一種基于溫度控制的壓電常數(shù)測(cè)試儀的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種基于溫度控制的壓電常數(shù)測(cè)試儀，屬于壓電常數(shù)測(cè)試儀領(lǐng)域，包括末端相對(duì)設(shè)置的上電極、下電極，和溫度調(diào)節(jié)裝置，所述溫度調(diào)節(jié)裝置的內(nèi)部設(shè)置有加熱裝置和降溫裝置。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的基于溫度控制的壓電常數(shù)測(cè)試儀增加了溫度調(diào)節(jié)裝置，所述溫度調(diào)節(jié)裝置的內(nèi)部設(shè)置有加熱裝置和降溫裝置，加熱裝置和降溫裝置配合使用，可以得到較大溫度范圍，使本實(shí)用新型的基于溫度控制的壓電常數(shù)測(cè)試儀能夠在較大溫度范圍內(nèi)對(duì)樣件進(jìn)行d33常數(shù)的測(cè)試。
【專利說(shuō)明】—種基于溫度控制的壓電常數(shù)測(cè)試儀

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及壓電常數(shù)測(cè)試儀，特別是指一種基于溫度控制的壓電常數(shù)測(cè)試儀。

【背景技術(shù)】
[0002]d33壓電常數(shù)測(cè)試儀是為測(cè)量壓電材料的d33常數(shù)而設(shè)計(jì)的專用儀器，如圖1所示，其中5為靜電計(jì),6和10為絕緣座,9為上電極,7為下電極,8為試樣，C為電容器，K為開(kāi)關(guān)，C、K和I共同組成測(cè)量電路，F(xiàn)3為施加于試樣上的力。它可用來(lái)測(cè)量具有大壓電常數(shù)的壓電陶瓷，小壓電常數(shù)的壓電單晶及壓電高分子材料，此外，也可測(cè)量任意取向壓電單晶以及某些壓電器件的等效壓電d33常數(shù)，對(duì)試樣大小及形狀沒(méi)有特殊要求，例如圓片、圓環(huán)、圓管、方塊、長(zhǎng)條、柱形及半球殼等均可測(cè)量，測(cè)量結(jié)果和極性可以在面板表上直接顯示的一種儀器。
[0003]現(xiàn)有的d33壓電常數(shù)測(cè)試儀只能在常溫狀態(tài)下測(cè)試壓電陶瓷的d33常數(shù)，而在實(shí)際應(yīng)用中，時(shí)常需要在一定溫度下對(duì)壓電陶瓷等材質(zhì)的d33常數(shù)進(jìn)行測(cè)試，了解它們?cè)跍囟茸兓械男阅?，然而在d33測(cè)試領(lǐng)域，還沒(méi)有一種儀器能夠?qū)崿F(xiàn)在一定溫度下對(duì)樣件進(jìn)行d33常數(shù)的測(cè)試。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型提供一種基于溫度控制的壓電常數(shù)測(cè)試儀，該壓電常數(shù)測(cè)試儀能夠在較大溫度范圍內(nèi)對(duì)樣件進(jìn)行d33常數(shù)的測(cè)試。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供技術(shù)方案如下:
[0006]一種基于溫度控制的壓電常數(shù)測(cè)試儀，包括末端相對(duì)設(shè)置的上電極和下電極，以及溫度調(diào)節(jié)裝置，所述溫度調(diào)節(jié)裝置的內(nèi)部設(shè)置有加熱裝置和降溫裝置。
[0007]進(jìn)一步的，所述溫度調(diào)節(jié)裝置包括隔熱陶瓷殼體和隔熱陶瓷蓋，所述隔熱陶瓷殼體上部開(kāi)有第一凹槽，所述隔熱陶瓷蓋蓋在所述第一凹槽上，形成隔熱腔；所述上電極的末端穿過(guò)所述隔熱陶瓷蓋伸到所述隔熱腔內(nèi)，所述下電極的末端穿過(guò)所述隔熱陶瓷殼體的下端面伸到所述隔熱腔內(nèi)。
[0008]進(jìn)一步的，所述隔熱腔內(nèi)設(shè)置有環(huán)形的導(dǎo)熱陶瓷塊，所述導(dǎo)熱陶瓷塊的環(huán)形壁貼在所述隔熱陶瓷殼體的內(nèi)壁上；
[0009]所述降溫裝置包括氣體循環(huán)腔，所述氣體循環(huán)腔設(shè)置在所述導(dǎo)熱陶瓷塊的環(huán)形壁的壁體內(nèi)部，所述氣體循環(huán)腔連接有伸出所述隔熱陶瓷殼體外部的第一流入管路和第一流出管路；
[0010]所述加熱裝置包括電阻絲，所述電阻絲設(shè)置在所述氣體循環(huán)腔內(nèi)部和/或所述隔熱腔底部和/或所述隔熱腔的側(cè)面。
[0011]進(jìn)一步的，所述加熱裝置包括電阻絲，所述電阻絲設(shè)置在所述隔熱腔的側(cè)面和/或底部；
[0012]所述降溫裝置包括連通所述隔熱腔并伸出所述隔熱陶瓷殼體外部的第二流入管路和第二流出管路。
[0013]進(jìn)一步的，所述隔熱陶瓷殼體的下部開(kāi)有第二凹槽，所述第二凹槽內(nèi)設(shè)置有溫度保護(hù)裝置，所述溫度保護(hù)裝置包括位于所述第二凹槽內(nèi)部并被所述下電極穿過(guò)的散熱塊，所述散熱塊的外壁貼在所述第二凹槽的內(nèi)壁上；所述散熱塊內(nèi)部設(shè)置有散熱腔，所述散熱腔連接有伸出所述隔熱陶瓷殼體外部的第三流入管路和第三流出管路。
[0014]進(jìn)一步的，所述隔熱腔內(nèi)部位于所述上電極末端處設(shè)置有第一熱電偶，所述散熱腔內(nèi)部位于所述下電極表面處設(shè)置有第二熱電偶。
[0015]進(jìn)一步的，所述隔熱陶瓷蓋的中心設(shè)置有觀察孔，所述觀察孔通過(guò)耐熱玻璃密封；所述隔熱腔的內(nèi)壁和所述導(dǎo)熱陶瓷塊的外壁之間的縫隙、以及所述散熱塊的外壁和所述第二凹槽的內(nèi)壁之間的縫隙均填充有隔熱材料。
[0016]進(jìn)一步的，所述溫度調(diào)節(jié)裝置包括導(dǎo)熱陶瓷殼體和隔熱陶瓷蓋，所述隔熱陶瓷蓋蓋在所述導(dǎo)熱陶瓷殼體的上端面，所述導(dǎo)熱陶瓷殼體的下端面為銀質(zhì)金屬層；所述上電極的末端穿過(guò)所述隔熱陶瓷蓋和導(dǎo)熱陶瓷殼體內(nèi)部并伸至所述導(dǎo)熱陶瓷殼體的下端面上。
[0017]進(jìn)一步的，所述加熱裝置為電阻絲，所述電阻絲設(shè)置在所述導(dǎo)熱陶瓷殼體的側(cè)壁內(nèi)部；
[0018]所述降溫裝置為氣體循環(huán)腔，所述氣體循環(huán)腔設(shè)置在所述導(dǎo)熱陶瓷殼體的側(cè)壁內(nèi)部，所述氣體循環(huán)腔連接有伸出所述隔熱陶瓷殼體外部的第四流入管路和第四流出管路。
[0019]進(jìn)一步的，所述銀質(zhì)金屬層上設(shè)置有第三熱電偶。
[0020]本實(shí)用新型具有以下有益效果:
[0021 ] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的基于溫度控制的壓電常數(shù)測(cè)試儀增加了溫度調(diào)節(jié)裝置，所述溫度調(diào)節(jié)裝置的內(nèi)部設(shè)置有加熱裝置和降溫裝置，加熱裝置和降溫裝置配合使用，可以得到較大溫度范圍，使本實(shí)用新型的基于溫度控制的壓電常數(shù)測(cè)試儀能夠在較大溫度范圍內(nèi)對(duì)樣件進(jìn)行d33常數(shù)的測(cè)試。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的壓電常數(shù)測(cè)試儀的結(jié)構(gòu)原理圖；
[0023]圖2為本實(shí)用新型的壓電常數(shù)測(cè)試儀的主視圖；
[0024]圖3為本實(shí)用新型的壓電常數(shù)測(cè)試儀的俯視圖；
[0025]圖4為圖3的A-A向視圖；
[0026]圖5為圖3的B-B向視圖；
[0027]圖6為本實(shí)用新型的壓電常數(shù)測(cè)試儀的第一種改進(jìn)的剖視圖；
[0028]圖7為本實(shí)用新型的壓電常數(shù)測(cè)試儀的第一種改進(jìn)的方式I的立體圖；
[0029]圖8為本實(shí)用新型的壓電常數(shù)測(cè)試儀的第一種改進(jìn)的方式I的第一種剖視圖；
[0030]圖9為本實(shí)用新型的壓電常數(shù)測(cè)試儀的第一種改進(jìn)的方式I的第二種剖視圖；
[0031]圖10為本實(shí)用新型的壓電常數(shù)測(cè)試儀的第一種改進(jìn)的方式I的第三種剖視圖；
[0032]圖11為本實(shí)用新型的壓電常數(shù)測(cè)試儀的第一種改進(jìn)的方式2的立體圖；
[0033]圖12為本實(shí)用新型的壓電常數(shù)測(cè)試儀的第一種改進(jìn)的方式2的剖視圖；
[0034]圖13為本實(shí)用新型的壓電常數(shù)測(cè)試儀的第二種改進(jìn)的主視圖；
[0035]圖14為本實(shí)用新型的壓電常數(shù)測(cè)試儀的第二種改進(jìn)的俯視圖；
[0036]圖15為本實(shí)用新型的壓電常數(shù)測(cè)試儀的第二種改進(jìn)的立體圖。

【具體實(shí)施方式】
[0037]為使本實(shí)用新型的實(shí)施例要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0038]本實(shí)用新型提供一種基于溫度控制的壓電常數(shù)測(cè)試儀，如圖2至圖5所示，包括末端相對(duì)設(shè)置的上電極I和下電極2，以及溫度調(diào)節(jié)裝置3，溫度調(diào)節(jié)裝置3的內(nèi)部設(shè)置有加熱裝置31和降溫裝置32。
[0039]工作時(shí)，將樣件4放到上電極I和下電極2之間，通過(guò)溫度調(diào)節(jié)裝置3使樣件4處于待測(cè)溫度下，通過(guò)常規(guī)的靜態(tài)測(cè)試法或者準(zhǔn)靜態(tài)測(cè)試法即可以測(cè)量得到樣件4在該溫度下的d33常數(shù)。
[0040]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的基于溫度控制的壓電常數(shù)測(cè)試儀增加了溫度調(diào)節(jié)裝置3，溫度調(diào)節(jié)裝置3的內(nèi)部設(shè)置有加熱裝置31和降溫裝置32，加熱裝置31和降溫裝置32配合使用，可以得到較大溫度范圍，使本實(shí)用新型的基于溫度控制的壓電常數(shù)測(cè)試儀能夠在較大溫度范圍內(nèi)對(duì)樣件4進(jìn)行d33常數(shù)的測(cè)試。
[0041]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，如圖6所示，溫度調(diào)節(jié)裝置3’包括隔熱陶瓷殼體33’和隔熱陶瓷蓋34’，隔熱陶瓷殼體33’上部開(kāi)有第一凹槽，隔熱陶瓷蓋34’蓋在第一凹槽上，形成隔熱腔35’；上電極I’的末端穿過(guò)隔熱陶瓷蓋34’伸到隔熱腔35’內(nèi)，下電極2’的末端穿過(guò)隔熱陶瓷殼體33’的下端面伸到隔熱腔35’內(nèi)。
[0042]上述隔熱陶瓷殼體33’和隔熱陶瓷蓋34’可以為多種外形，優(yōu)選的，隔熱陶瓷殼體33’和隔熱陶瓷蓋34’的外形為圓柱體、橢圓體、長(zhǎng)方體或正方體；陶瓷殼體33’和隔熱陶瓷蓋34’均為隔熱材料，形成密閉的隔熱腔35’，樣件4’位于隔熱腔35’內(nèi)，能夠有效地防止熱量散失，較好的保持某一恒定的溫度。
[0043]上述加熱裝置31’和降溫裝置32’可以有多種方式，具體的:
[0044]方式1:
[0045]如圖7至圖10所示，隔熱腔35’內(nèi)設(shè)置有環(huán)形的導(dǎo)熱陶瓷塊36’，導(dǎo)熱陶瓷塊36’的環(huán)形壁貼在隔熱陶瓷殼體33’的內(nèi)壁上；
[0046]降溫裝置32’包括氣體循環(huán)腔，氣體循環(huán)腔設(shè)置在導(dǎo)熱陶瓷塊36’的環(huán)形壁的壁體內(nèi)部，氣體循環(huán)腔連接有伸出隔熱陶瓷殼33’體外部的第一流入管路321’和第一流出管路 322，；
[0047]加熱裝置31’包括電阻絲，電阻絲設(shè)置在氣體循環(huán)腔內(nèi)部和/或隔熱腔35’底部和/或隔熱腔35’的側(cè)面。
[0048]上述隔熱腔35’和導(dǎo)熱陶瓷塊36’可以為多種外形，優(yōu)選的，隔熱腔35’和導(dǎo)熱陶瓷塊36’的外形為圓柱體，并且導(dǎo)熱陶瓷塊36’中心設(shè)有通孔；氣體循環(huán)腔和電阻絲共同調(diào)節(jié)隔熱腔35’內(nèi)的溫度。
[0049]電阻絲有多種設(shè)置方式，可以設(shè)置在氣體循環(huán)腔內(nèi)部(如圖10所示)也可以設(shè)置在隔熱腔35’底部(如圖9所示)，還可以設(shè)置在隔熱腔35’的側(cè)面并且位于氣體循環(huán)腔外部(該種方式圖中未示出)，可以根據(jù)隔熱腔35’的尺寸不同而選用不同的設(shè)置方式，從而達(dá)到不同的加熱效果；當(dāng)然，為達(dá)到較好的加熱效果，實(shí)現(xiàn)快速升溫，保證樣件4’周?chē)臏囟饶芸焖龠_(dá)到設(shè)備預(yù)制溫度值，可以同時(shí)選用以上各種設(shè)置方式(如圖8所示)；以上的各種電阻絲的設(shè)置方式都可以將隔熱腔35’內(nèi)部的溫度控制在室溫至600°C之間。
[0050]氣體循環(huán)腔內(nèi)可以循環(huán)液態(tài)氣體或者空氣，循環(huán)液態(tài)氣體時(shí)，可以將隔熱腔35’內(nèi)部的溫度控制在液態(tài)氣體的液化溫度至室溫之間，比如，液態(tài)氣體為液氮時(shí)，可以將隔熱腔35’內(nèi)部的溫度控制在_192°C至室溫之間，配合電阻絲，可以將隔熱腔35’內(nèi)部的溫度控制在-192°C至600°C之間；循環(huán)空氣時(shí)，只作為對(duì)電阻絲加熱后的隔熱腔35’進(jìn)行散熱，不會(huì)將隔熱腔35’的溫度降至室溫以下，這樣可以將隔熱腔35’內(nèi)部的溫度控制在室溫至600°C之間。
[0051]方式2:
[0052]如圖11和圖12所示，加熱裝置31’包括電阻絲，電阻絲設(shè)置在隔熱腔35’的側(cè)面和/或底部；
[0053]降溫裝置32’包括連通隔熱腔35’并伸出隔熱陶瓷殼體33’外部的第二流入管路323’和第二流出管路324’。
[0054]電阻絲可以將隔熱腔35’內(nèi)部的溫度控制在室溫至600°C之間，第二流入管路323’和第二流出管路324’直接連通至隔熱腔35’，對(duì)電阻絲加熱后的隔熱腔35’進(jìn)行散熱，這樣可以將隔熱腔35’內(nèi)部的溫度控制在室溫至600°C之間。
[0055]另外，根據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，壓電常數(shù)d33可以通過(guò)靜態(tài)測(cè)試法或者準(zhǔn)靜態(tài)測(cè)試法測(cè)試得至IJ，通過(guò)準(zhǔn)靜態(tài)測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試時(shí)，下電極的下方設(shè)置有標(biāo)定陶瓷，為保護(hù)標(biāo)定陶瓷不被高溫和低溫破壞，如圖7至圖12所示，隔熱陶瓷殼體33’的下部開(kāi)有第二凹槽，第二凹槽內(nèi)設(shè)置有溫度保護(hù)裝置，溫度保護(hù)裝置包括位于第二凹槽內(nèi)部并被下電極2’穿過(guò)的散熱塊37’，散熱塊37’的外壁貼在第二凹槽的內(nèi)壁上；散熱塊37’內(nèi)部設(shè)置有散熱腔372’，散熱腔372’連接有伸出隔熱陶瓷殼體33’外部的第三流入管路373’和第三流出管路374’。散熱塊37’和熱腔372’可以為多種外形，優(yōu)選的，外形為圓柱體、橢圓體、長(zhǎng)方體或正方體。
[0056]隔熱腔35’內(nèi)部溫度高于室溫時(shí)，散熱腔372’循環(huán)液態(tài)氣體或空氣，降低下電極2’的溫度，阻止下電極2’向標(biāo)定陶瓷傳遞熱量；隔熱腔35’內(nèi)部溫度低于室溫時(shí)，散熱腔372’循環(huán)空氣，使下電極2’保持常溫，阻止下電極2降低標(biāo)定陶瓷的溫度。
[0057]為實(shí)現(xiàn)精確地溫度控制，如圖7至圖11所示，隔熱腔35’內(nèi)部位于上電極I’末端處設(shè)置有第一熱電偶38’，散熱腔35’內(nèi)部位于下電極2’表面處設(shè)置有第二熱電偶39’。
[0058]第一熱電偶38’固定于散熱腔35’中心，接近于上電極I’頂部，保證樣件4’周?chē)臏囟染_，在下電極2’底部設(shè)置第二熱電偶39’，傳感下電極2’底端的溫度；同時(shí)，電阻絲連接有電路控制系統(tǒng)，氣體循環(huán)腔和散熱腔372’連接有循環(huán)系統(tǒng)，電路控制系統(tǒng)和循環(huán)系統(tǒng)共同組成溫控系統(tǒng)，第一熱電偶38’通過(guò)第一熱電偶線381’，第二熱電偶39’通過(guò)第二熱電偶線(未示出)連接溫控系統(tǒng)，溫控系統(tǒng)通過(guò)第一熱電偶38’和第二熱電偶39’反饋的溫度信號(hào)調(diào)節(jié)氣體循環(huán)腔和散熱腔372’的氣體流速，以及電阻絲的功率，保證樣件4’周?chē)臏囟缺３衷诖郎y(cè)溫度，以及下電極2’底端的溫度在測(cè)試過(guò)程中始終處于室溫。
[0059]在測(cè)試過(guò)程中，有時(shí)候需要對(duì)樣件4’進(jìn)行觀察，如圖8至圖10所示，隔熱陶瓷蓋34’的中心設(shè)置有觀察孔341’，觀察孔341’通過(guò)耐熱玻璃密封，外形為圓形或方形；為了達(dá)到更好地保溫效果，進(jìn)一步阻止熱量的散失，隔熱腔35’的內(nèi)壁和導(dǎo)熱陶瓷塊36’的外壁之間的縫隙、以及散熱塊371’的外壁和第二凹槽的內(nèi)壁之間的縫隙均填充有隔熱材料。
[0060]進(jìn)一步的，隔熱腔35’的底部設(shè)置有安裝槽，如圖8至圖10所示，導(dǎo)熱陶瓷塊36’安裝在安裝槽內(nèi)，并粘結(jié)將氣體循環(huán)腔密封；隔熱陶瓷殼體33’的上端面外圓周處設(shè)置有凹陷，隔熱陶瓷蓋34’的外圓周處設(shè)置有與該凹陷對(duì)應(yīng)的凸起，方便隔熱陶瓷蓋34’的安裝。
[0061]作為本實(shí)用新型的另一種改進(jìn)，如圖13至15所示，溫度調(diào)節(jié)裝置3”包括導(dǎo)熱陶瓷殼體33”和隔熱陶瓷蓋34”，隔熱陶瓷蓋34”蓋在導(dǎo)熱陶瓷殼體33”的上端面，導(dǎo)熱陶瓷殼體33”的下端面36”為銀質(zhì)金屬層；上電極I”的末端穿過(guò)隔熱陶瓷蓋34”和導(dǎo)熱陶瓷殼體33”內(nèi)部并伸至導(dǎo)熱陶瓷殼體的下端面36”上，樣件4”的上端面接觸銀質(zhì)金屬層，下電極2”的末端抵靠在樣件4”的下端面上。
[0062]導(dǎo)熱陶瓷殼體33”的軸向截面可以為圓形、橢圓形、方形、菱形或多邊形，導(dǎo)熱陶瓷殼體33”的下端面36”為銀質(zhì)金屬層，作為導(dǎo)電介質(zhì)，連通上電極1”，銀質(zhì)金屬層接觸樣件4”，作為一個(gè)電極，通過(guò)導(dǎo)熱陶瓷殼體33”給樣件4”加熱或降溫到所需溫度，可以測(cè)量得到樣件4”在該溫度下的d33常數(shù)。
[0063]如圖15所示，上述基于溫度控制的壓電常數(shù)測(cè)試儀的加熱裝置31”為電阻絲，電阻絲設(shè)置在導(dǎo)熱陶瓷殼體33”的側(cè)壁內(nèi)部；
[0064]降溫裝置為氣體循環(huán)腔，氣體循環(huán)腔設(shè)置在導(dǎo)熱陶瓷殼體33”的側(cè)壁內(nèi)部，氣體循環(huán)腔連接有伸出隔熱陶瓷殼體33”外部的第四流入管路和第四流出管路。
[0065]電阻絲可以將銀質(zhì)金屬層的溫度控制在室溫至600°C之間；
[0066]氣體循環(huán)腔可以循環(huán)液態(tài)氣體或者空氣，循環(huán)液態(tài)氣體時(shí)，可以將銀質(zhì)金屬層的溫度控制在液態(tài)氣體的液化溫度至室溫之間，比如，液態(tài)氣體為液氮時(shí)，可以將銀質(zhì)金屬層的溫度控制在_192°C至室溫之間，配合電阻絲，可以將將銀質(zhì)金屬層的溫度控制在_192°C至600°C之間，從而使樣件4”的溫度控制在-192°C至600°C之間；循環(huán)空氣時(shí)，只作為對(duì)電阻絲加熱后的銀質(zhì)金屬層進(jìn)行散熱，不會(huì)將銀質(zhì)金屬層的溫度降至室溫以下，這樣可以將銀質(zhì)金屬層的溫度控制在室溫至600°C之間，從而使樣件4”的溫度控制在室溫至600°C之間。
[0067]進(jìn)一步的，銀質(zhì)金屬層上可以設(shè)置有第三熱電偶，同時(shí)，電阻絲連接有電路控制系統(tǒng)，氣體循環(huán)腔連接有循環(huán)系統(tǒng)，電路控制系統(tǒng)和循環(huán)系統(tǒng)共同組成溫控系統(tǒng)，溫控系統(tǒng)通過(guò)第三熱電偶38”反饋的溫度信號(hào)調(diào)節(jié)氣體循環(huán)腔的氣體流速，以及電阻絲的功率，保證銀質(zhì)金屬層的溫度保持在待測(cè)溫度，從而使樣件4”的溫度保持在待測(cè)溫度。
[0068]以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型所述原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種基于溫度控制的壓電常數(shù)測(cè)試儀，包括末端相對(duì)設(shè)置的上電極和下電極，其特征在于，還包括溫度調(diào)節(jié)裝置，所述溫度調(diào)節(jié)裝置的內(nèi)部設(shè)置有加熱裝置和降溫裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于溫度控制的壓電常數(shù)測(cè)試儀，其特征在于，所述溫度調(diào)節(jié)裝置包括隔熱陶瓷殼體和隔熱陶瓷蓋，所述隔熱陶瓷殼體上部開(kāi)有第一凹槽，所述隔熱陶瓷蓋蓋在所述第一凹槽上，形成隔熱腔；所述上電極的末端穿過(guò)所述隔熱陶瓷蓋伸到所述隔熱腔內(nèi)，所述下電極的末端穿過(guò)所述隔熱陶瓷殼體的下端面伸到所述隔熱腔內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于溫度控制的壓電常數(shù)測(cè)試儀，其特征在于，所述隔熱腔內(nèi)設(shè)置有環(huán)形的導(dǎo)熱陶瓷塊，所述導(dǎo)熱陶瓷塊的環(huán)形壁貼在所述隔熱陶瓷殼體的內(nèi)壁上； 所述降溫裝置包括氣體循環(huán)腔，所述氣體循環(huán)腔設(shè)置在所述導(dǎo)熱陶瓷塊的環(huán)形壁的壁體內(nèi)部，所述氣體循環(huán)腔連接有伸出所述隔熱陶瓷殼體外部的第一流入管路和第一流出管路； 所述加熱裝置包括電阻絲，所述電阻絲設(shè)置在所述氣體循環(huán)腔內(nèi)部和/或所述隔熱腔底部和/或所述隔熱腔的側(cè)面。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于溫度控制的壓電常數(shù)測(cè)試儀，其特征在于，所述加熱裝置包括電阻絲，所述電阻絲設(shè)置在所述隔熱腔的側(cè)面和/或底部； 所述降溫裝置包括連通所述隔熱腔并伸出所述隔熱陶瓷殼體外部的第二流入管路和第二流出管路。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的基于溫度控制的壓電常數(shù)測(cè)試儀，其特征在于，所述隔熱陶瓷殼體的下部開(kāi)有第二凹槽，所述第二凹槽內(nèi)設(shè)置有溫度保護(hù)裝置，所述溫度保護(hù)裝置包括位于所述第二凹槽內(nèi)部并被所述下電極穿過(guò)的散熱塊，所述散熱塊的外壁貼在所述第二凹槽的內(nèi)壁上；所述散熱塊內(nèi)部設(shè)置有散熱腔，所述散熱腔連接有伸出所述隔熱陶瓷殼體外部的第三流入管路和第三流出管路。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于溫度控制的壓電常數(shù)測(cè)試儀，其特征在于，所述隔熱腔內(nèi)部位于所述上電極末端處設(shè)置有第一熱電偶，所述散熱腔內(nèi)部位于所述下電極表面處設(shè)置有第二熱電偶。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于溫度控制的壓電常數(shù)測(cè)試儀，其特征在于，所述隔熱陶瓷蓋的中心設(shè)置有觀察孔，所述觀察孔通過(guò)耐熱玻璃密封；所述隔熱腔的內(nèi)壁和所述導(dǎo)熱陶瓷塊的外壁之間的縫隙、以及所述散熱塊的外壁和所述第二凹槽的內(nèi)壁之間的縫隙均填充有隔熱材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于溫度控制的壓電常數(shù)測(cè)試儀，其特征在于，所述溫度調(diào)節(jié)裝置包括導(dǎo)熱陶瓷殼體和隔熱陶瓷蓋，所述隔熱陶瓷蓋蓋在所述導(dǎo)熱陶瓷殼體的上端面，所述導(dǎo)熱陶瓷殼體的下端面為銀質(zhì)金屬層；所述上電極的末端穿過(guò)所述隔熱陶瓷蓋和導(dǎo)熱陶瓷殼體內(nèi)部并伸至所述導(dǎo)熱陶瓷殼體的下端面上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基于溫度控制的壓電常數(shù)測(cè)試儀，其特征在于，所述加熱裝置為電阻絲，所述電阻絲設(shè)置在所述導(dǎo)熱陶瓷殼體的側(cè)壁內(nèi)部； 所述降溫裝置為氣體循環(huán)腔，所述氣體循環(huán)腔設(shè)置在所述導(dǎo)熱陶瓷殼體的側(cè)壁內(nèi)部，所述氣體循環(huán)腔連接有伸出所述隔熱陶瓷殼體外部的第四流入管路和第四流出管路。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基于溫度控制的壓電常數(shù)測(cè)試儀，其特征在于，所述銀質(zhì)金屬層上設(shè)置有第三熱電偶。
【文檔編號(hào)】G05D23/22GK204009619SQ201420442111
【公開(kāi)日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年8月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月6日
【發(fā)明者】范楊雷, 崔宏超 申請(qǐng)人:北京派和科技股份有限公司