專利名稱：差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)和布線基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開涉及一種差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)和使用該差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)的布線基板。
背景技術(shù)：
近年來對(duì)電子元器件或布線基板的高速化和小型化的需求導(dǎo)致期望在電子元器件或布線基板中占用的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)的小型化。
圖6A和6B是示意性地示出現(xiàn)有技術(shù)的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)例的橫截面圖。首先參看圖6A，在該圖中示出的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)10具有所謂的微帶線(MSL)結(jié)構(gòu)。該差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)10構(gòu)成來使得在接地的導(dǎo)電層14上層積的絕緣層(電介質(zhì)層)15上形成包括布線17A、17B的差動(dòng)傳輸線17，并且該差動(dòng)傳輸線17具有以保護(hù)層(絕緣層)16覆蓋的結(jié)構(gòu)。此外，在形成在導(dǎo)電層12上的絕緣層13上形成導(dǎo)電層14，并且該導(dǎo)電層12形成在核心基板11上。
此外，在核心基板11的形成差動(dòng)傳輸線17的這一側(cè)的相對(duì)側(cè)上，從核心基板11該側(cè)順序地層積導(dǎo)電層18、絕緣層19、導(dǎo)電層20、絕緣層21、導(dǎo)電層22和保護(hù)層(絕緣層)23。
此外，參看圖6B，在該圖中示出的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)30具有所謂的帶狀線(SL)結(jié)構(gòu)。差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)30構(gòu)成來使得在接地的導(dǎo)電層32上層積的絕緣層(電介質(zhì)層)33中形成包括布線36A、36B的差動(dòng)傳輸線36，并且在絕緣層33上形成接地的導(dǎo)電層34。此外，在導(dǎo)電層34上形成保護(hù)層(絕緣層)35。
通過層積絕緣層(電介質(zhì)層)33A和絕緣層(電介質(zhì)層)33B形成絕緣層33，在絕緣層33A上形成布線36A、36B，并且形成絕緣層33B來覆蓋布線36A、36B。然而，絕緣層33A、33B實(shí)際上結(jié)合得很好，并且本質(zhì)上起到一個(gè)絕緣層33的作用。
此外，在核心基板31上形成導(dǎo)電層32，并且在絕緣層33A、33B中分別形成用于實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電層32和導(dǎo)電層34之間的連接的層間導(dǎo)通塞43、44。
此外，在核心基板31形成差動(dòng)傳輸線36的這一側(cè)的相對(duì)側(cè)上，從核心基板31該側(cè)順序地層積導(dǎo)電層37、絕緣層38、導(dǎo)電層39、絕緣層40、導(dǎo)電層41和保護(hù)層(絕緣層)42。
專利參考文獻(xiàn)1日本專利未審查公開2004-14800專利參考文獻(xiàn)2日本專利未審查公開2004-129053專利參考文獻(xiàn)3日本專利未審查公開2005-277028然而，上述差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)具有這樣的問題難以在執(zhí)行預(yù)定阻抗匹配時(shí)把差動(dòng)傳輸線小型化。
例如，在上述結(jié)構(gòu)中，以積層樹脂(積層法)形成絕緣層(電介質(zhì)層)，因此該絕緣層的厚度通常為大約30到50μm。這里，在按例如100歐姆的阻抗設(shè)計(jì)差動(dòng)傳輸線的情況下，即使當(dāng)布線寬度減小到處理極限(大約20μm)時(shí)，還需要以該布線寬度的1.5到2倍或更大倍數(shù)來設(shè)置布線間距。
即，會(huì)有這樣的情況根據(jù)絕緣層厚度和布線寬度，布線與接地導(dǎo)電層之間的間距變得比兩條布線之間的間距短。另外，從布線擴(kuò)展的電場(chǎng)在很大的相反區(qū)域中在導(dǎo)電層的方向擴(kuò)展，因此兩條相反布線之間的耦合影響減小并且根本上不能獲得差動(dòng)傳輸線的優(yōu)勢(shì)。此外，在以橫向擴(kuò)展的布線區(qū)域中不能形成其它布線等的結(jié)構(gòu)體，而且需要很多布線區(qū)域。
此外，為了在上述結(jié)構(gòu)中執(zhí)行阻抗匹配，需要把布線寬度最小化，并且導(dǎo)致增加傳輸損耗的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實(shí)施例提供一種新穎且有用的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)和一種具有該差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)的布線基板。
更具體地說，本發(fā)明的實(shí)施例提供一種能夠在輕松執(zhí)行阻抗匹配時(shí)實(shí)行小型化的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)和具有該差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)的布線基板。
按照本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的第一個(gè)觀點(diǎn)，差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)包含絕緣層、層積在該絕緣層上的接地導(dǎo)電層和形成在該絕緣層中的差動(dòng)傳輸線，其中對(duì)應(yīng)于所述差動(dòng)傳輸線的位置形成其中導(dǎo)電層被去除的區(qū)域。
所述差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)特征在于在輕松執(zhí)行阻抗匹配時(shí)能實(shí)行小型化。
此外，當(dāng)在絕緣層上側(cè)形成第一導(dǎo)電層和在絕緣層下側(cè)形成第二導(dǎo)電層，并且對(duì)應(yīng)于差動(dòng)傳輸線的位置形成其中第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層被去除的區(qū)域時(shí)，在輕松執(zhí)行SL結(jié)構(gòu)的阻抗匹配時(shí)可實(shí)行小型化。
此外，當(dāng)從其中導(dǎo)電層被去除的區(qū)域的所述導(dǎo)電層開口的末端到差動(dòng)傳輸線的距離被設(shè)置成通過把構(gòu)成差動(dòng)傳輸線的布線的寬度與構(gòu)成該差動(dòng)傳輸線的兩條布線的間距相加所獲得的值或大于該值時(shí)，更利于阻抗匹配和小型化。
此外，按照本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的第二個(gè)觀點(diǎn)，布線基板包含差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)，該差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)具有絕緣層、層積在該絕緣層上的接地導(dǎo)電層和在該絕緣層中形成的差動(dòng)傳輸線，其中，對(duì)應(yīng)于差動(dòng)傳輸線的位置形成其中導(dǎo)電層被去除的區(qū)域。
該布線基板特征在于在輕松執(zhí)行傳輸線結(jié)構(gòu)的阻抗匹配時(shí)能實(shí)行小型化。
此外，當(dāng)在所述絕緣層的上側(cè)形成第一導(dǎo)電層和在所述絕緣層的下側(cè)形成第二導(dǎo)電層，并且對(duì)應(yīng)于差動(dòng)傳輸線的位置形成其中第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層被去除的區(qū)域時(shí)，在輕松執(zhí)行SL結(jié)構(gòu)的阻抗匹配時(shí)能實(shí)行小型化。
根據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例，可提供在輕松執(zhí)行阻抗匹配時(shí)能實(shí)行小型化的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)和具有該差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)的布線基板。
其它特征和優(yōu)點(diǎn)從下面的詳細(xì)描述、附圖以及權(quán)利要求中是顯而易見的。


圖1A是示出根據(jù)第一實(shí)施例的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)(第一個(gè))的示圖。
圖1B是示出根據(jù)第一實(shí)施例的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)(第二個(gè))的示圖。
圖2A是用于阻抗計(jì)算的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)(第一個(gè))。
圖2B是用于阻抗計(jì)算的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)(第二個(gè))。
圖2C是用于阻抗計(jì)算的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)(第三個(gè))。
圖3A是示出阻抗計(jì)算結(jié)果(第一個(gè))的示圖。
圖3B是示出阻抗計(jì)算結(jié)果(第二個(gè))的示圖。
圖4A是示出根據(jù)第二實(shí)施例的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)(第一個(gè))的示圖。
圖4B是示出根據(jù)第二實(shí)施例的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)(第二個(gè))的示圖。
圖5是示出根據(jù)第三實(shí)施例的布線基板的示圖。
圖6A是示出現(xiàn)有技術(shù)的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)(第一個(gè))的示圖。
圖6B是示出現(xiàn)有技術(shù)的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)(第二個(gè))的示圖。
具體實(shí)施例方式
根據(jù)本發(fā)明的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)具有絕緣層、層積在該絕緣層上的接地導(dǎo)電層和形成在該絕緣層中的差動(dòng)傳輸線，并且其中對(duì)應(yīng)于差動(dòng)傳輸線的位置形成其中導(dǎo)電層被去除的區(qū)域。
在現(xiàn)有技術(shù)的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)中，有這樣的情況，即根據(jù)絕緣層厚度和差動(dòng)傳輸線布線寬度，布線與接地導(dǎo)電層之間的間距要比兩條布線之間的間距短。因此，在試圖把該傳輸線結(jié)構(gòu)進(jìn)行小型化的情況下，產(chǎn)生了阻抗匹配困難的問題。
另一方面，在根據(jù)本發(fā)明的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)中，對(duì)應(yīng)于差動(dòng)傳輸線的位置去除了安裝在通過絕緣層(電介質(zhì)層)的差動(dòng)傳輸線的外圍的接地導(dǎo)電層。因此，執(zhí)行差動(dòng)傳輸線的阻抗匹配變得容易并且提高了兩條布線之間的間距或傳輸線的布線寬度的設(shè)計(jì)靈活性。
接下來，將以附圖為基礎(chǔ)描述上述差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)的更具體的實(shí)施例的一個(gè)實(shí)例。
第一實(shí)施例圖1A和1B是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)例的橫截面圖。
首先參看圖1A，在該圖中示出的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)100具有所謂的MSL結(jié)構(gòu)。差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)100構(gòu)成來使得在層積在接地的導(dǎo)電層104上的絕緣層(電介質(zhì)層)105上形成包括布線107A、107B的差動(dòng)傳輸線107，并且差動(dòng)傳輸線107具有以保護(hù)層(絕緣層)106覆蓋的結(jié)構(gòu)。此外，形成在導(dǎo)電層102上的絕緣層103上形成了導(dǎo)電層104，并且該導(dǎo)電層102形成在核心基板101上。而且，該導(dǎo)電層102接地。
此外，在核心基板101的其上形成差動(dòng)傳輸線107一側(cè)的相對(duì)側(cè)上，從該核心基板101的該側(cè)順序地層積了導(dǎo)電層108、絕緣層109、導(dǎo)電層110、絕緣層111、導(dǎo)電層112和保護(hù)層(絕緣層)113。
根據(jù)本實(shí)施例的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)100特征在于對(duì)應(yīng)于差動(dòng)傳輸線107形成其中導(dǎo)電層104被去除的區(qū)域(開口104A)。因此，從構(gòu)成差動(dòng)傳輸線107的布線107A、107B到接地導(dǎo)電層(例如導(dǎo)電層104或?qū)щ妼?02)的距離變得比以前要長，并且接地導(dǎo)電層與布線107A、107B之間的耦合影響減小。因此，構(gòu)成差動(dòng)傳輸線107的布線107A、107B之間的耦合影響增加。
因此，執(zhí)行差動(dòng)傳輸線107的阻抗匹配變得容易。而且，在執(zhí)行阻抗匹配的情況下，差動(dòng)傳輸線107的結(jié)構(gòu)約束減小，并且獲得能減小由差動(dòng)傳輸線占用的區(qū)域的效果。例如，可減小布線107A和布線107B之間的距離S，傳輸線可被小型化。此外在執(zhí)行阻抗匹配的情況下，布線107A、107B的布線寬度的約束減小，因此也能抑制傳輸損耗。
此外，接地導(dǎo)電層與布線107A、107B之間的耦合影響減小且布線107A、107B之間的耦合影響相對(duì)增加，因此獲得了抵抗從傳輸線外部入侵的噪聲(共模噪聲)的影響以及抵抗通過地線傳播的EMI的影響的效果。
因此，在根據(jù)本實(shí)施例的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)100中，易于執(zhí)行阻抗匹配并能實(shí)行小型化，還可抑制傳輸損耗。此外，有抗噪聲影響的特征。
另外，當(dāng)從開口104A的末端到差動(dòng)傳輸線107的距離被設(shè)置成通過把布線107A、107B的寬度W與布線107A、107B之間的間距S相加所獲得的值或大于該值時(shí)，阻抗匹配變得更容易而差動(dòng)傳輸線的小型化也更容易。
此外，上述結(jié)構(gòu)可應(yīng)用到例如圖1B中所示的SL結(jié)構(gòu)中。參看圖1B，該圖中示出的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)130具有所謂的SL結(jié)構(gòu)。差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)130構(gòu)成來使得在層積在接地的導(dǎo)電層132上的絕緣層(電介質(zhì)層)133中形成包括布線136A、136B的差動(dòng)傳輸線136，并且在絕緣層133上形成接地的導(dǎo)電層134。另外，在導(dǎo)電層134上形成保護(hù)層(絕緣層)135。
通過層積絕緣層(電介質(zhì)層)133A和絕緣層(電介質(zhì)層)133B來形成絕緣層133，并且在絕緣層133A上形成布線136A、136B，且絕緣層133B形成來以覆蓋布線136A、136B。然而，絕緣層133A、133B實(shí)際上結(jié)合很好，并且本質(zhì)上起到一個(gè)絕緣層133的作用。
另外，在核心基板131上形成導(dǎo)電層132，并且在絕緣層133A、133B中分別形成用于實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電層132和導(dǎo)電層134之間的連接的層間導(dǎo)通塞143、144。
此外，在核心基板131的形成差動(dòng)傳輸線136的這一側(cè)的相對(duì)側(cè)上，從核心基板131該側(cè)順序地層積導(dǎo)電層137、絕緣層138、導(dǎo)電層139、絕緣層140、導(dǎo)電層141和保護(hù)層(絕緣層)142。
在根據(jù)本實(shí)施例的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)130中，對(duì)應(yīng)于差動(dòng)傳輸線136形成了其中形成在絕緣層133下側(cè)的導(dǎo)電層132被去除的區(qū)域(開口132A)。結(jié)構(gòu)130特征在于對(duì)應(yīng)于差動(dòng)傳輸線136類似地形成了其中形成在絕緣層133上側(cè)的導(dǎo)電層134被去除的區(qū)域(開口134A)。
因此，差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)130具有類似于圖1A所示的差動(dòng)傳輸線100的效果。即，執(zhí)行差動(dòng)傳輸線136的阻抗匹配變得容易并且在執(zhí)行阻抗匹配的情況下，差動(dòng)傳輸線136的結(jié)構(gòu)的約束減小，獲得能減小由傳輸線占用的區(qū)域的效果。
例如，可減小布線136A與布線136B之間的距離S，并且傳輸線能被小型化。而且，在執(zhí)行阻抗匹配的情況下，布線136A、136B的布線寬度的約束減小，從而也抑制了傳輸損耗。
此外，獲得了變得能抵抗從傳輸線外部入侵的噪聲(共模噪聲)的影響和能抵抗通過地線傳播的EMI的影響的效果。
而且，當(dāng)從開口132A的末端到差動(dòng)傳輸線136的距離L1被設(shè)置成通過把布線136A、136B的寬度W與布線136A、136B之間的間距S相加而獲得的值或更大的值時(shí)，更利于進(jìn)行阻抗匹配并且更利于使差動(dòng)傳輸結(jié)構(gòu)小型化。
類似地，當(dāng)從開口134A的末端到差動(dòng)傳輸線136的距離L2被設(shè)置成通過把布線136A、136B的寬度W與布線136A、136B之間的間距S相加而獲得的值或更大的值時(shí)，更利于進(jìn)行阻抗匹配并且更利于使差動(dòng)傳輸結(jié)構(gòu)的小型化。
因此，在根據(jù)本實(shí)施例的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)130中，容易執(zhí)行阻抗匹配且還可實(shí)行小型化，而且可抑制傳輸損耗。此外，具有抗噪聲影響的特征。
接著，下面將描述通過在根據(jù)上述實(shí)施例的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)130中的仿真計(jì)算阻抗的結(jié)果。另外，作為對(duì)比，構(gòu)造了在如下圖2A到2C中示出的三種差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)，并且類似地計(jì)算了阻抗。
圖2A到2C是為阻抗測(cè)量的對(duì)比而構(gòu)造的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)。不過，這些圖中對(duì)上面描述的部分分配了相同的標(biāo)號(hào)，并省略其描述。在下面的結(jié)構(gòu)中沒有特別描述的部分將與圖1B的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)130類似。
首先，在圖2A中示出的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)130A中，在導(dǎo)電層132中沒有形成開口(其中導(dǎo)電層被去除的區(qū)域)，并且具有這樣一個(gè)區(qū)域其中差動(dòng)傳輸線136與導(dǎo)電層132之間的距離變得比差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)130中的這種距離要短。
另外，在圖2B中示出的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)130B中，在導(dǎo)電層132中沒有形成開口，并且在遠(yuǎn)離差動(dòng)傳輸線136的區(qū)域中去除了導(dǎo)電層134。
此外，在圖2C中示出的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)130C中，在對(duì)應(yīng)于差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)130的開口132A、134A的部分中形成導(dǎo)電層132、134，并且其中形成導(dǎo)電層的部分和其中導(dǎo)電層被去除的部分實(shí)質(zhì)上與差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)130相反。
圖3A和3B是示出改變差動(dòng)傳輸線130、130A、130B、130C中布線136A、136B之間間距S的情況下計(jì)算阻抗的結(jié)果。另外，作為對(duì)比還一起示出了與其中兩個(gè)導(dǎo)電層132、134中都沒形成開口的現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)相對(duì)應(yīng)的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)的結(jié)果(在圖中表示為“未開口”)。
在圖3A和3B所示的兩種情況下，布線136A、136B的厚度被設(shè)置成15μm。此外，在圖3A所示的情況下，絕緣層133A、133B的厚度都被設(shè)置成30μm并且在圖3B所示的情況下，絕緣層133A、133B的厚度都被設(shè)置成50μm。
首先參看圖3A，發(fā)現(xiàn)在現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)中即使當(dāng)間距S增加時(shí)也很難匹配到差動(dòng)傳輸線的一般阻抗100歐姆。
另一方面，在觀察差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)130、130A、130B、130C的結(jié)果的情況下，阻抗能被匹配到100歐姆并且發(fā)現(xiàn)去除在差動(dòng)傳輸線近旁的導(dǎo)電層有利于阻抗匹配。此外，發(fā)現(xiàn)當(dāng)差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)130、130A、130B、130C中差動(dòng)傳輸線130匹配到100歐姆的阻抗時(shí)，S可減到最小。在此情況下，由差動(dòng)傳輸線占用的區(qū)域可被最小化并且獲得最高程度的布線安裝靈活性。
即，發(fā)現(xiàn)當(dāng)去除接地的導(dǎo)電層時(shí)更可取的是去除對(duì)應(yīng)于差動(dòng)傳輸線的位置的導(dǎo)電層。
同樣，參看圖3B，在如該圖所示的情況下，即使在現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)中，當(dāng)S增加時(shí)阻抗也能匹配到100歐姆。
然而，如在圖3A中示出的情況下，發(fā)現(xiàn)為了減小間距S可取的是去除導(dǎo)電層，并且更可取的是去除對(duì)應(yīng)于差動(dòng)傳輸線的位置的導(dǎo)電層，即形成差動(dòng)傳輸線130的結(jié)構(gòu)。
第二實(shí)施例此外，根據(jù)本發(fā)明的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)并不局限于在第一實(shí)施例中示出的結(jié)構(gòu)。例如，可采用如下結(jié)構(gòu)。
圖4A和4B是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)例的橫截面圖。
首先參看圖4A，在該圖中示出的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)200具有如下結(jié)構(gòu)其中在核心基板201上順序地層積了接地的導(dǎo)電層202、絕緣層(電介質(zhì)層)203、接地的導(dǎo)電層204、絕緣層(電介質(zhì)層)205、接地的導(dǎo)電層206和保護(hù)層(絕緣層)207。另外，在導(dǎo)電層202、204、206中分別形成開口202A、204A、206A。
在上述結(jié)構(gòu)中，分別在絕緣層203上的對(duì)應(yīng)于開口204A的部分中形成布線208B，在絕緣層205上的對(duì)應(yīng)于開口206A的部分中形成布線208A，并且布線208A、208B構(gòu)成差動(dòng)傳輸線208。
同樣在上述結(jié)構(gòu)中，對(duì)應(yīng)于差動(dòng)傳輸線208形成其中導(dǎo)電層202、204、206被去除的區(qū)域(開口202A、204A、206A)，并且獲得類似于在第一實(shí)施例中描述的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)100、130A的效果。
在本實(shí)施例的情況下，布線部分208A、208B分別形成在層積于多層中的絕緣層的不同層上。
另外，在從該平面觀察的情況下布線208A、208B形成在不重疊的位置上，即在偏斜的方向上位移的狀態(tài)，從而易于保證布線208A、208B之間的間距并且易于匹配阻抗。
同樣，圖4B是示出差動(dòng)傳輸結(jié)構(gòu)200A的示圖，其為圖4A的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)的修改實(shí)例。不過在該圖中對(duì)上述部分分配了相同標(biāo)號(hào)，并省略其描述。
在該圖中示出的情況下，分別在對(duì)應(yīng)于核心基板201上開口202A的部分中形成布線208B，在對(duì)應(yīng)于絕緣層205上開口206A的部分中形成布線208A，并且布線208A、208B構(gòu)成差動(dòng)傳輸線208。
在本實(shí)施例的情況下，在布線208A、208B之間插入兩層絕緣層(203、205)，從而易于保證布線208A、208B之間的間距并且易于匹配阻抗。
第三實(shí)施例另外，圖5是示意性地示出使用差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)的布線基板的配置實(shí)例的示圖。
參看圖5，根據(jù)本實(shí)施例的布線基板300具有如下結(jié)構(gòu)其中層積了以積層樹脂制造并由例如積層法形成的絕緣層301、302、303、304、305。
此外，在絕緣層301的與絕緣層302相鄰一側(cè)的相對(duì)側(cè)上形成圖形布線(pattern wiring)306，在絕緣層302中形成圖形布線308，在絕緣層304中形成圖形布線310，在絕緣層305的與絕緣層304相鄰一側(cè)的相對(duì)側(cè)上形成圖形布線312。
此外，在絕緣層中形成用于實(shí)現(xiàn)圖形布線306、308之間連接的層間導(dǎo)通塞307，用于實(shí)現(xiàn)圖形布線308、310、312之間連接的層間導(dǎo)通塞309，用于實(shí)現(xiàn)圖形布線310、312之間連接的層間導(dǎo)通塞311，以及用于實(shí)現(xiàn)圖形布線306、308、310、312之間連接的層間導(dǎo)通塞318。
此外，阻焊層316形成來覆蓋絕緣層301并使圖形布線306的一部分暴露在外。焊料球317形成在暴露于阻焊層316之外的圖形布線306上。
此外，阻焊層315形成來覆蓋絕緣層305并使圖形布線312的一部分暴露在外。半導(dǎo)體芯片314通過焊料球313安裝在暴露于阻焊層315之外的圖形布線312上。
在上述結(jié)構(gòu)中，在絕緣層304中形成包括布線310A、310B的差動(dòng)傳輸線310。另外，圖形布線312，例如接地導(dǎo)電層(對(duì)應(yīng)于差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)130的導(dǎo)電層134)形成在層積于差動(dòng)傳輸線310上側(cè)的絕緣層305上。在此情況下，發(fā)現(xiàn)其中對(duì)應(yīng)于開口134A的導(dǎo)電層被去除的區(qū)域作為區(qū)域316A得到保證。
此外，圖形布線308，例如接地導(dǎo)電層(對(duì)應(yīng)于差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)130的導(dǎo)電層132)形成在層積于差動(dòng)傳輸線310下側(cè)的絕緣層302上。在此情況下，發(fā)現(xiàn)其中對(duì)應(yīng)于開口132A的導(dǎo)電層被去除的區(qū)域作為區(qū)域309A得到保證。
上述結(jié)構(gòu)特征在于易于執(zhí)行差動(dòng)傳輸線310的阻抗匹配并且布線之間的間距或傳輸線的布線寬度的設(shè)計(jì)靈活性變大。因此，該差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)可以被小型化，并且使用該差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)的布線基板300也可被小型化。
此外，在使用該差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)的情況下，獲得了能有效使用布線基板的間距并且有效布置各種圖形布線、層間導(dǎo)通塞或裝置的效果。
上面已經(jīng)參照優(yōu)選實(shí)施例描述了本發(fā)明，但是本發(fā)明并不局限于這些具體實(shí)施例，并且可在權(quán)利要求中描述的要點(diǎn)范圍內(nèi)做出各種修改和變化。
根據(jù)本發(fā)明，可提供一種當(dāng)輕松執(zhí)行阻抗匹配時(shí)能小型化的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)，以及一種具有該差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)的布線基板。
權(quán)利要求
1.一種差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)，其包含絕緣層；層積在該絕緣層上的接地導(dǎo)電層；以及形成在該絕緣層中的差動(dòng)傳輸線，其中，對(duì)應(yīng)于所述差動(dòng)傳輸線的位置形成其中導(dǎo)電層被去除的區(qū)域。
2.如權(quán)利要求1所述的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)，其中在所述絕緣層的上側(cè)形成第一導(dǎo)電層，在所述絕緣層的下側(cè)形成第二導(dǎo)電層，并且對(duì)應(yīng)于所述差動(dòng)傳輸線的位置形成其中所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層被去除的區(qū)域。
3.如權(quán)利要求1或2所述的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)，其中，從其中導(dǎo)電層被去除的區(qū)域的所述導(dǎo)電層開口的末端到差動(dòng)傳輸線的距離被設(shè)置成通過把構(gòu)成差動(dòng)傳輸線的布線的寬度與構(gòu)成該差動(dòng)傳輸線的兩條布線的間距相加所獲得的值或大于該值。
4.如權(quán)利要求1所述的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)，其中在所述絕緣層的上側(cè)形成所述差動(dòng)傳輸線，并且在所述絕緣層的下側(cè)形成導(dǎo)電層。
5.一種布線基板，其包含差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)、具有絕緣層的差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)、層積在該絕緣層上的接地導(dǎo)電層以及在該絕緣層中形成的差動(dòng)傳輸線，其中，對(duì)應(yīng)于所述差動(dòng)傳輸線的位置形成其中導(dǎo)電層被去除的區(qū)域。
6.如權(quán)利要求5所述的布線基板，其中在所述絕緣層的上側(cè)形成第一導(dǎo)電層，在所述絕緣層的下側(cè)形成第二導(dǎo)電層，并且對(duì)應(yīng)于所述差動(dòng)傳輸線的位置形成其中所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層被去除的區(qū)域。
7.如權(quán)利要求5所述的布線基板，其中在所述絕緣層的上側(cè)形成差動(dòng)傳輸線，并且在所述絕緣層的下側(cè)形成所述導(dǎo)電層。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)和使用該差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)的布線基板。該差動(dòng)傳輸線結(jié)構(gòu)包含絕緣層、層積在該絕緣層上的接地導(dǎo)電層和形成在該絕緣層中的差動(dòng)傳輸線。與該差動(dòng)傳輸線的位置相對(duì)應(yīng)地形成其中導(dǎo)電層被去除的區(qū)域。
文檔編號(hào)H05K1/11GK1988249SQ200610167458
公開日2007年6月27日 申請(qǐng)日期2006年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月20日
發(fā)明者樋口努 申請(qǐng)人:新光電氣工業(yè)株式會(huì)社