芯片測(cè)試裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種芯片測(cè)試裝置，包括PCB電路板和電源接口，所述PCB電路板上布置若干芯片插座，所述若干芯片插座在PCB電路板上從上至下均勻間隔布置，且該芯片插座包括用于芯片固定的插槽和用于與芯片引腳接觸的探針，所述探針位于所述插槽的底部?jī)蓚?cè)并伸出該芯片插座，所述探針伸出該芯片插座兩側(cè)的部分分別連接一電阻，位于該芯片插座一側(cè)的電阻分別接到電源接口的正端，位于該芯片插座另一側(cè)的電阻分別接到電源接口的負(fù)端。本實(shí)用新型的芯片測(cè)試裝置使得芯片測(cè)試效率大大提高。
【專利說(shuō)明】芯片測(cè)試裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及芯片測(cè)試領(lǐng)域，特別涉及一種芯片測(cè)試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行測(cè)試時(shí)，通過(guò)人工連線一個(gè)個(gè)將芯片的相應(yīng)引腳與測(cè)試儀器連接，再使用測(cè)試儀器對(duì)芯片的各種電性能參數(shù)進(jìn)行測(cè)試記錄，逐一單獨(dú)測(cè)試，測(cè)試效率低下。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述不足，提供一種測(cè)試效率高的芯片測(cè)試裝置。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種芯片測(cè)試裝置，包括PCB電路板和電源接口，所述PCB電路板上布置若干芯片插座，所述若干芯片插座在PCB電路板上從上至下均勻間隔布置，且該芯片插座包括用于芯片固定的插槽和用于與芯片引腳接觸的探針，所述探針位于所述插槽的底部?jī)蓚?cè)并伸出該芯片插座，所述探針伸出該芯片插座兩側(cè)的部分分別連接一電阻，位于該芯片插座一側(cè)的電阻分別接到電源接口的正端，位于該芯片插座另一側(cè)的電阻分別接到電源接口的負(fù)端。
[0006]優(yōu)選的，所述芯片座上的探針有多對(duì)，每一對(duì)探針位于所述插槽的底部?jī)蓚?cè)并伸出該芯片座。
[0007]優(yōu)選的，所述插槽內(nèi)分別插入安裝有多個(gè)待測(cè)芯片的測(cè)試板。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果:
[0009]本實(shí)用新型的芯片測(cè)試裝置包括PCB電路板和電源接口，所述PCB電路板上布置若干芯片插座，所述若干芯片插座在PCB電路板上從上至下均勻間隔布置，且該芯片插座包括用于芯片固定的插槽和用于與芯片引腳接觸的探針，所述探針位于所述插槽的底部?jī)蓚?cè)并伸出該芯片插座，所述探針伸出該芯片插座兩側(cè)的部分分別連接一電阻，位于該芯片插座一側(cè)的電阻分別接到電源接口的正端，位于該芯片插座另一側(cè)的電阻分別接到電源接口的負(fù)端，工作時(shí)，電源接口通電，若干芯片插座插入安裝待測(cè)芯片的測(cè)試板，可同時(shí)測(cè)試一批芯片，測(cè)試效率大大提聞。
[0010]【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】:
[0011]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中的芯片測(cè)試裝置示意圖；
[0012]圖2是圖1中的芯片插座結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。但不應(yīng)將此理解為本實(shí)用新型上述主題的范圍僅限于以下的實(shí)施例，凡基于本實(shí)用新型內(nèi)容所實(shí)現(xiàn)的技術(shù)均屬于本實(shí)用新型的范圍。
[0014]如圖1所示的芯片測(cè)試裝置，包括PCB電路板2和電源接口 1，所述PCB電路板2上布置若干芯片插座3，所述若干芯片插座3在PCB電路板上從上至下均勻間隔布置，圖中以2行為例說(shuō)明，每行3個(gè)芯片插座，參看圖2，該芯片插座3包括基座301，基座301上具有用于芯片固定的插槽302和用于與芯片引腳接觸的探針303，所述探針303位于所述插槽302的底部?jī)蓚?cè)并伸出該芯片插座3，所述探針303伸出該芯片插座3兩側(cè)的部分分別連接一電阻4，位于該芯片插座3—側(cè)的電阻4分別接到電源接口 I的正端，位于該芯片插座3另一側(cè)的電阻4分別接到電源接口 I的負(fù)端。所述芯片插座3上的探針303有多對(duì)，圖中以3對(duì)為例說(shuō)明，每一對(duì)探針303位于所述插槽302的底部?jī)蓚?cè)并伸出該芯片插座3。所述插槽302內(nèi)分別插入安裝有多個(gè)待測(cè)芯片的測(cè)試板(圖未示)，芯片引腳與測(cè)試板上的銅導(dǎo)線接觸，測(cè)試板底部具有多個(gè)導(dǎo)電接觸點(diǎn)，分別與其上的導(dǎo)線連接進(jìn)而實(shí)現(xiàn)與芯片引腳連接，測(cè)試板插入插槽后，測(cè)試板上的導(dǎo)電接觸點(diǎn)與插槽內(nèi)的探針分別接觸實(shí)現(xiàn)芯片相應(yīng)引腳與測(cè)試裝置上的芯片插座的電連接。
[0015]本實(shí)用新型的芯片測(cè)試裝置包括PCB電路板2和電源接口 1，所述PCB電路板2上布置若干芯片插座3，所述若干芯片插座3在PCB電路板2上從上至下均勻間隔布置，且該芯片插座3包括用于芯片固定的插槽和用于與芯片引腳接觸的探針，所述探針位于所述插槽的底部?jī)蓚?cè)并伸出該芯片插座，所述探針伸出該芯片插座兩側(cè)的部分分別連接一電阻，位于該芯片插座一側(cè)的電阻分別接到電源接口的正端，位于該芯片插座另一側(cè)的電阻分別接到電源接口的負(fù)端，工作時(shí)，電源接口通電，若干芯片插座插入安裝有待測(cè)芯片的測(cè)試板，可同時(shí)測(cè)試一批芯片，測(cè)試效率大大提高。
[0016]上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，但本實(shí)用新型并不限制于上述實(shí)施方式，在不脫離本申請(qǐng)的權(quán)利要求的精神和范圍情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以作出各種修改或改型。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片測(cè)試裝置，包括PCB電路板和電源接口，其特征在于，所述PCB電路板上布置若干芯片插座，所述若干芯片插座在PCB電路板上從上至下均勻間隔布置，且該芯片插座包括用于芯片固定的插槽和用于與芯片引腳接觸的探針，所述探針位于所述插槽的底部?jī)蓚?cè)并伸出該芯片插座，所述探針伸出該芯片插座兩側(cè)的部分分別連接一電阻，位于該芯片插座一側(cè)的電阻分別接到電源接口的正端，位于該芯片插座另一側(cè)的電阻分別接到電源接口的負(fù)端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于，所述芯片座上的探針有多對(duì)，每一對(duì)探針位于所述插槽的底部?jī)蓚?cè)并伸出該芯片座。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于，所述插槽內(nèi)分別插入安裝有多個(gè)待測(cè)芯片的測(cè)試板。
【文檔編號(hào)】G01R31/01GK203811771SQ201420220940
【公開日】2014年9月3日 申請(qǐng)日期:2014年4月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月30日
【發(fā)明者】王銳, 夏群 申請(qǐng)人:成都先進(jìn)功率半導(dǎo)體股份有限公司