電子裝置殼體及電子裝置殼體制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電子裝置殼體及電子裝置殼體制造方法，特別涉及一種能提供平 整裝置外觀的電子裝置殼體及電子裝置殼體制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前液晶電視的金屬邊框，一般以板材拼接的方式制作。主要以四片板材(邊框 的四個邊）組成邊框，并將四片板材彼此焊接，再以沖壓的方式彎折板材，而成形金屬邊框。 然而，由于板材的接縫處在焊接后會不平整，因此在公知技術(shù)中，會對板材的接縫處進(jìn)行研 磨，以改善接縫處不平整的問題。但，由于研磨會使板材接縫處的厚度降低，因此在沖壓彎 折后，板材接縫處會發(fā)生表面凹陷的現(xiàn)象。
[0003] 因此，需要提供一種電子裝置殼體及電子裝置殼體制造方法來解決上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明即為了解決公知技術(shù)的問題而提供的一種電子裝置殼體制造方法，包括下 述步驟。首先，提供一外框，該外框包括一第一外框件以及一第二外框件。接著，將該第一 外框件以及該第二外框件通過焊接的方式連接，焊接后的該第一外框件以及該第二外框件 之間形成有一焊接縫。再，提供一整形沖頭以及一模座；接著，將焊接后的該第一外框件以 及該第二外框件置于該模座之上。最后，以該整形沖頭對焊接后的該第一外框件以及該第 二外框件以及該焊接縫進(jìn)行整形沖壓。
[0005] 本發(fā)明提供一種電子裝置殼體制造方法，該電子裝置殼體制造方法包括：提供一 外框，該外框包括一第一外框件以及一第二外框件；將該第一外框件以及該第二外框件通 過焊接的方式連接；提供一整形沖頭以及一模座；將焊接后的該第一外框件以及該第二外 框件置于該模座之上；以及以該整形沖頭對焊接后的該第一外框件以及該第二外框件進(jìn)行 整形沖壓。
[0006] 本發(fā)明還提供一種電子裝置殼體，該電子裝置殼體包括：一液晶模塊；一擴(kuò)散片； 一棱鏡片；一導(dǎo)光板；一背板，其中，該擴(kuò)散片、該棱鏡片以及該導(dǎo)光板夾設(shè)于該液晶模塊 與該背板之間；以及一外框，該外框覆蓋該液晶模塊，其中，該外框包括一第一框件以及一 第二框件，一焊接處形成于該第一框件以及該第二框件之間，該外框包括一外表面，該外表 面的該焊接處為一平整表面。
[0007] 應(yīng)用本發(fā)明的實施例的電子裝置殼體及電子裝置殼體制造方法，由于以整形沖壓 的方式整平框件之間的焊接縫，因此不需要移除框件接縫處的材料，所以在后續(xù)的彎折沖 壓工藝中，框件接縫處不會發(fā)生表面凹陷的現(xiàn)象。并且，整形沖壓所需的時間很短，相比于 公知的研磨整形，本發(fā)明實施例的電子裝置殼體及電子裝置殼體制造方法具有節(jié)省工時， 進(jìn)而節(jié)省制造成本的優(yōu)點。
【附圖說明】
[0008] 圖1顯示本發(fā)明的實施例的電子裝置殼體；
[0009] 圖2顯示本發(fā)明的實施例的電子裝置殼體制造方法；
[0010] 圖3A至圖3D顯示本發(fā)明的實施例的電子裝置殼體制造方法的整形沖壓步驟；
[0011] 圖4A顯示整形沖壓后的外框外表面的焊接縫外觀；以及
[0012] 圖4B顯示整形沖壓后的外框內(nèi)表面的焊接縫外觀。
[0013] 主要組件符號說明：
[0014] 1 電子裝置殼體 120 第二外框件 10 液晶模塊 130 第三外框件 20 膠框 140 第四外框件 30 擴(kuò)散片 焊接縫 40 棱鏡片 152 沖壓凹槽 50 導(dǎo)光板 210 模座 60 背板 211 模座平面 100 外框 220 整形沖頭 101 內(nèi)表面 221 整形平面 102 外表面 222 整形凸塊 110 第一外框件 S1?S5 步驟
【具體實施方式】
[0015] 參照圖1，其顯示本發(fā)明的實施例的電子裝置殼體1，包括一液晶模塊10、一膠框 20、一擴(kuò)散片30、一棱鏡片40、一導(dǎo)光板50、一背板60以及一外框100。該膠框20、該擴(kuò)散 片30、該棱鏡片40以及該導(dǎo)光板50夾設(shè)于該液晶模塊10與該背板60之間。外框100包 括一第一框件110、一第二框件120、一第三框件130以及一第四框件140。
[0016] 參照圖2,在此以第一外框件110以及第二外框件120的結(jié)合為例，說明本發(fā)明的 實施例的電子裝置殼體制造方法。首先，提供該外框，該外框包括該第一外框件以及該第 二外框件（S1);接著，將該第一外框件以及該第二外框件通過焊接的方式連接，焊接后的該 第一外框件以及該第二外框件之間形成有一焊接縫（S2);再，提供一整形沖頭以及一模座 (S3);接著，將焊接后的該第一外框件以及該第二外框件置于該模座之上（S4);最后，以該 整形沖頭對焊接后的該第一外框件以及該第二外框件以及該焊接縫進(jìn)行整形沖壓（S5)。
[0017] 參照圖3A至圖3C，其顯示本發(fā)明的實施例的電子裝置殼體制造方法的步驟S3? S5的施行過程。在圖3A中，焊接后的該第一外框件110以及該第二外框件120之間形成有 一焊接縫151，該第一外框件110以及該第二外框件120被置于該模座210之上，此時，該第 一外框件110與該第二外框件120之間可能存在高低差。在圖3B以及圖3C中，該整形沖 頭220對焊接后的該第一外框件110以及該第二外框件120以及該焊接縫151進(jìn)行整形沖 壓。
[0018] 參照圖3A，在一實施例中，該第一外框件110以及該第二外框件120通過激光焊接 的方式連接。因此，該焊接縫151的材料厚度稍微低于該第一外框件110以及該第二外框 件120的材料厚度。該模座210包括一模座平面211，該第一外框件110以及該第二外框件 120置于該模座平面211之上以進(jìn)行整形沖壓。該整形沖頭220包括一整形平面221以及 一整形凸塊222,該整形凸塊222形成于該整形平面221之上并對應(yīng)該焊接縫151。
[0019] 參照圖3B至圖3C，當(dāng)進(jìn)行整形沖壓時，該整形平面221接觸該第一外框件110以 及該第二外框件120,該整形凸塊222接觸該焊接縫151以及該焊接縫151的鄰近結(jié)構(gòu)(部 分的該第一外框件110以及部分的該第二外框件120)。
[0020] 在一實施例中，該焊接縫151的寬度小于或等于0. 5毫米(公厘)。該整形凸塊222 的寬度較該焊接縫151的寬度多1?2毫米。
[0021] 再參照圖3A至圖3C，其中，該外框100包括一內(nèi)表面101以及一外表面102。在 組裝時，該內(nèi)表面101朝向該液晶模塊10。當(dāng)整形沖壓時，該外表面102接觸該模座平面 211，該內(nèi)表面101接觸該整形沖頭220。藉此，參照圖3D，在整形沖壓完成之后，該外框100 的外表面102在焊接縫151的位置為平整表面（圖4A)，該內(nèi)表面101的該焊接縫151處形 成有一沖壓凹槽152 (圖4B)。在一實施例中，該沖壓凹槽152的寬度較該焊接縫的寬度多 1?2毫米。
[0022] 在以上說明之中，以第一外框件110以及第二外框件120的結(jié)合為例。而第二外 框件120與第三框件130之間的結(jié)合，第三外框件130與第四框件140之間的結(jié)合，以及第 四外框件140與第一框件110之間的結(jié)合，亦使用上述步驟，不再贅述。
[0023] 應(yīng)用本發(fā)明實施例的電子裝置殼體及電子裝置殼體制造方法，由于以整形沖壓的 方式整平框件之間的焊接縫，因此不需要移除框件接縫處的材料，所以在后續(xù)的彎折沖壓 工藝中，框件接縫處不會發(fā)生表面凹陷的現(xiàn)象。并且，整形沖壓所需的時間很短，相比于公 知的研磨整形，本發(fā)明實施例的電子裝置殼體及電子裝置殼體制造方法具有節(jié)省工時，進(jìn) 而節(jié)省制造成本的優(yōu)點。
[0024] 雖然本發(fā)明已以具體的實施例公開如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng) 域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)的情況下，仍可作些許的更動與潤飾，因此 本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)視所附的權(quán)利要求書的范圍所界定者為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1. 一種電子裝置殼體制造方法，該電子裝置殼體制造方法包括： 提供一外框，該外框包括一第一外框件以及一第二外框件； 將該第一外框件以及該第二外框件通過焊接的方式連接； 提供一整形沖頭以及一模座； 將焊接后的該第一外框件以及該第二外框件置于該模座之上；以及 以該整形沖頭對焊接后的該第一外框件以及該第二外框件進(jìn)行整形沖壓。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體制造方法，其中，該第一外框件以及該第二外框 件通過激光焊接的方式連接。
3. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體制造方法，其中，該模座包括一模座平面，該第一 外框件以及該第二外框件置于該模座平面之上以進(jìn)行整形沖壓。
4. 如權(quán)利要求3所述的電子裝置殼體制造方法，其中，該整形沖頭包括一整形平面以 及一整形凸塊，該整形凸塊形成于該整形平面之上并對應(yīng)該第一外框件以及該第二外框件 焊接處。
5. 如權(quán)利要求4所述的電子裝置殼體制造方法，其中，當(dāng)進(jìn)行整形沖壓時，該整形平 面接觸該第一外框件以及該第二外框件，該整形凸塊接觸該焊接處以及該焊接處的鄰近結(jié) 構(gòu)。
6. 如權(quán)利要求5所述的電子裝置殼體制造方法，其中，該焊接處的寬度小于或等于0. 5 毫米。
7. 如權(quán)利要求6所述的電子裝置殼體制造方法，其中，該整形凸塊的寬度較該焊接處 的寬度多1?2毫米。
8. 如權(quán)利要求5所述的電子裝置殼體制造方法，其中，該外框包括一內(nèi)表面以及一外 表面，當(dāng)整形沖壓時，該外表面接觸該模座平面，該內(nèi)表面接觸該整形沖頭。
9. 如權(quán)利要求8所述的電子裝置殼體制造方法，該電子裝置殼體制造方法還包括： 提供一液晶模塊、一擴(kuò)散片、一棱鏡片、一導(dǎo)光板以及一背板； 將該外框、該液晶模塊、該擴(kuò)散片、該棱鏡片、該導(dǎo)光板以及該背板相組合，其中，該內(nèi) 表面朝向該液晶模塊。
10. -種電子裝置殼體，該電子裝置殼體包括： 一液晶模塊； 一擴(kuò)散片； 一棱鏡片； 一導(dǎo)光板； 一背板，其中，該擴(kuò)散片、該棱鏡片以及該導(dǎo)光板夾設(shè)于該液晶模塊與該背板之間；以 及 一外框，該外框覆蓋該液晶模塊，其中，該外框包括一第一框件以及一第二框件，一焊 接處形成于該第一框件以及該第二框件之間，該外框包括一外表面，該外表面的該焊接處 為一平整表面。
11. 如權(quán)利要求10所述的電子裝置殼體，其中，該焊接處的寬度小于或等于〇. 5毫米。
12. 如權(quán)利要求11所述的電子裝置殼體，其中，該沖壓凹槽的寬度較該焊接處的寬度 多1?2毫米。
13.如權(quán)利要求10所述的電子裝置殼體，其中，該第一外框件以及該第二外框件通過 激光焊接的方式連接。
【專利摘要】一種電子裝置殼體及電子裝置殼體制造方法。該電子裝置殼體制造方法包括：提供一外框，該外框包括一第一外框件以及一第二外框件；將該第一外框件以及該第二外框件通過焊接的方式連接；提供一整形沖頭以及一模座；將焊接后的該第一外框件以及該第二外框件置于該模座之上；以及以該整形沖頭對焊接后的該第一外框件以及該第二外框件進(jìn)行整形沖壓。本發(fā)明具有節(jié)省工時及節(jié)省制造成本的優(yōu)點。
【IPC分類】G02F1-13
【公開號】CN104570413
【申請?zhí)枴緾N201310513871
【發(fā)明人】戴書華
【申請人】緯創(chuàng)資通股份有限公司, 緯創(chuàng)資通（中山）有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2013年10月25日
【公告號】US20150116629