專利名稱：：一種fpc制作方法及fpc的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種FPC(FlexiblePrintedCircuitBoard,柔性線路板)及其制作方法。
背景技術(shù)：
：FPC是線路板產(chǎn)品中最復(fù)雜、用途最多的一種，特別是因?yàn)槠渚哂休p薄、可彎曲、低電壓、低消耗功率等特性，可以隨著電子產(chǎn)品內(nèi)部空間的大小及形狀進(jìn)行三維空間的立體配線，因此，被廣泛地應(yīng)用于筆記本電腦、液晶顯示器、硬盤、打印機(jī)及汽車等電子產(chǎn)品中。在FPC制作過(guò)程中，通常采用蓋膜開口來(lái)解決較大焊盤之間的阻焊問(wèn)題。一般而言，蓋膜的貼合精度要求公差在O.lmm以上，單邊避讓O.lmm也就是要預(yù)留0.2mm的空間，蓋膜模具的沖壓精度一般在0.07mm以上。然而，對(duì)于較小開口的焊盤部位，即使模具可以沖出蓋膜開口，但受蓋膜貼合精度的影響，采用蓋膜開口在各個(gè)焊盤間起阻焊作用就很難達(dá)到要求。同時(shí)，F(xiàn)PC越來(lái)越要求采取電磁屏蔽措施。目前，F(xiàn)PC的屏蔽層主要采用銀箔和銀漿。銀漿的價(jià)格要相對(duì)低很多，但屏蔽的效果與銀箔相當(dāng)；而且，銀漿的印刷精度比銀箔貼合精度高很多，因此，沒(méi)有特殊要求的產(chǎn)品一般從價(jià)格方面考慮通常采用^L漿來(lái)做屏蔽。如圖1及圖2所示，制作FPC時(shí)，對(duì)于高精度焊盤沉金的產(chǎn)品，若無(wú)法采用蓋膜開口隔離焊盤，業(yè)界一般采用的制作方法是沉金前于基材1及蓋膜2上印刷PSR油墨3(PhotoimageableSolderResistInk,感光性阻焊油墨)，并露出沉金部位，所述PSR油墨3可起阻焊作用；沉金后在PSR油墨3部位印刷銀漿4,之后在銀漿4部位印刷阻焊油墨5。上述方法中，為了起到阻焊作用，還需要在銀漿4部位印刷一層阻焊油墨5，其流程復(fù)雜，相應(yīng)的，效率也較低，并且增加了成本。另一方面，由于印刷銀漿4本身的流動(dòng)性較大，會(huì)使部分銀漿4流到焊盤6表面而造成不良。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種FPC制作方法，其流程簡(jiǎn)單，成本較低。本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的FPC。對(duì)于本發(fā)明的FPC制作方法來(lái)說(shuō)，上述技術(shù)方案是這樣加以實(shí)現(xiàn)的該方法包括下列步驟(1)在基材上覆蓋銅箔，并在銅箔上形成線路層及焊盤區(qū)域，焊盤區(qū)域內(nèi)具有若干焊盤；(2)將具有蓋膜開口的蓋膜貼覆在銅箔上，使蓋膜開口與焊盤區(qū)域?qū)?yīng)；(3)對(duì)焊盤進(jìn)行沉金處理；(4)將銀漿印刷在蓋膜表面；(5)將PSR油墨印刷在銀漿表面以及基材表面各焊盤之間的位置處。對(duì)于本發(fā)明的FPC來(lái)說(shuō)，上述技術(shù)問(wèn)題是這樣加以實(shí)現(xiàn)的該FPC包括基材、銅箔、蓋膜、4艮漿及PSR油墨，所述銅箔覆蓋于基材表面，所述蓋膜覆蓋于銅箔表面，所述銅箔上具有焊盤區(qū)域，焊盤區(qū)域內(nèi)設(shè)有若干焊盤，蓋膜對(duì)應(yīng)焊盤區(qū)域的位置處設(shè)有蓋膜開口，所述銀漿覆蓋于蓋膜表面，所述PSR油墨覆蓋于銀漿表面以及基材上各焊盤之間的位置處。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，上述技術(shù)方案中沉金后先印刷銀漿，后印刷PSR油墨，PSR油墨可達(dá)到對(duì)焊盤之間以及銀漿進(jìn)行同步阻焊的作用，無(wú)需再另外印刷阻焊油墨，制作流程簡(jiǎn)單，且成本較低，制得的FPC的結(jié)構(gòu)也較簡(jiǎn)單。5圖1為現(xiàn)有技術(shù)中FPC制作方法的部分流程圖。圖2為由圖1中所示的制作方法制得的FPC的剖面示意圖。圖3為本發(fā)明實(shí)施中FPC制作方法的部分流程圖。圖4為由圖3中所示的制作方法制得的FPC的剖面示意圖。具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明實(shí)施例中FPC制作方法如圖3所示，其包括下列步驟。(1)在基材上覆蓋銅箔，并在銅箔上形成線路層及焊盤區(qū)域，焊盤區(qū)域內(nèi)具有若干焊盤。(2)將具有蓋膜開口的蓋膜貼覆在銅箔上，使蓋膜開口與焊盤區(qū)域?qū)?yīng)。(3)對(duì)焊盤進(jìn)行沉金處理，以保證后續(xù)制作不會(huì)出現(xiàn)油墨滲鍍現(xiàn)象。(4)將銀漿印刷在蓋膜上表面。在本步驟中，蓋膜開口與基材之間的階差可以緩解銀漿的流動(dòng)性，防止銀漿流到焊盤表面。(5)依次通過(guò)PSR油墨印刷、PSR油墨曝光、PSR油墨顯影工藝將PSR油墨印刷在銀漿表面以及基材表面各焊盤之間的位置處，并且與各焊盤之間具有間隔。通過(guò)本步驟，可滿足焊盤間的高精度阻焊要求。上述步驟(2)中，蓋膜開口的尺寸大于焊盤區(qū)域的尺寸，在本實(shí)施例中，蓋膜開口的尺寸比焊盤區(qū)域的尺寸大lmm左右，即焊盤區(qū)域的外緣與蓋膜之間預(yù)留有一定的銀漿印刷空間，使銀漿印刷具有較大的公差，這樣，預(yù)留的較大的蓋膜開口可以保證^l艮漿不會(huì)流到焊盤上。上述FPC制作方法中沉金后先印刷銀漿，后印刷PSR油墨，PSR油墨可達(dá)到對(duì)焊盤之間以及銀漿進(jìn)行同步阻焊的作用，省略了現(xiàn)有技術(shù)中阻焊油墨印刷的步驟，通過(guò)PSR油墨來(lái)代替阻焊油墨，不僅節(jié)省了阻焊油墨的費(fèi)用，也節(jié)約了印刷網(wǎng)板費(fèi)用；而且，由于減少了印刷阻焊油墨的步驟，所以也縮短了制作流程。另一方面，現(xiàn)有技術(shù)中的銀漿印刷由于銀漿的流動(dòng)性較大會(huì)在焊盤部位造成大面積的印刷不良，并且在沉金前印刷PSR油墨也會(huì)有油墨滲鍍等沉金不良的現(xiàn)象；而本發(fā)明的實(shí)施例中，蓋膜開口與焊盤區(qū)域之間范圍可保證銀漿的流動(dòng)性在其要求之內(nèi)，焊盤可全部沉上金，可保證后續(xù)制作不會(huì)出現(xiàn)油墨滲鍍現(xiàn)象；而且蓋膜開口與基材之間的階差可以緩解銀漿的流動(dòng)性，預(yù)留的蓋膜開口可保證銀漿不會(huì)流到焊盤上。下面以具體實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)來(lái)證明上述FPC制作方法的優(yōu)越效果。實(shí)驗(yàn)方法按照現(xiàn)有技術(shù)制作576個(gè)產(chǎn)品，并統(tǒng)計(jì)銀漿印刷不良情況；按照上述實(shí)施例中FPC制作方法制作576個(gè)產(chǎn)品，并統(tǒng)計(jì)銀漿印刷不良情況。相關(guān)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)如下表所示<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>由以上數(shù)據(jù)充分說(shuō)明上述實(shí)施例中的FPC制作方法大大提升了FPC的制作良率。通過(guò)上述方法制得的FPC結(jié)構(gòu)如圖4所示，所述FPC包括基材IO、覆蓋于基材IO表面的銅箔20、覆蓋于銅箔20表面的蓋膜30、覆蓋于蓋膜30表面的銀漿40、以及覆蓋于銀漿40表面的PSR油墨50。所述銅箔20上具有焊盤區(qū)域(圖中未標(biāo)示)，焊盤區(qū)域內(nèi)設(shè)有若干焊盤22，所述蓋膜30對(duì)應(yīng)焊盤區(qū)域的位置處設(shè)有蓋膜開口(圖中未標(biāo)示)。所述蓋膜開口的尺寸大于焊盤區(qū)域的尺寸，以保證銀漿40的流動(dòng)性在其要求之內(nèi)，確保銀漿40不會(huì)流到焊盤22上，在本實(shí)施例中，蓋膜開口的尺寸比坪盤區(qū)域的尺寸大lmm左右。所述銀漿40從蓋膜30表面沿蓋膜開口的內(nèi)側(cè)壁一直延伸至基材10表面，并且位于上述蓋膜開口與焊盤區(qū)域之間的間隔范圍內(nèi)。所述PSR油墨50從銀漿40表面延伸至基材10表面各焊盤22之間的位置處，并且與焊盤22之間存在間隔。由于焊盤22之間需要高精度的阻焊，并且在銀漿40上也要求有阻焊印刷，因此，PSR油墨50可以達(dá)到同步阻焊的作用，從而可以省略現(xiàn)有技術(shù)中的阻焊油墨，結(jié)構(gòu)較筒單。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。權(quán)利要求1、一種FPC制作方法，包括下列步驟(1)在基材上覆蓋銅箔，并在銅箔上形成線路層及焊盤區(qū)域，所述焊盤區(qū)域內(nèi)具有若干焊盤；(2)將具有蓋膜開口的蓋膜貼覆在銅箔上，使蓋膜開口與焊盤區(qū)域?qū)?yīng)；(3)對(duì)焊盤進(jìn)行沉金處理；(4)將銀漿印刷在蓋膜表面；(5)將PSR油墨印刷在銀漿表面以及基材表面各焊盤之間的位置處。2、如權(quán)利要求1所述的FPC制作方法，其特征在于，所述蓋膜開口的尺寸大于焊盤區(qū)域的尺寸。3、如權(quán)利要求2所迷的FPC制作方法，其特征在于，所述蓋膜開口的尺寸比焊盤區(qū)域的尺寸大lmm。4、如權(quán)利要求1所述的FPC制作方法，其特征在于，所述步驟(5)中PSR油墨印刷后進(jìn)一步進(jìn)行PSR油墨曝光及PSR油墨顯影。5、如權(quán)利要求1所述的FPC制作方法，其特征在于，所述步驟(5)中印刷PSR油墨時(shí)，PSR油墨在基材上與各焊盤之間具有間隔。6、一種FPC,包括基材、銅箔、蓋膜、銀漿及PSR油墨，所述銅箔覆蓋于所述基材表面，所述蓋膜覆蓋于所述銅箔表面，所述銅箔上具有焊盤區(qū)域，所述焊盤區(qū)域內(nèi)設(shè)有若干焊盤，所述蓋膜對(duì)應(yīng)所述焊盤區(qū)域的位置處設(shè)有蓋膜開口，其特征在于，所述銀漿覆蓋于所述蓋膜表面，所述PSR油墨覆蓋于所述銀漿表面以及所述基材上各焊盤之間的位置處。7、如權(quán)利要求6所述的FPC,其特征在于，所迷蓋膜開口的尺寸大于所述焊盤區(qū)域的尺寸。8、如權(quán)利要求7所迷的FPC,其特征在于，所迷蓋膜開口的尺寸比所述焊盤區(qū)域的尺寸大lmm。9、如權(quán)利要求7或8所述的FPC，其特征在于，所述銀漿從所述蓋膜表面沿所述蓋膜開口的內(nèi)側(cè)壁一直延伸至所述基材表面，且位于所述蓋膜開口與焊盤區(qū)域之間的間隔范圍內(nèi)。.10、如權(quán)利要求6所迷的FPC,其特征在于，所述PSR油墨在所述基材上與所述焊盤之間存在間隔。全文摘要本發(fā)明涉及一種FPC制作方法及FPC，該方法包括下列步驟在基材上覆蓋銅箔，并在銅箔上形成線路層及焊盤區(qū)域，焊盤區(qū)域內(nèi)具有若干焊盤；將具有蓋膜開口的蓋膜貼覆在銅箔上，使蓋膜開口與焊盤區(qū)域?qū)?yīng)；對(duì)焊盤進(jìn)行沉金處理；將銀漿印刷在蓋膜上表面；將PSR油墨印刷在銀漿表面以及基材表面各焊盤之間的位置處。上述方法中沉金后先印刷銀漿，后印刷PSR油墨，PSR油墨可達(dá)到對(duì)焊盤之間以及銀漿進(jìn)行同步阻焊的作用，制作流程簡(jiǎn)單，且成本較低，制得的FPC的結(jié)構(gòu)也較簡(jiǎn)單。文檔編號(hào)H05K3/22GK101646307SQ200810142238公開日2010年2月10日申請(qǐng)日期2008年8月4日優(yōu)先權(quán)日2008年8月4日發(fā)明者谷日輝,陳偉華申請(qǐng)人:比亞迪股份有限公司