下方設(shè)置有腳輪9和底腳10，所述腳輪9采用萬向腳輪，可以任意方向的移動打磨設(shè)備，節(jié)省了移動時的人力；當(dāng)打磨設(shè)備移動到指定位置后，固定住萬向腳輪，調(diào)節(jié)底腳10的高度，保證打磨設(shè)備的水平度。
[0020]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種手機(jī)保護(hù)套合模線自動打磨設(shè)備，用于打磨手機(jī)保護(hù)套的合模線，其特征在于，包括:殼體和底板，所述殼體圍設(shè)于底板的上方，在所述底板上方、殼體的內(nèi)側(cè)設(shè)置有一底座，所述底座上設(shè)置有水平方向的Y軸伺服平臺，所述Y軸伺服平臺的上側(cè)水平方向設(shè)置有與之垂直的X軸伺服平臺，在所述Y軸伺服平臺的側(cè)面設(shè)置有豎直方向的Z軸伺服平臺，所述X軸伺服平臺、Y軸伺服平臺、Z軸伺服平臺分別具有導(dǎo)軌、滑塊和氣缸，所述X軸伺服平臺上固定設(shè)置有一上料位，所述上料位包括:產(chǎn)品自轉(zhuǎn)模組、旋轉(zhuǎn)軸和治具，所述旋轉(zhuǎn)軸設(shè)置于產(chǎn)品自轉(zhuǎn)模組內(nèi)并由電機(jī)驅(qū)動，所述治具設(shè)置于旋轉(zhuǎn)軸的頂部，所述旋轉(zhuǎn)軸和治具的數(shù)量至少為兩組，所述Z軸伺服平臺上與產(chǎn)品自轉(zhuǎn)模組對應(yīng)處設(shè)置有打磨頭固定座，所述打磨頭固定座處固定設(shè)置有打磨頭，所述打磨頭連接一振動電機(jī)，所述打磨頭的數(shù)量與所述治具的數(shù)量相對應(yīng)，在所述殼體上還設(shè)置有操作面板和顯示屏，所述打磨設(shè)備還包括一控制器。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)保護(hù)套合模線自動打磨設(shè)備，其特征在于，所述殼體下部的任一側(cè)面設(shè)置有檢修門。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)保護(hù)套合模線自動打磨設(shè)備，其特征在于，所述上料位的上方設(shè)置有一觀察窗。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)保護(hù)套合模線自動打磨設(shè)備，其特征在于，所述殼體的側(cè)壁均勻開設(shè)有若干通風(fēng)口。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)保護(hù)套合模線自動打磨設(shè)備，其特征在于，還包括一報警裝置。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)保護(hù)套合模線自動打磨設(shè)備，其特征在于，所述底板的下方設(shè)置有腳輪和底腳。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)保護(hù)套合模線自動打磨設(shè)備，其特征在于，所述打磨頭的材質(zhì)為柔性砂。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種手機(jī)保護(hù)套合模線自動打磨設(shè)備，用于打磨手機(jī)保護(hù)套的合模線，包括：殼體和底板，在殼體的內(nèi)側(cè)設(shè)置有一底座，所述底座上設(shè)置有X軸伺服平臺、Y軸伺服平臺、Z軸伺服平臺，所述X軸伺服平臺上固定設(shè)置有一上料位，所述上料位包括：至少兩組產(chǎn)品自轉(zhuǎn)模組、旋轉(zhuǎn)軸和治具，所述旋轉(zhuǎn)軸設(shè)置于產(chǎn)品自轉(zhuǎn)模組內(nèi)并由電機(jī)驅(qū)動，所述治具設(shè)置于旋轉(zhuǎn)軸的頂部，所述Z軸伺服平臺上設(shè)置有打磨頭固定座，所述打磨頭固定座處固定設(shè)置有打磨頭，所述打磨頭連接一振動電機(jī)，在所述殼體上還設(shè)置有操作面板和顯示屏，所述打磨設(shè)備還包括一控制器。通過上述方式，本發(fā)明能夠提高手機(jī)保護(hù)套的打磨效率、提升產(chǎn)品品質(zhì)。
【IPC分類】B24B41/02, B24B41/04, B24B19/00, B24B47/12, B24B55/00
【公開號】CN105108610
【申請?zhí)枴緾N201510607847
【發(fā)明人】魏俊峰, 王志勇
【申請人】山景雷特樂橡塑科技（蘇州）有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年9月23日