專利名稱：芯片安裝用帶子的檢驗方法以及用于檢驗的測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電氣檢驗TAB(Tape Automated Bonding)、COF(Chip On Film)等芯片安裝用帶子的方法以及用于該檢驗方法的檢驗用測試裝置。
背景技術(shù)：
在TAB、COF等芯片安裝用帶子(以下，稱為帶子)上，安裝IC芯片或LSI芯片等芯片，并由樹脂密封芯片安裝部分，從而制成封裝。帶子為長條形，并在長度方向上以一定間隔連續(xù)地形成多個電路圖案形成區(qū)域。在各電路圖案形成區(qū)域中安裝芯片，因此，與芯片電極連接的內(nèi)部引線以及作為外部電極的外部引線在各電路圖案形成區(qū)域中形成。因為需要掌握這樣形成的內(nèi)部引線或外部引線的斷線、阻抗值等特性或者芯片的動作特性等，為此，通過將帶子一卷一卷地安裝在處理機上，從而在芯片安裝前或安裝后進行電氣檢驗(檢驗測試)。
通過將與外部引線連接的測試端平行地排列在各電路圖案形成區(qū)域中，或者以四列等排列成鋸齒狀，并使從測試裝置中突出的探針接觸各自的測試端，從而與測試器連接，由此進行電氣檢驗。在該電氣檢驗中，探針大致垂直地設(shè)置在測試裝置上并呈突出狀，當(dāng)與測試端沿大致垂直方向接觸時，測試裝置與帶子重合，從而看不見探針的前端部分，所以無法肉眼確認探針與測試端之間的接觸狀態(tài)，因此有時難以考慮到測試裝置的探針和帶子上的測試端之間的對位。
因此，在現(xiàn)有技術(shù)中，在測試裝置的帶子側(cè)配置反射鏡，同時在與反射鏡對應(yīng)的部位上沿板厚方向開設(shè)透光用開口部，并通過該開口部肉眼確認來自反射鏡的圖像，從而確認探針和測試端的接觸狀態(tài)以完成檢驗(例如，參照專利文獻1)。
專利文獻1日本專利第3310930號公報(第3頁，圖1)但是，在現(xiàn)有檢驗中，在測試裝置上安裝反射鏡的同時，還需要形成位于該反射鏡配置部位的開口部。這種加工不僅麻煩，而且測試裝置結(jié)構(gòu)也變得復(fù)雜。另外，由于彎曲TAB等電路圖案，從而在空間上難以配置反射鏡。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種檢驗方法以及用于該檢驗方法的測試裝置，從而以無需反射鏡等附屬部件的簡單結(jié)構(gòu)，切實進行探針和測試端之間的良好接觸。
為達到上述目的，權(quán)利要求1的芯片安裝用帶子的檢驗方法，是對在帶子上以一定間隔設(shè)置的電路圖案形成區(qū)域中的多個電極端，通過在測試裝置上以大致垂直狀態(tài)配置的多個探針從大致垂直方向分別接觸，從而進行電氣檢驗的方法，其特征在于為了與所述各電路圖案形成區(qū)域?qū)?yīng)而在帶子表面上形成對位用對準(zhǔn)標(biāo)記，將與該對準(zhǔn)標(biāo)記相對應(yīng)的確認孔設(shè)置在所述測試裝置上，以在測試裝置的與帶子相反的一側(cè)配置相機的狀態(tài)，通過相機觀察并調(diào)整測試裝置和帶子之間的相對位置，使得對準(zhǔn)標(biāo)記位于標(biāo)記確認孔的內(nèi)部。
在權(quán)利要求1的發(fā)明中，為了芯片安裝時的對位或向液晶面板安裝時的對位，利用了在帶子上預(yù)先形成的對準(zhǔn)標(biāo)記。對準(zhǔn)標(biāo)記在帶子中的各電路圖案形成區(qū)域上形成，并且形成位置也是高精度。
在該發(fā)明中，在測試裝置上形成對應(yīng)于該對準(zhǔn)標(biāo)記的標(biāo)記確認孔，邊觀察邊移動測試裝置以及帶子中某一個或兩者，從而使對準(zhǔn)標(biāo)記位于對準(zhǔn)確認孔內(nèi)部，并由該移動進行這些位置調(diào)整。在這樣的位置調(diào)整中，由于調(diào)整是以位置為高精度的對準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)，從而可進行精度良好的調(diào)整，可使電極端與探針切實接觸，從而可進行可靠的檢驗。另外，對于測試裝置，只要將標(biāo)記確認孔貫通即可，也不需要其他麻煩的加工或附屬部件的安裝，從而測試裝置的加工變得簡單。
權(quán)利要求2的發(fā)明，是根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片安裝用帶子的檢驗方法，其特征在于使用與檢驗對象的電路圖案形成區(qū)域?qū)?yīng)的標(biāo)記確認孔、與下一個電路圖案形成區(qū)域?qū)?yīng)的標(biāo)記確認孔，進行測試裝置和帶子之間的相對位置的調(diào)整。
在權(quán)利要求2的發(fā)明中，使用鄰接的兩個電路圖案形成區(qū)域中的標(biāo)記確認孔進行位置調(diào)整，所以是使用隔開位置的標(biāo)記確認孔的位置調(diào)整，從而可進行精度良好的位置調(diào)整。
權(quán)利要求3的發(fā)明，是根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片安裝用帶子的檢驗方法，其特征在于使用檢驗對象的電路圖案形成區(qū)域中的對角位置的對準(zhǔn)標(biāo)記，進行測試裝置與帶子之間的相對位置的調(diào)整。
權(quán)利要求4的發(fā)明，是根據(jù)權(quán)利要求1～3中的任意一項所述的芯片安裝用帶子的檢驗方法，由成對的大直徑孔以及小直徑孔形成所述標(biāo)記確認孔，通過大直徑孔進行測試裝置與帶子之間的大致對位后，可通過小直徑孔進行精確對位。
在權(quán)利要求4的發(fā)明中，通過大直徑孔的測試裝置和帶子之間的大致對位中，由于視野寬廣，從而可簡單地找到對準(zhǔn)標(biāo)記。并且，在此之后，可通過小直徑孔進行精確的定位，因此，可在短時間內(nèi)進行精度良好的對位。
權(quán)利要求5的發(fā)明，是用于檢驗芯片安裝用帶子的測試裝置，是對在帶子上以一定間隔設(shè)置的電路圖案形成區(qū)域中的多個電極端，通過從大致垂直方向分別接觸從而進行電氣檢驗的多個探針以大致垂直狀態(tài)配置的測試裝置，其特征在于為了與所述各電路圖案形成區(qū)域?qū)?yīng)，在帶子表面上形成有對位用對準(zhǔn)標(biāo)記，對應(yīng)于該對準(zhǔn)標(biāo)記形成有為了對準(zhǔn)標(biāo)記位于內(nèi)部而進行觀察的標(biāo)記確認孔。
在權(quán)利要求5的發(fā)明中，由于在用于帶子檢驗的測試裝置上形成標(biāo)記確認孔，所以可通過預(yù)先形成在帶子上的對準(zhǔn)標(biāo)記進行測試裝置以及帶子的位置調(diào)整。由此，因為可進行高精度的位置調(diào)整，所以可使電極端與探針切實接觸，從而可進行精度良好的檢驗。另外，只需將標(biāo)記確認孔穿過測試裝置即可，因此，不需要其他麻煩的加工或附屬部件的安裝，從而可使其結(jié)構(gòu)簡單。
權(quán)利要求6的發(fā)明，是根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于檢驗芯片安裝用帶子的測試裝置，其特征在于所述標(biāo)記確認孔，設(shè)置在與檢驗對象的電路圖案形成區(qū)域?qū)?yīng)的位置以及與下一個檢驗對象的電路圖案形成區(qū)域?qū)?yīng)的位置上。
在權(quán)利要求6的發(fā)明中，因為在鄰接的電路圖案形成區(qū)域中形成標(biāo)記確認孔，所以可使用鄰接位置中的電路圖案形成區(qū)域的標(biāo)記確認孔進行位置調(diào)整。因此，使用了隔開位置的標(biāo)記確認孔進行位置調(diào)整，從而可進行精度良好的位置調(diào)整。
權(quán)利要求7的發(fā)明，是根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于檢驗芯片安裝用帶子的測試裝置，其特征在于所述標(biāo)記確認孔設(shè)置在電路圖案形成區(qū)域中的對角位置上。
在權(quán)利要求7的發(fā)明中，因為在電路圖案形成區(qū)域的對角位置上配置標(biāo)記確認孔，所以可使用對角位置的標(biāo)記確認孔進行位置調(diào)整。因此，成為使用隔開位置的標(biāo)記確認孔的位置調(diào)整，從而可進行精度良好的位置調(diào)整。
權(quán)利要求8的發(fā)明，是根據(jù)權(quán)利要求5～7中的任意一項所述的用于檢驗芯片安裝用帶子的測試裝置，其特征在于所述標(biāo)記確認孔是帶子側(cè)為較小直徑、其他側(cè)為較大直徑的階梯孔。
在權(quán)利要求8的發(fā)明中，形成階梯孔的標(biāo)記確認孔中的小直徑側(cè)為對準(zhǔn)標(biāo)記觀察的基準(zhǔn)。一方面，在形成標(biāo)記確認孔中大直徑的另一側(cè)配置有相機，通過相機進行對準(zhǔn)標(biāo)記的觀察。這樣一來，相機側(cè)為大直徑，從而可將充足的光量導(dǎo)入到標(biāo)記確認孔，由此可使相機的光良好地到達至對準(zhǔn)標(biāo)記側(cè)，因此，可切實進行對準(zhǔn)標(biāo)記的觀察。另外，當(dāng)相機的透鏡直徑較大時，通過使標(biāo)記確認孔的相機側(cè)為大直徑，從而可清楚地看到對準(zhǔn)標(biāo)記的圖像。
權(quán)利要求9的發(fā)明，是根據(jù)權(quán)利要求5～8中的任意一項所述的用于檢驗芯片安裝用帶子的測試裝置，其特征在于所述標(biāo)記確認孔由成對的大直徑孔以及小直徑孔形成。
在權(quán)利要求9的發(fā)明中，由于標(biāo)記確認孔由成對的大直徑孔以及小直徑孔構(gòu)成，所以可通過大直徑孔進行測試裝置與帶子之間的大致對位，在該對位中，因為視野寬廣，所以可以很容易地找到對準(zhǔn)標(biāo)記。另外，可通過小直徑孔進行此后的微細定位。從而，可在短時間內(nèi)進行精度良好的對位。


圖1為示出本發(fā)明一個實施方式的檢驗狀態(tài)的立體圖。
圖2為檢驗狀態(tài)的剖面圖。
圖3為示出測試裝置內(nèi)部的一個例子的剖面圖。
圖4為測試裝置的一個例子的平面圖。
圖5為測試端的一個例子的平面圖。
圖6(a)～(e)為示出對準(zhǔn)標(biāo)記與標(biāo)記確認孔之間關(guān)系的仰視圖。
圖7為示出其他實施方式的標(biāo)記確認孔的剖面圖。
圖8為本發(fā)明其他實施方式的測試裝置的仰視圖。
圖9為示出圖像處理錯誤的放大圖。
具體實施例方式
圖1為本發(fā)明實施方式的檢驗狀態(tài)的立體圖，圖2為其剖面圖，圖3為部分示出測試裝置的剖面圖，圖4為測試裝置的平面圖。在這些圖中，帶子1和測試裝置2相對，并在該相對的狀態(tài)下對帶子1進行電氣檢驗。
通過將絕緣性樹脂成形為薄膜狀，從而形成帶子1，在其縱向上以一定間隔形成電路圖案形成區(qū)域。10、10a是在縱向上鄰接形成的電路圖案形成區(qū)域。在以10、10a為首的各電路圖案形成區(qū)域中，形成有內(nèi)部引線以及外部引線。另外，也有在外部引線上連接設(shè)置測試端的情況。測試端例如以兩列等平行狀態(tài)在各電路圖案形成區(qū)域上形成。這些內(nèi)部引線、外部引線以及測試端構(gòu)成電路圖案形成區(qū)域中的電極端11。
在各電路圖案形成區(qū)域中安裝有芯片(省略圖示)，且芯片電極與內(nèi)部引線相連接。在該實施方式中，提供芯片安裝前的帶子1用于檢驗。此外，帶子1通過在寬度方向的兩側(cè)以一定間隔設(shè)置的同步孔12，利用處理機向縱向進行移動。
另外，在以10、10a為首的各電路圖案形成區(qū)域中，預(yù)先形成有對準(zhǔn)標(biāo)記。對準(zhǔn)標(biāo)記在各電路圖案形成區(qū)域中形成，以進行與芯片安裝時的芯片的相對定位，或者進行向液晶面板安裝時的定位。與電極端11同樣，該對準(zhǔn)標(biāo)記通過印刷形成，因此，形成位置為高精度，同時，為了進行上述定位，與電極端11間的位置關(guān)系也形成高精度。
在圖1中，13a、13b、13c、13d是在電路形成區(qū)域10上形成的對準(zhǔn)標(biāo)記，且在13a、13b相靠近，13c、13d相靠近的狀態(tài)下形成。14a、14b、14c、14d是在電路形成區(qū)域10a上形成的對準(zhǔn)標(biāo)記，且在14a、14b相靠近，14c、14d相靠近的狀態(tài)下形成。在這些對準(zhǔn)標(biāo)記內(nèi)，某一個或者一對是例如用于芯片安裝時的定位的標(biāo)記，另外一個或者一對是例如用于向液晶面板安裝時的定位的標(biāo)記。這些對準(zhǔn)標(biāo)記成形為圓形、四角形、十字形、L字形等外形，可根據(jù)其外形判別用于哪個定位。在該實施方式中，使用這些對準(zhǔn)標(biāo)記進行測試帶子1和測試裝置2之間的位置調(diào)整。
如圖2所示，測試裝置2具備多個探針21，其分別與電路圖案形成區(qū)域10中的電極端11(測試端16)接觸。探針21相對于測試裝置2以大致垂直狀態(tài)配置，并以大致垂直狀態(tài)從大致垂直方向接觸于帶子1的電極端11(測試端16)。
圖3以及圖4示出有該實施方式中使用的測試裝置2的一個例子。其包括層疊多個由絕緣性樹脂形成的板材而成的支架22、沿支架22的厚度方向形成的多個收容孔23，在各收容孔23中插入有探針21。收容孔23對應(yīng)于作為檢驗對象的帶子1的電極端11而形成，在TAB等帶子中，作為電極端11的測試端形成隊列狀，因此，收容孔23也形成隊列狀。圖5示出了在TAB上形成的測試端16的一列配置，且成形為矩形。并且，多個測試端16形成為三列，且各列大致形成相等間隔，從而探針21接觸于各自的測試端16。各測試端16具有連接圖案16a，并通過連接圖案16a連接于外部引線。
如圖3所示，探針21包括由導(dǎo)電性材料構(gòu)成的直徑較細的接觸針21a，從支架22中突出且與帶子1相鄰；由導(dǎo)電性材料構(gòu)成的連接針21b，插入在收容孔23中，且位于接觸針21a的相反側(cè)；以及由導(dǎo)電性材料構(gòu)成的彈簧21c，插設(shè)在這些之間。接觸針21a通過從支架22中突出，從而與對應(yīng)的電極端11接觸，并通過該接觸，由此進行電極端11的電氣檢驗。此外，由于接觸針21a的收容孔23側(cè)的部分直徑較大，從而可從收容孔23插拔接觸針21a，同時可防止與引線24的中心位置錯開。
在收容孔23中插入有由漆包線等構(gòu)成的引線24的端部24a，且與連接針21b接觸。由此，引線24通過連接針21b以及彈簧21c形成與接觸針21a電氣連接的狀態(tài)。此外，在該實施方式中，通過壓扁加工引線24的端部24a，從而形成防止從收容孔23拔出的止脫結(jié)構(gòu)。
這種測試裝置2的探針21配置為大致垂直狀態(tài)，且只要從大致垂直方向接觸于帶子1的電極端11即可，并不限定于圖示的方式。例如，也可以是省略連接針21，而是彈簧21c直接與引線24端部24a接觸的結(jié)構(gòu)，也可以不使用接觸針21a、連接針21b、彈簧21c這三個部件，而使用單一的針狀體。
測試裝置2在設(shè)置于印刷布線的基板3上的狀態(tài)下使用于帶子1的檢驗。在基板3的背面(遠離帶子1的面)上布圖形成有布線部3a，來自各探針21的引線24焊接在布線部3a上。在該布線部3a上，來自測試器(省略圖示)的測試器探針4與其相鄰，通過使測試器探針4接觸布線部3a，從而在各探針21與測試器(省略圖示)之間進行信號的傳輸。
在這樣的測試裝置2中，沿厚度方向貫穿形成有與帶子1的電路圖案形成區(qū)域(例如，電路圖案形成區(qū)域10、10a)的對準(zhǔn)標(biāo)記相對應(yīng)的標(biāo)記確認孔25、26(參照圖2)。在圖1的狀態(tài)中，標(biāo)記確認孔25與電路圖案形成區(qū)域10的對準(zhǔn)標(biāo)記13a、13b、13c、13d對應(yīng)，并由對應(yīng)于這些的四個確認孔25a、25b、25c、25d構(gòu)成。另外，在圖1的狀態(tài)中，標(biāo)記確認孔26與電路圖案形成區(qū)域10a的對準(zhǔn)標(biāo)記14a、14b、14c、14d對應(yīng)，并由對應(yīng)于這些的四個確認孔26a、26b、26c、26d構(gòu)成。在檢驗時，帶子1間歇地被送到電路圖案形成區(qū)域依次與測試裝置2相對的位置上，為此，當(dāng)電路圖案形成區(qū)域10a被送到與測試裝置2相對的位置時，標(biāo)記確認孔25的四個確認孔25a、25b、25c、25d與圖案形成區(qū)域10a的對準(zhǔn)標(biāo)記14a、14b、14c、14d對應(yīng)，且標(biāo)記確認孔26的四個確認孔26a、26b、26c、26d對應(yīng)于與圖案形成區(qū)域10a連續(xù)的圖案形成區(qū)域的對準(zhǔn)標(biāo)記。
這些標(biāo)記確認孔25、26用于根據(jù)與測試裝置2對應(yīng)的電路圖案形成區(qū)域的對準(zhǔn)標(biāo)記來調(diào)整帶子1與測試裝置2之間的相對位置。該調(diào)整是通過變更帶子1與測試裝置2的相對位置以使對應(yīng)的對準(zhǔn)標(biāo)記位于標(biāo)記確認孔的內(nèi)部來完成。即，通過標(biāo)記確認孔來肉眼確認對準(zhǔn)標(biāo)記，并進行調(diào)整使得該對準(zhǔn)標(biāo)記位于標(biāo)記確認孔內(nèi)。為了進行該調(diào)整，還使用了相機31。
相機31使用CCD相機等小型相機，在位于帶子1的相反側(cè)的狀態(tài)下，可在一個平面內(nèi)沿正交的XY方向移動。在與帶子1之間隔著測試裝置2的狀態(tài)下，該相機31從標(biāo)記確認孔25、26觀察對準(zhǔn)標(biāo)記。在該實施方式中，從測試裝置2支撐于基板3上的位置，在基板3上形成用于將相機31的光導(dǎo)入標(biāo)記確認孔25、26的貫通孔3c，并使其與標(biāo)記確認孔25、26對應(yīng)。
下面，說明帶子1的檢驗順序。在該實施方式中，標(biāo)記確認孔25、26中的靠近的兩個確認孔的直徑不同。即，如圖2以及圖4所示，在標(biāo)記確認孔25中，帶子1側(cè)的確認孔25b(25d)以較大直徑形成開口，而確認孔25a(25c)以較小直徑形成開口。同樣地，在標(biāo)記確認孔26中，帶子1側(cè)的確認孔26b(26d)以較大直徑形成開口，而確認孔26a(26c)以較小直徑形成開口。
在該實施方式中，通過調(diào)整使得電路圖案形成區(qū)域10中對應(yīng)的對準(zhǔn)標(biāo)記13b(或者/以及確認孔13d)位于以較大直徑開口的確認孔25b(或者/以及確認孔25d)內(nèi)，從而進行帶子1與測試裝置2的大致對位。在該對位中，由于視野寬廣，可輕易看見對準(zhǔn)標(biāo)記13b(或者/以及確認孔13d)。之后，通過調(diào)整使得對應(yīng)的對準(zhǔn)標(biāo)記13a位于以較小直徑開口的確認孔25a(或者/以及對準(zhǔn)標(biāo)記25c)內(nèi)，從而進行精確的對位。
通過該位置調(diào)整，完成帶子1與測試裝置2的初始對位。并且，通過使測試裝置2靠近帶子1，從而探針21從大致垂直方向接觸于對應(yīng)的電極端11，因此，可對其進行電氣檢驗。在此之后，因為完成了帶子1與測試裝置2之間的對位，因此，通過移動使用了同步孔12的帶子1，可使下一個電路圖案形成區(qū)域10a與測試裝置2相對并定位。由此，同樣地，可進行使探針21接觸于電極端11的檢驗。
圖6示出了在以上調(diào)整時的標(biāo)記確認孔25、26內(nèi)部的對準(zhǔn)標(biāo)記的圖像。在該圖中，17為對準(zhǔn)標(biāo)記，27為標(biāo)記確認孔。
對準(zhǔn)標(biāo)記17為四角形等多角形時，如(a)所示，進行位置調(diào)整使得標(biāo)記確認孔27為外接圓。當(dāng)對準(zhǔn)標(biāo)記17為L字形時，如(b)所示，通過位置調(diào)整使得標(biāo)記確認孔27與各邊外接。當(dāng)對準(zhǔn)標(biāo)記17為十字形時，如(c)所示，通過調(diào)整使得十字中心位于標(biāo)記確認孔27的中心。當(dāng)對準(zhǔn)標(biāo)記17為圓形時，如(d)所示，通過調(diào)整使得其與標(biāo)記確認孔27的中心一致。在其他形狀的對準(zhǔn)標(biāo)記中，通過進行同樣的位置調(diào)整，可進行帶子1與測試裝置2之間的位置調(diào)整。
在這樣的位置調(diào)整中，利用預(yù)先形成在帶子1上的對準(zhǔn)標(biāo)記，進行帶子1與測試裝置2之間的相對位置調(diào)整，因此，可進行高精度的位置調(diào)整。另外，對于測試裝置2，只要形成為使標(biāo)記確認孔25、26在其上穿過即可，因此，不僅不需要麻煩的加工，而且不需要安裝反射鏡或其支撐用支架等附屬部件，從而可形成簡單的結(jié)構(gòu)。
另外，如圖2所示，從測試裝置2的背面引出與探針21相連的引線24，并可直接與基板3背面的布線部3a連接。因此，可使用在單面上印刷布線的結(jié)構(gòu)簡單的基板3，而不必使用雙面印刷布線的基板、或者為了連接雙面印刷布線而形成通孔的基板，從而可使用廉價的基板。
另外，在該實施方式中，還進行了較大直徑以及較小直徑兩個階段的位置調(diào)整，因此，可在短時間且精度良好地進行帶子1與測試裝置2之間的對位。
圖7表示本發(fā)明的其他實施方式。在該實施方式中，標(biāo)記確認孔28為階梯孔。即，標(biāo)記確認孔28是大直徑孔28a與小直徑孔28b連通的結(jié)構(gòu)，且為了決定方向性而使小直徑孔28b位于帶子1側(cè)，并使大直徑孔28a位于相機31側(cè)。帶子1為TAB時，小直徑孔28b的直徑R2設(shè)定為0.2～1.5mm，大直徑孔28a的直徑R1設(shè)定為1.5～5.0mm等，小直徑孔28b的長度L設(shè)定為0.5～2.0mm等。
在這樣的階梯孔中，從小直徑孔28b中肉眼確認帶子1的對準(zhǔn)標(biāo)記，因此，圖4所示的與對準(zhǔn)標(biāo)記的調(diào)整是通過小直徑孔28b完成。另一方面，相機31的光從大直徑孔28a導(dǎo)入從而進行觀察。在該實施方式中，相機側(cè)為大直徑孔28a，所以可將充足的光量導(dǎo)入到標(biāo)記確認孔28中。因此，光可通過小直徑孔28b到達對準(zhǔn)標(biāo)記，從而可切實進行其觀察。
此外，在圖2中，標(biāo)記確認孔25、26中的確認孔25a以及26a為與該實施方式同樣的階梯孔，但是，其他確認孔也可以形成同樣的階梯孔。
在本發(fā)明中，也可以使用用于構(gòu)成檢驗對象以及下一個檢驗對象而鄰接的電路圖案形成區(qū)域10、10a的對準(zhǔn)標(biāo)記進行帶子1與測試裝置2之間的對位。即，通過調(diào)整使電路圖案形成區(qū)域10對應(yīng)的對準(zhǔn)標(biāo)記13a、13b、13c、13d位于標(biāo)記確認孔25a、25b、25c、25d內(nèi)，同時通過調(diào)整使電路圖案形成區(qū)域10a對應(yīng)的對準(zhǔn)標(biāo)記14a、14b、14c、14d位于標(biāo)記確認孔26a、26b、26c、26d內(nèi)。
在對這種鄰接的兩個電路圖案形成區(qū)域10、10a的定位中，電路圖案形成區(qū)域10、10a之間的對準(zhǔn)標(biāo)記隔開，因此，可進行精度良好的調(diào)整。
另外，在本發(fā)明中，也可以對各電路圖案形成區(qū)域在對角位置上預(yù)先形成對準(zhǔn)標(biāo)記，同時使觀察對角位置的對準(zhǔn)標(biāo)記的標(biāo)記確認孔在測試裝置上貫通。此時，通過對角位置的標(biāo)記確認孔觀察對角位置的對準(zhǔn)標(biāo)記，從而進行帶子1與測試裝置2之間的位置調(diào)整，因此，同樣是對隔開的位置進行位置調(diào)整。因此，可進行精度良好的調(diào)整。
圖8從相機31側(cè)(下面?zhèn)?示出本發(fā)明其他實施方式的測試裝置41，對與圖1～圖4相同的部分將標(biāo)記相同的符號以對應(yīng)。
在該測試裝置41上形成有大直徑孔42a、42b與小直徑孔43a、43b，并使其在厚度方向上貫穿。這些大直徑孔42a、42b以及小直徑孔43a、43b位于探針21的配置區(qū)域(即，收容孔23的配置區(qū)域)的外側(cè)，大直徑孔42a、42b位于對角線上，小直徑孔43a、43b，位于與該對角線相交的對角線上。
大直徑孔42a、42b形成為比帶子1的電路圖案形成區(qū)域中的對準(zhǔn)標(biāo)記45大很多的直徑。因此，在大直徑孔42a、42b上，來自相機31的光可充分進入并通過。由此，可明確進行相機31中的圖像處理。小直徑孔43a、43b形成為與對準(zhǔn)標(biāo)記45相同或大一些的直徑。小直徑孔43a、43b用于帶子1的定位。
該實施方式中的帶子1與測試裝置41的對位，首先進行大致的對位使得帶子1的對準(zhǔn)標(biāo)記45位于大直徑孔42a、42b內(nèi)。通過該對位，在小直徑孔43a、43b中，對準(zhǔn)標(biāo)記45基本上一致。因此，通過對位使得小直徑孔43a、43b成為對準(zhǔn)標(biāo)記45的外接圓，從而可正確地對位帶子1與測試裝置41。在該對位之后，通過間歇地送出帶子1使得對準(zhǔn)標(biāo)記45位于大直徑孔42a、42b內(nèi)，從而可以在與測試裝置41定位的狀態(tài)下提供帶子1，且可連續(xù)進行帶子1的電氣檢驗。
圖9示出只利用小直徑孔43a進行帶子1的定位時的圖像處理狀態(tài)。此時，來自小直徑孔43a的光不夠充分，因此產(chǎn)生陰影50而構(gòu)成圖像處理上的錯誤。上述實施方式可有效地防止這種圖像處理錯誤。此外，大直徑孔42a、42b以及小直徑孔43a、43b也可以不必配置兩個，而是各為一個。
本發(fā)明并不限定于以上實施方式，可進行種種變更。例如，也可以不將測試裝置2安裝在基板3上，而獨立地用于檢驗。
產(chǎn)業(yè)上的可利用性根據(jù)本發(fā)明的檢驗方法，由于進行以預(yù)先形成在帶子上的對準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)的調(diào)整，因此，可進行精度良好的調(diào)整，并且無需變更現(xiàn)有處理機，即可使電極端和探針切實接觸，從而可進行可靠的檢驗。
根據(jù)本發(fā)明的測試裝置，形成有與預(yù)先形成在帶子上的對準(zhǔn)標(biāo)記對應(yīng)的標(biāo)記確認孔，使用該標(biāo)記確認孔來進行與帶子的位置調(diào)整，因此，可使電極端與探針切實接觸，從而可進行精度良好的檢驗，并且只需貫穿標(biāo)記確認孔即可，因此，無需其他麻煩的加工或附屬部件的安裝，從而可形成簡單的結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1.一種芯片安裝用帶子的檢驗方法，通過在測試裝置上以大致垂直狀態(tài)配置的多個探針從大致垂直方向與在帶子上以一定間隔設(shè)置的電路圖案形成區(qū)域中的多個電極端分別接觸，從而進行電氣檢驗的方法，其特征在于為了與所述各電路圖案形成區(qū)域?qū)?yīng)而在帶子表面上形成對位用對準(zhǔn)標(biāo)記，將與該對準(zhǔn)標(biāo)記相對應(yīng)的確認孔設(shè)置在所述測試裝置上，以在測試裝置的與帶子相反的一側(cè)配置相機的狀態(tài)，通過相機觀察并調(diào)整測試裝置和帶子之間的相對位置，使得對準(zhǔn)標(biāo)記位于標(biāo)記確認孔的內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片安裝用帶子的檢驗方法，其特征在于使用與檢驗對象的電路圖案形成區(qū)域?qū)?yīng)的標(biāo)記確認孔、與下一個電路圖案形成區(qū)域?qū)?yīng)的標(biāo)記確認孔進行測試裝置和帶子之間的相對位置的調(diào)整。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片安裝用帶子的檢驗方法，其特征在于使用檢驗對象的電路圖案形成區(qū)域中的對角位置的對準(zhǔn)標(biāo)記進行測試裝置與帶子之間的相對位置的調(diào)整。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中的任意一項所述的芯片安裝用帶子的檢驗方法，由成對的大直徑孔以及小直徑孔形成所述對準(zhǔn)確認孔，通過大直徑孔進行測試裝置與帶子之間的大致對位后，可通過小直徑孔進行精確的對位。
5.一種用于檢驗芯片安裝用帶子的測試裝置，通過從大致垂直方向與在帶子上以一定間隔設(shè)置的電路圖案形成區(qū)域中的多個電極端分別接觸從而進行電氣檢驗的多個探針以大致垂直狀態(tài)配置的測試裝置，其特征在于為了與所述各電路圖案形成區(qū)域?qū)?yīng)，在帶子表面上形成有對位用對準(zhǔn)標(biāo)記，對應(yīng)于該對準(zhǔn)標(biāo)記形成有為了對準(zhǔn)標(biāo)記位于內(nèi)部而進行觀察的標(biāo)記確認孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于檢驗芯片安裝用帶子的測試裝置，其特征在于所述標(biāo)記確認孔設(shè)置在與檢驗對象的電路圖案形成區(qū)域?qū)?yīng)的位置、以及與下一個檢驗對象的電路圖案形成區(qū)域?qū)?yīng)的位置上。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于檢驗芯片安裝用帶子的測試裝置，其特征在于所述標(biāo)記確認孔設(shè)置在電路圖案形成區(qū)域中的對角位置上。
8.根據(jù)權(quán)利要求5～7中的任意一項所述的用于檢驗芯片安裝用帶子的測試裝置，其特征在于所述標(biāo)記確認孔是帶子側(cè)的直徑小、另一側(cè)的直徑大的階梯孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求5～8中的任意一項所述的用于檢驗芯片安裝用帶子的測試裝置，其特征在于所述標(biāo)記確認孔由成對的直徑較大的孔以及直徑較小的孔形成。
全文摘要
高精度地進行在TAB、COF等帶子上形成的電極端的檢驗。對在帶子(1)上以一定間隔設(shè)置的電路圖案形成區(qū)域(10、10a)中的多個電極端(11)，在測試裝置(2)上以大致垂直狀態(tài)配置的多個探針(21)從大致垂直方向分別接觸，從而進行電氣檢驗。為了對應(yīng)于各電路圖案形成區(qū)域(10、10a)而在帶子表面上形成對位用對準(zhǔn)標(biāo)記(13a、13b、13c、13d)，將與其對應(yīng)的標(biāo)記確認孔(25)設(shè)置在測試裝置(2)上，以在測試裝置(2)的與帶子(1)的相反的一側(cè)配置相機(31)的狀態(tài)，通過相機(31)觀察并調(diào)整測試裝置(2)與帶子(1)之間的相對位置，使得對準(zhǔn)標(biāo)記位于標(biāo)記確認孔(25)的內(nèi)部。
文檔編號G01R31/26GK1751244SQ20048000473
公開日2006年3月22日 申請日期2004年2月20日 優(yōu)先權(quán)日2003年2月21日
發(fā)明者石川重樹, 仁平崇 申請人:日本發(fā)條株式會社