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電子控制裝置的制作方法

文檔序號(hào):3849778閱讀:212來源:國知局
專利名稱:電子控制裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及用于控制例如車輛的防抱死制動(dòng)裝置的電子控制裝置(ECT)。
背景技術(shù)
作為應(yīng)用在車輛的例如防抱死制動(dòng)裝置、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向裝置等的ECU,例如有以下的專利文獻(xiàn)I所記載的裝置。該現(xiàn)有的E⑶具有由鋁合金材料構(gòu)成的殼體的下蓋部及上蓋部,并且,將收容配置于該兩蓋部之間并構(gòu)成控制電路的電子零件安裝在印刷基板的上表面。所述電子零件包括用于驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)、電磁閥等執(zhí)行器的發(fā)熱元件即半導(dǎo)體開關(guān)、功率IC等。另外,在所述上蓋部的以倒凸形狀折彎形成的凸部上固定有散熱片,該散熱片將 所述印刷基板的發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱量傳遞給上蓋部。為了有效地吸收所述發(fā)熱元件的發(fā)熱,該散熱片被設(shè)置在印刷基板的與發(fā)熱元件對(duì)應(yīng)的所述凸部的下表面。而且,在將所述上蓋部組裝于下蓋部時(shí),所述凸部的平坦下表面以壓裝狀態(tài)抵接于散熱片的上表面,從而得到從散熱片到上蓋部的良好的傳熱性。專利文獻(xiàn)I :(日本)特開2008-193108號(hào)公報(bào)但是,在所述現(xiàn)有的電子控制裝置中,為了得到從所述散熱片到上蓋部的良好的傳熱性,用所述凸部下表面按壓散熱片的上表面并之密接,因此,若上下蓋部件等各結(jié)構(gòu)零件的尺寸偏差變大,則散熱片的壓縮余量變大,從而有可能該大的排斥力使所述印刷基板局部發(fā)生彎曲變形,使耐久性下降,并且可能作用在所述發(fā)熱元件上的應(yīng)力負(fù)荷變大,使端子的焊料壽命縮短。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于所述現(xiàn)有的電子控制裝置中存在的技術(shù)課題而提出的,其目的在于提供一種使從殼體施加在散熱部件上的按壓力分散而抑制對(duì)印刷基板及發(fā)熱兀件產(chǎn)生的不良影響的電子控制裝置。本發(fā)明提供一種電子控制裝置,其在收容固定于殼體內(nèi)的電路基板上安裝有發(fā)熱元件,并且,在所述殼體和發(fā)熱元件之間設(shè)置有將所述發(fā)熱元件的發(fā)熱傳遞給所述殼體的散熱部件,其特征在于,在所述殼體內(nèi)表面的與所述散熱部件密接的密接部的一部部,并且,在避開發(fā)熱元件在所述電路基板上的配置部位的位置,形成有朝向所述散熱部件的方向突出的突出部。根據(jù)本發(fā)明,能夠使從殼體施加在散熱部件上的按壓力分散而抑制電路基板的變形以及作用在發(fā)熱元件上的應(yīng)力負(fù)荷等不良影響。


圖I是表示本發(fā)明的電子控制裝置的第一實(shí)施方式的分解立體圖;圖2是本實(shí)施方式的電子控制裝置的主要部分放大剖面圖3是所述電子控制裝置的俯視圖;圖4是圖3的A-A線剖面圖;圖5是本發(fā)明第二實(shí)施方式的電子控制裝置的俯視圖;圖6是圖5的B-B線剖面圖;圖7(A)是表示本發(fā)明第三實(shí)施方式的將蓋部件組裝于液壓控制單元之前的狀態(tài)的主要部分剖面圖,圖7(B)是表示本發(fā)明第三實(shí)施方式的將蓋部件組裝于液壓控制單元的狀態(tài)的主要部分剖面圖。附圖標(biāo)記說明 I 殼體2電子控制零件3液壓控制單元4蓋部件5,6增壓、減壓閥8線圈單元11母線結(jié)構(gòu)體12印刷基板(電路基板)19 螺釘20筒狀部21散熱片(散熱部件)23 26半導(dǎo)體開關(guān)元件(發(fā)熱元件)27凸?fàn)畈课?密接部位)27a下表面27b突出部27c錐形面28彈性彈簧(密接部位)28a上端片28b兩腳片(突出部)S 間隙
具體實(shí)施例方式下面,基于附圖詳述將本發(fā)明的電子控制裝置適用于汽車的防抱死制動(dòng)裝置(ABS)的實(shí)施方式。〔第一實(shí)施方式〕首先,雖未對(duì)所述ABS進(jìn)行具體的圖示,但其包括產(chǎn)生與制動(dòng)踏板的踩踏量相應(yīng)的制動(dòng)壓力的主缸、將該主缸與前輪左右(FR、FL)側(cè)及后輪左右(RL、RR)側(cè)的各輪缸連通的主通路、設(shè)于該主通路上并構(gòu)成控制從主缸向各輪缸施加的制動(dòng)液壓的液壓控制機(jī)構(gòu)的電磁開閉閥即后述的常開螺線管型增壓閥和常閉螺線管型減壓閥、設(shè)于所述主通路上并向各輪缸排出制動(dòng)液壓的圖2所示的柱塞泵30、將從各所述輪缸內(nèi)排出的制動(dòng)液經(jīng)由所述減壓閥蓄積并且通過柱塞泵30的動(dòng)作將制動(dòng)液向主通路供給的儲(chǔ)液罐。
需要說明的是,代替所述柱塞泵30,也可以設(shè)置其它泵,例如齒輪泵。所述增壓閥在正常的制動(dòng)操作時(shí),以使來自主缸的制動(dòng)液壓能夠向各輪缸供給的方式進(jìn)行控制,另一方面,減壓閥在各輪缸的內(nèi)壓達(dá)到規(guī)定以上而在車輪上發(fā)生打滑時(shí)開閥,將該制動(dòng)液送回儲(chǔ)液罐。通過利用電子控制裝置使所述增減壓進(jìn)行開閉動(dòng)作,對(duì)各輪缸內(nèi)的制動(dòng)液壓進(jìn)行增壓、減壓、保持控制。而且,各所述增壓閥和減壓閥通過基于來自所述電子控制裝置的控制信號(hào)進(jìn)行通電、不通電而進(jìn)行開閉動(dòng)作。如圖I和圖2所示,所述電子控制裝置包括殼體I和保持在該殼體I上的多個(gè)電子控制零件2。
所述殼體I包括下側(cè)的液壓控制單元3和從上方覆蓋組裝于該液壓控制單元3的上部的所述電子控制零件2的蓋部件4。所述液壓控制單元3由鋁合金材料一體地形成為大致立方體形狀,在其上面?zhèn)?,沿上下方向形成有插入保持所述多個(gè)增壓閥5及減壓閥6的下部的多個(gè)保持孔7,并且,保持有與各所述增壓閥5及減壓閥6的上端部結(jié)合的線圈單元8。另外,在液壓控制單元3中,設(shè)有與所述增壓閥5、減壓閥6連通的所述主通路及輔助通路,進(jìn)而設(shè)有向主通路供給制動(dòng)液壓的柱塞泵30以及驅(qū)動(dòng)該柱塞泵30的電動(dòng)機(jī)31等液壓單元。在液壓控制單元3的上部四角形成有螺紋安裝未圖示的固定螺栓的陰螺紋孔9。所述蓋部件4由作為散熱材料(散熱器)起作用的鋁合金材料根據(jù)液壓控制單元3的外形形成為薄碟狀,其包括平坦?fàn)畹纳媳?a、與該上壁4a的外周邊一體地形成的環(huán)狀的側(cè)壁4b、與該側(cè)壁4b的下端外周部連續(xù)一體地設(shè)置的矩形框狀的凸緣部4c。在該凸緣部4c向下方突出地設(shè)置有卡止片10,該卡止片10以使該蓋部件4被嵌有后述的印刷基板12的狀態(tài)卡止在母線結(jié)構(gòu)體11的上端部外周上。該各卡止片10設(shè)于所述凸緣4c的各邊的長度方向大致中央位置,在其前端外側(cè)分別形成有卡止爪10a。如前所述,配置于所述液壓控制單元3和蓋部件4之間的所述電子控制零件2包括母線結(jié)構(gòu)體11和電路基板即印刷基板12,其中,該母線結(jié)構(gòu)體11 一體地形成有用于向各增壓、減壓閥5,6輸出開閉動(dòng)作的切換信號(hào),并且向所述電動(dòng)機(jī)31的定子供電的功率電子電路,以及使無線電噪聲(電磁噪聲)降低的電磁濾波電路等,該印刷基板12配置于該母線結(jié)構(gòu)體11上部并用于控制所述電動(dòng)機(jī)31等的驅(qū)動(dòng)。所述母線結(jié)構(gòu)體11使用合成樹脂材料通過模制而形成為塊板狀,如圖I所示,其外形根據(jù)所述液壓控制單元3及蓋部件4的外形形成為大致矩形。而且,在所述母線結(jié)構(gòu)體11的上端外周部,一體地設(shè)有所述蓋部件4的卡止片10的卡止爪IOa分別卡入內(nèi)側(cè)的通孔而彈性地卡止的四個(gè)卡合部13。進(jìn)而在母線結(jié)構(gòu)體11的外周部的角部,沿上下方向貫通而分別形成有插入多個(gè)固定螺栓14的螺栓插入孔11a。另一方面,如圖2所示,在母線結(jié)構(gòu)體11的下端外周部,經(jīng)由嵌裝槽固定有與所述液壓控制單元3的上面外周側(cè)彈性接觸而密封的環(huán)狀密封件15。在所述母線結(jié)構(gòu)體11的前端部一體地設(shè)有連接器結(jié)構(gòu)體16,該連接器結(jié)構(gòu)體16包括與蓄電池連接的電源連接器、向所述電動(dòng)機(jī)31供電的電動(dòng)機(jī)連接器、作為分解器、CAN通信、I/O等各種信號(hào)的傳遞路徑的信號(hào)連接器。而且,在所述母線結(jié)構(gòu)體11的表面及內(nèi)部,形成有與所述電源連接器連接的電源負(fù)極側(cè)母線及電源正極側(cè)母線等配電圖案、用于向電動(dòng)機(jī)輸出的母線及電源正極側(cè)母線等多個(gè)配電圖案。另外,與所述電源連接器、電動(dòng)機(jī)連接器及信號(hào)連接器連接的多個(gè)端子組17、用于驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)繼電器和后述的半導(dǎo)體開關(guān)元件(FET)的控制信號(hào)用端子組18等從母線結(jié)構(gòu)體11的上表面Ilb突出。而且,在母線結(jié)構(gòu)體11的下表面Ilc安裝有所述功率電子電路的電子零件、濾波電子電路的結(jié)構(gòu)零件即多個(gè)鋁電解電容器及正常線圈(7 —7 O )、通用線圈(口 '門^ >)、多個(gè)陶瓷電容器等。而且,在所述母線結(jié)構(gòu)體11的上表面Ilb的規(guī)定位置,一體地立設(shè)有一個(gè)筒狀部20,在該筒狀部20上通過螺釘19固定支承所述印刷基板12。該筒狀部20的形成位置設(shè)定·在粘接于印刷基板12的上表面12a的后述的散熱片21的附近。在該筒狀部20的內(nèi)周面一體地固定有金屬制的圓筒部20a,在該圓筒部20a的內(nèi)周面形成有螺紋安裝所述螺釘19的陰螺紋部。所述印刷基板12由合成樹脂材料形成為大致正方形的薄板狀,在靠中央的與所述母線結(jié)構(gòu)體11的筒狀部20對(duì)應(yīng)的規(guī)定位置貫通形成有螺釘插入孔22。而且,在將該印刷基板12從所述母線結(jié)構(gòu)體11的上方載置時(shí),使所述螺釘插入孔22的下面?zhèn)瓤走叺纸佑谒鐾矤畈?0的上面而配置成上下分開該筒狀部20的高度量,通過該上下的間隙C使各自的電子零件互不干涉。該印刷基板12安裝有包含微型計(jì)算機(jī)的多個(gè)電子零件,并且,在內(nèi)部形成有控制電路的一部分即配電圖案。而且,用于控制所述電動(dòng)機(jī)31的驅(qū)動(dòng)電路即逆變器的驅(qū)動(dòng)的控制信號(hào)由該印刷基板12生成。如圖2 圖4所示,在所述印刷基板12的下表面12b配置固定有發(fā)熱元件即四個(gè)半導(dǎo)體開關(guān)元件(MOS-FET) 23,24,25,26。如圖3及圖4所不,該各半導(dǎo)體開關(guān)兀件23 26橫向一列并排配置,其上表面以密接狀態(tài)固定于所述印刷基板12的下表面12b,并且,在圖3的橫向中央的鄰接的兩個(gè)半導(dǎo)體開關(guān)元件24和25之間形成有間隙S,經(jīng)由該間隙S分為左右一對(duì)。另外,在印刷基板12的上表面12a的與各所述半導(dǎo)體開關(guān)元件23 26對(duì)應(yīng)的位置粘接有散熱部件即所述散熱片21。該散熱片21沿所述四個(gè)半導(dǎo)體開關(guān)元件23 26的列方向形成為大致長方形,由具有彈性的絕緣材料形成。而且,在分別形成于該印刷基板12的一側(cè)部及另一側(cè)部的多個(gè)端子孔12c插入母線結(jié)構(gòu)體11的各所述端子組17,18的引腳17a,18a,并且通過焊接進(jìn)行連接。而且,在所述蓋部件4的上壁4a中與所述印刷基板12上的散熱片21對(duì)應(yīng)的位置,形成有向下方突出的密接部位即截面凸?fàn)畹耐範(fàn)畈课?7。該凸?fàn)畈课?7在使蓋部件4被嵌于印刷基板12并組裝固定于母線結(jié)構(gòu)體11上時(shí),使下表面27a稍微按壓散熱片21的整個(gè)上表面而處于密接狀態(tài)。而且,該凸?fàn)畈课?7形成為四角錐狀,分別形成為三角形的下表面27a從外周側(cè)朝向中央側(cè)向下傾斜而形成為錐面狀,從而使整體形成為截面大致V形,并且,在其中央位置形成有突出部27b。該突出部27b按壓所述散熱片21的大致中央位置。即,該突出部27b被設(shè)定為按壓各所述半導(dǎo)體開關(guān)元件23,24和25,26之間的間隙S (優(yōu)選按壓間隙S的中央部)。〔組裝步驟〕下面,對(duì)電子控制裝置的組裝步驟進(jìn)行說明。首先,預(yù)先在液壓控制單元3上組裝各所述增壓、減壓閥5,6、柱塞泵30、電動(dòng)機(jī)31、儲(chǔ)液器等構(gòu)成液壓單元,而且,將所述功率電子電路和濾波電子電路的配電圖案模塊化而一體地形成所述母線結(jié)構(gòu)體11,并且,在該母線結(jié)構(gòu)體11上安裝所述電解電容器等多個(gè)電子零件。進(jìn)而安裝所述印刷基板12的配電圖案及各所述半導(dǎo)體開關(guān)元件23 26等各種電子零件。接著,在所述母線結(jié)構(gòu)體11的筒狀部20的上面,使螺釘插入孔22的下面孔邊抵接而載置所述印刷基板12,此時(shí),插入對(duì)應(yīng)于各所述端子孔12c的各所述端子引腳17a,18a。
然后,將所述螺釘19從所述螺釘插入孔22擰入圓筒部20a的陰螺紋部,將印刷基板12固定在母線結(jié)構(gòu)體11的上方位置。然后,以插入各所述端子孔12c的狀態(tài)將各端子引腳17a,18a焊接在印刷基板12上。由此,彼此電連接。接著,如圖2所示,在所述蓋部件4的外周涂布粘接劑后,從印刷基板12和母線結(jié)構(gòu)體11的上方被嵌的同時(shí),將各卡止片10的各卡止爪IOa利用彈性變形卡入母線結(jié)構(gòu)體11的各卡止部13的卡止孔,以使各卡止爪IOa卡止在卡止孔的下部孔邊,由此能夠簡單組裝于母線結(jié)構(gòu)體11上。然后,將所述母線結(jié)構(gòu)體11經(jīng)由所述環(huán)狀密封件15定位在液壓控制單元3的上面的同時(shí)以臨時(shí)固定狀態(tài)放置,接著,利用各所述固定螺栓14擰緊固定在液壓控制單元3上。由此,完成各結(jié)構(gòu)零件的組裝作業(yè)。此時(shí),如圖2及圖4所示,如果所述蓋部件4的凸?fàn)畈课?7的突出部27b按壓散熱片21的大致中央,則其對(duì)散熱片21的壓縮力成為向箭頭方向,即通過突出部27b周圍的錐形狀下表面27a以該突出部27b為中心向外側(cè)變形的力,所述按壓力向外方分散。因此,散熱片21在利用適度按壓力確保與凸?fàn)畈课?7的密接性的同時(shí),充分降低對(duì)所述印刷基板12施加的按壓力。換言之,所述按壓力有時(shí)也受散熱片21的活動(dòng)量(逃
3量)的支配,所述按壓力在間隙S,即在對(duì)應(yīng)于突出部27b的散熱片21側(cè)最大(因?yàn)樵谠撏怀霾?7b附近處于壓縮狀態(tài)的散熱片21幾乎沒有活動(dòng)的余地,所以按壓力高),隨著錐形狀的下表面27a越向半導(dǎo)體開關(guān)元件23,26側(cè)方向靠近,按壓力越小(在凸?fàn)畈课?7的周邊部(外周附近),由于處于壓縮狀態(tài)的散熱片21被開放,即散熱片21被活動(dòng),因此,按壓力比較低)。這樣,由于凸?fàn)畈课?7具有錐形狀下表面27a,所以被按壓的散熱片21沿錐形狀下表面27a活動(dòng)(擴(kuò)散),由此按壓量分散,半導(dǎo)體開關(guān)元件23 26及印刷基板12的變形被抑制。即,錐形狀下表面27a作為被按壓的散熱片21的活動(dòng)部(逃〃 部)起作用,抑制印刷基板12的變形。因此,印刷基板12的部分變形被抑制的同時(shí),也能夠抑制作用于各半導(dǎo)體開關(guān)元件23 26的應(yīng)力負(fù)荷。其結(jié)果,能夠抑制按壓力對(duì)所述印刷基板12和各半導(dǎo)體開關(guān)元件23 26產(chǎn)生的不良影響,并且實(shí)現(xiàn)了耐久性的提高。特別是,所述突出部27b的按壓力不直接作用于半導(dǎo)體開關(guān)元件23 26,而作用于左右一對(duì)各半導(dǎo)體開關(guān)元件23,24和25,26之間的間隙S,因此,能夠進(jìn)一步減輕對(duì)各半導(dǎo)體開關(guān)元件23 26作用的應(yīng)力負(fù)荷。而且,所述印刷基板12在所述散熱片21的附近通過所述螺釘19和筒狀部20固定支承,因此,該部位附近的強(qiáng)度變高,能夠抑制所述凸?fàn)畈课?7對(duì)散熱片21施加的按壓力引起的彎曲變形,以及對(duì)半導(dǎo)體開關(guān)元件23 26作用的應(yīng)力負(fù)荷。特別是,所述按壓力通過前述的作用被分散,從而其整體減小,因此能夠充分抑制彎曲變形。在本實(shí)施方式中,將散熱片21設(shè)于半導(dǎo)體開關(guān)元件23 26的安裝面的相反側(cè)的印刷基板12上。因此,由所述半導(dǎo)體開關(guān)元件23 26產(chǎn)生的熱量經(jīng)由散熱器、設(shè)于印刷基板12上的散熱用孔,向半導(dǎo)體開關(guān)元件23 26的安裝面的相反側(cè)(背面)的印刷基板12傳遞。因此,從散熱的觀點(diǎn)來看,將散熱片21設(shè)于半導(dǎo)體開關(guān)元件23 26的安裝面的相反側(cè)(背面)的印刷基板12上是有利的。而且,與在安裝面上安裝散熱片21的情況相t匕,由于半導(dǎo)體開關(guān)元件23 26和散熱片21之間為平面,所以難以形成間隙,從而不存在 空氣層,有利于散熱。而且,從按壓力引起半導(dǎo)體開關(guān)元件23 26的變形的觀點(diǎn)來看,通過將散熱片21設(shè)于半導(dǎo)體開關(guān)元件23 26的焊接部的相反側(cè)(背面)的印刷基板12上,能夠使焊接部更加遠(yuǎn)離凸?fàn)畈课?7的按壓力,因此,能夠有效解決半導(dǎo)體開關(guān)元件23 26的電連接的不良影響(例如斷線等)。在此說明的焊接部不僅是半導(dǎo)體開關(guān)元件和印刷基板的連接部中的焊接部,也包含半導(dǎo)體開關(guān)元件經(jīng)由散熱器與印刷基板電連接時(shí)半導(dǎo)體開關(guān)元件和散熱器的連接部中的焊接部。而且,由于將所述散熱片21與所述柱塞泵30及電動(dòng)機(jī)31的位置相向而配置,因此,能夠通過所述散熱片21吸收因所述柱塞泵30的驅(qū)動(dòng)等而在液壓控制單元3及蓋部件4上產(chǎn)生的振動(dòng)。由此,也能抑制振動(dòng)對(duì)所述印刷基板12產(chǎn)生的不良影響。另外,在本實(shí)施方式中,將功率電子電路和濾波電子電路的配電圖案一體地模塊化而構(gòu)成為薄型母線結(jié)構(gòu)體11,因此,能夠充分減小電子控制裝置的上下方向的高度,實(shí)現(xiàn)了裝置整體的小型化(薄型化),并且也實(shí)現(xiàn)了輕量化。如前所述,由于能夠通過適當(dāng)?shù)膲毫Υ_保所述散熱片21和凸?fàn)畈课?7的密接性,因此,能夠?qū)⒏靼雽?dǎo)體開關(guān)元件23 26的發(fā)熱有效地傳遞給蓋部件4。另外,在本實(shí)施方式中,能夠僅利用各卡止片10和各卡止部13使所述蓋部件4與母線結(jié)構(gòu)體11進(jìn)行單觸式結(jié)合,因此,該蓋部件4的組裝作業(yè)變得良好。而且,由于在通過拉伸加工等成形蓋部件4時(shí)能夠使所述凸?fàn)畈课?7同時(shí)成形,因此該成形作業(yè)也容易進(jìn)行?!驳诙?shí)施方式〕圖5及圖6表示第二實(shí)施方式,所述四個(gè)半導(dǎo)體開關(guān)元件23 26在印刷基板12的下表面12b大致以一定的間隔寬度配置為一列。另一方面,在蓋部件4上形成有左右兩個(gè)凸?fàn)畈课?7,27,它們分別形成為角錐狀,在縱向剖面圖中呈波形狀(W形狀)。因此,各自的下表面27a,27a形成為傾斜錐形面,并且,在中央設(shè)有兩個(gè)突出部27b,27b。該各突出部27b,27b被設(shè)定為位于所述左右各一對(duì)半導(dǎo)體開關(guān)元件23,24,25,26各自之間的間隙S,S(優(yōu)選位于間隙S的中央部)。其它結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方式相同。因此,根據(jù)該實(shí)施方式,得到與第一實(shí)施方式相同的作用效果,特別是,由于有兩個(gè)突出部27b,27b,因此對(duì)散熱片21進(jìn)行按壓的點(diǎn)為兩處,所以各自的按壓力稍微變大,但是,由于各凸?fàn)畈课?7,27的下表面27a,27a的傾斜狀錐形面對(duì)各自的按壓力起到分散作用,因此,對(duì)印刷基板12施加的按壓力整體變小。因此,本實(shí)施方式也抑制了印刷基板12的部分彎曲變形,并且也能避免對(duì)各半導(dǎo)體開關(guān)元件23 26作用的應(yīng)力負(fù)荷。特別是,由于各突出部27b,27b配置在各半導(dǎo)體開關(guān)元件23 26之間的間隙S,S,所以能夠充分抑制所述應(yīng)力負(fù)荷。另外,由于第一、第二實(shí)施方式在所述凸?fàn)畈课?7,27中與所述蓋部件4的結(jié)合的部位設(shè)有加強(qiáng)筋27c,27c,因此,能夠有助于蓋部件4的加固。〔第三實(shí)施方式〕圖7(A)和圖7(B)表示第三實(shí)施方式,各半導(dǎo)體開關(guān)元件23 26在印刷基板12的下表面12b的配置結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方式相同,但是,作為密接部,由與蓋部件4分體的可 彈性變形的彈簧部件28構(gòu)成。S卩,所述彈簧部件28是對(duì)具有傳熱性的金屬制薄板材進(jìn)行沖壓成型而形成的,其沿散熱片21的長度方向呈長方形,包括平坦?fàn)畹纳隙似?8a、從該上端片28a的兩端邊向下方以彎曲狀延伸的一對(duì)腳片28b,28b、形成于所述上端片28a和腳部28b,28b之間并在散熱片21的上表面密接而確保傳熱性的抵接部28c,28c。該兩腳片28b,28b卡止于散熱片21的長度方向的前后端部21a,21b的上表面,從而抵接在從半導(dǎo)體開關(guān)元件23 26的配置部位離開的位置上。因此,在將所述蓋部件4組裝于母線結(jié)構(gòu)體11上時(shí),如圖7(A)所示,預(yù)先使所述彈簧部件28的兩腳片28b,28b抵接于散熱片21的長度方向的前后端部21a,21b,并且,以抵接狀態(tài)將各抵接部28c,28c放置于散熱片21的上表面。然后,如圖7(B)所示,將蓋部件4按下并經(jīng)由各卡止片10和各卡止部13組裝在母線結(jié)構(gòu)體11上,同時(shí),通過蓋部件4的上壁4a下表面將所述上端片28a的上表面向下方按壓,此時(shí)通過按壓使兩腳片28b,28b按壓變形的同時(shí)卡止于散熱片21的上表面,并且使該散熱片21的前后端部21a,21b拉伸。此時(shí),雖然各抵接部28c,28c密接于散熱片21的上表面,但是上端片28a只向兩腳片28b,28b傳遞按壓力,與散熱片21沒有任何接觸。因此,在本實(shí)施方式中,雖然利用彈簧部件28對(duì)散熱片21作用彈性按壓力,但是由于該按壓力從兩腳片28b,28b僅對(duì)散熱片21的前后端部21a,21b起作用,其按壓力非常小,因此,能夠充分地抑制印刷基板12的彎曲變形。而且,按壓力不會(huì)直接從各腳片28b,28b作用至半導(dǎo)體開關(guān)元件23 26,因此,也能夠降低對(duì)該各半導(dǎo)體開關(guān)元件23 26作用的應(yīng)力負(fù)荷。需要說明的是,從半導(dǎo)體開關(guān)元件23 26經(jīng)由印刷基板12傳遞給散熱片21的熱量經(jīng)由彈簧部件28傳遞給蓋部件4,因此,得到了有效的散熱作用。由于所述彈簧部件28簡單地對(duì)金屬薄板片進(jìn)行沖壓成型而形成,因此,該制造作業(yè)容易,并且實(shí)現(xiàn)了成本的降低。本發(fā)明不限于所述實(shí)施方式的結(jié)構(gòu),例如也可使凸?fàn)畈课?7形成為圓錐狀,而且,作為發(fā)熱元件,除了所述半導(dǎo)體開關(guān)元件23 26之外,例如也可以是功率IC等電子零件。此外,所述半導(dǎo)體開關(guān)元件23 26不限于四個(gè),也可以為一至三個(gè)或四個(gè)以上。另外,也可以適當(dāng)改變散熱片21的厚度,微調(diào)來自蓋部件4的按壓力。
而且,例如也可以任意變更殼體I及母線結(jié)構(gòu)體11的形狀和結(jié)構(gòu)。還有,作為電子控制裝置的適用對(duì)象,除ABS以外,也可適用于電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向裝置等。另外,也可以由合成樹脂材料形成所述液壓控制單元3。下面,說明除從所述實(shí)施方式所掌握的所述發(fā)明以外的發(fā)明的技術(shù)思想。〔發(fā)明a〕第一發(fā)明或第二發(fā)明所述的電子控制裝置,其特征在于,將所述突出部面朝向所述散熱部件形成為圓弧狀或圓錐狀?!舶l(fā)明b〕第一發(fā)明至發(fā)明a中任一發(fā)明所述的電子控制裝置,其特征在于,在所述電路基板上設(shè)有多個(gè)所述發(fā)熱元件,另一方面,在各所述發(fā)熱元件之間的位置設(shè)有多個(gè)所述殼體 的突出部?!舶l(fā)明C〕第一發(fā)明至發(fā)明b中任一發(fā)明所述的電子控制裝置,其特征在于,所述密接部形成為以所述突出部為中心朝向外部方向自所述散熱部件離開的錐形狀。根據(jù)該發(fā)明,在組裝殼體等時(shí),如果所述突出部成為對(duì)散熱部件進(jìn)行按壓的點(diǎn)而按壓散熱部件的一部分,則所述按壓力從該按壓點(diǎn)經(jīng)由錐形面向散熱部件的外周側(cè)分散而減小。因此,對(duì)所述散熱部件的按壓力從突出部到外周部整體降低而變?yōu)檫m度的按壓力。其結(jié)果,通過所述突出部的按壓力,密接部位對(duì)散熱部件的密接性變得良好,能夠?qū)l(fā)熱元件的發(fā)熱有效地傳遞給殼體,并且,由于所述按壓力被分散,因此,能夠抑制電路基板的變形以及對(duì)發(fā)熱元件作用的應(yīng)力負(fù)荷。
權(quán)利要求
1.一種電子控制裝置,其設(shè)有 電路基板,其收容固定在殼體內(nèi); 發(fā)熱元件,其安裝在所述電路基板上; 散熱部件,其在所述殼體和所述發(fā)熱元件之間將所述發(fā)熱元件的發(fā)熱傳遞給所述殼體,該電子控制裝置的特征在于, 在所述殼體內(nèi)表面的與所述散熱部件密接的密接部位的一部分,并且在避開所述發(fā)熱元件在所述電路基板上的配置部位的位置,形成有朝向所述散熱部件的方向突出的突出部。
2.如權(quán)利要求I所述的電子控制裝置,其特征在于, 所述電路基板具有形成于兩個(gè)所述發(fā)熱元件之間的間隙, 所述突出部按壓所述間隙。
3.如權(quán)利要求I所述的電子控制裝置,其特征在于, 在所述電路基板上設(shè)置有多個(gè)所述發(fā)熱元件,在各所述發(fā)熱元件之間的位置設(shè)置有多個(gè)所述突出部。
4.如權(quán)利要求I所述的電子控制裝置,其特征在于, 在所述電路基板上安裝有四個(gè)所述發(fā)熱元件,并且在所述密接部位的一部分形成有兩個(gè)所述突出部, 由所述突出部分別按壓四個(gè)所述發(fā)熱元件之間的兩個(gè)間隙。
5.如權(quán)利要求I所述的電子控制裝置,其特征在于, 所述密接部位朝向所述散熱部件形成為其截面大致V形狀或角錐形狀。
6.如權(quán)利要求I所述的電子控制裝置,其特征在于, 所述密接部位朝向所述散熱部件形成為圓弧狀或圓錐狀。
7.如權(quán)利要求I所述的電子控制裝置,其特征在于, 所述密接部位形成為以所述突出部為中心朝向外部方向自所述散熱部件離開的錐狀。
8.如權(quán)利要求I所述的電子控制裝置,其特征在于, 所述殼體包括嵌裝所述電路基板的蓋部件, 所述蓋部件在與所述散熱部件密接的密接部位的中央具有朝向所述散熱部件的方向形成的所述突出部, 所述突出部按壓安裝在所述電路基板的所述發(fā)熱元件之間的間隙。
9.如權(quán)利要求I所述的電子控制裝置,其特征在于, 將所述發(fā)熱元件安裝于所述電路基板的下表面,并且,將所述散熱部件固定于所述電路基板的與所述發(fā)熱元件對(duì)應(yīng)的上表面,使所述殼體的所述密接部位密接于該散熱部件的上表面。
10.一種電子控制裝置,其設(shè)有 電路基板,其收容固定在殼體內(nèi); 發(fā)熱元件,其安裝在所述電路基板上; 散熱部件,其在所述殼體和發(fā)熱元件之間將所述發(fā)熱元件的發(fā)熱傳遞給所述殼體,該電子控制裝置的特征在于, 還具有彈簧部件,所述彈簧部件包括平坦?fàn)畹纳隙似?,其沿所述散熱部件形成? 一對(duì)腳片,其從該上端片的兩端邊向下方以彎曲狀延伸,并位于自所述發(fā)熱元件的安裝位置離開的部位; 抵接部,其在所述上端片和所述一對(duì)腳片之間形成并與所述散熱部件密接。
全文摘要
一種電子控制裝置,通過減小來自散熱片的按壓力,來抑制印刷基板的變形以及對(duì)半導(dǎo)體開關(guān)元件作用的應(yīng)力負(fù)荷。在印刷基板(12)的下表面(12b)安裝有半導(dǎo)體開關(guān)元件(23~26),而在上表面(12a)的與各半導(dǎo)體開關(guān)元件對(duì)應(yīng)的位置粘接有散熱片(21),用蓋部件(4)按壓該散熱片的上表面以進(jìn)行傳熱。在所述蓋部件的上壁(4a)形成有下表面(27a)密接于散熱片的上表面的角錐形的凸?fàn)畈课?27),并且在該凸?fàn)畈课坏拇笾轮醒胛恢眯纬捎谐蛏崞考姆较蛲怀龅耐怀霾?27b),此外將該突出部設(shè)定為使其位于半導(dǎo)體開關(guān)元件(24,25)之間的間隙(S)的位置。
文檔編號(hào)B60T13/74GK102910163SQ20121004487
公開日2013年2月6日 申請(qǐng)日期2012年2月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月5日
發(fā)明者長島和明, 高木良太, 金子進(jìn) 申請(qǐng)人:日立汽車系統(tǒng)株式會(huì)社
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