電子裝置及電子裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提出一種電子裝置，具有動作區(qū)域。電子裝置包括基板以及第一圖案化電極層。第一圖案化電極層設(shè)置在基板的一側(cè)，第一圖案化線路層具有至少一個第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，在動作區(qū)域內(nèi)，至少其中第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)具有第一厚度及第二厚度，第二厚度小于第一厚度。本發(fā)明也提供一種電子裝置的制造方法。通過該制造方法所制成的電子裝置可以達到簡化制造程序的功效。
【專利說明】
電子裝置及電子裝置的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種電子裝置，特別涉及一種電子裝置、裝置的制造方法以及應用此電子裝置的顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的進步，使得各種信息設(shè)備不斷地推陳出新，例如手機、平板計算機、超輕薄筆記本電腦及衛(wèi)星導航等。除了一般以鍵盤或鼠標輸入或操控之外，利用觸控式技術(shù)來操控信息設(shè)備是一種相當直覺且受歡迎的操控方式。其中，觸控裝置具有人性化及直覺化的輸入操作接口，使得任何年齡層的使用者都可直接以手指或觸控筆選取或操控信息設(shè)備，因此也越來越受市場所喜愛。
[0003]一般而言，觸控裝置搭配的觸控面板依據(jù)其感應原理可分為電阻式、電容式與光學式，目前市場的主流技術(shù)為感應靈敏高、可多點觸控的電容式觸控面板。由于電容式觸控面板可同時感應多點觸控，因此，通常被應用于使用頻率高且較為精密的電子裝置，例如智能型手機、平板計算機或具有觸控式輸入功能的筆記本電腦。
[0004]以電容式觸控面板而言，其所采用的材料大都為透明導電薄膜(例如氧化銦錫ΙΤ0)，利用觸控面板上的透明線路與人體手指或?qū)щ娢矬w間，因接觸而形成的電容感應，并通過積體控制電路的運算之后，轉(zhuǎn)為可供操作系統(tǒng)判讀的坐標數(shù)據(jù)，以判斷其受觸控的位置。而公知的觸控面板必須以黃光工藝在玻璃基板上形成相互排列的多個透明線路(或稱導電圖案)。
[0005]然而，黃光工藝的工序繁復，必須先涂覆光阻，再以具有前述透明線路相互排列的圖樣的光罩進行曝光，再經(jīng)過顯影、蝕刻及清洗等步驟，才可形成相互排列的透明線路。因此，如此繁復的黃光工藝會提高觸控面板的制造成本。更不必論及多數(shù)電容式觸控面板，在透明線路交錯排列的部分更需要通過絕緣材料的設(shè)置，才可避免電路有短路的情形，而此類型面板需要更繁復的工藝。
[0006]然而，除了觸控面板之外，也有許多電子裝置，需要以黃光工藝來制造所需的圖案化線路，而且用以制造在觸控面板上的觸控線路時，除了工藝繁瑣以外，采用透明導電材料的成本高昂，也為亟欲克服的缺點。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的為提供一種電子裝置、電子裝置的制造方法以及應用此電子裝置的顯示裝置，通過該制造方法所制成的電子裝置可以達到簡化制造程序的功效。
[0008]本發(fā)明的又一目的為提供一種具有制造成本低廉的電子裝置。
[0009]本發(fā)明提出一種電子裝置，包括基板以及第一圖案化線路層。第一圖案化線路層設(shè)置在基板的一側(cè)，至少部分第一圖案化線路層的線寬介于0.1?ΙΟΟμπι，且具有第一厚度及第二厚度，第二厚度小于第一厚度。
[0010]在本發(fā)明的實施例中，電子裝置具有動作區(qū)域(activearea)，在動作區(qū)域內(nèi)，第一圖案化線路層具有第一厚度及第二厚度。
[0011]在本發(fā)明的實施例中，動作區(qū)域為天線的發(fā)射區(qū)、顯示面板的可視區(qū)或觸控面板的檢測區(qū)域。
[0012]在本發(fā)明的實施例中，第一圖案化線路層包含網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。
[0013]在本發(fā)明的實施例中，其中第一圖案化線路層進一步包括多個第一導電單元，至少其中第一導電單元包括第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，且第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)具有多個第一導電部和多個第二導電部，至少其中第一導電部連接相鄰的這些第二導電部，至少其中第一導電部的厚度為第一厚度，且至少其中第二導電部的厚度為第二厚度。
[0014]在本發(fā)明的實施例中，這些第一導電單元以陣列方式排列。
[0015]在本發(fā)明的實施例中，其中第一圖案化線路層進一步包括多個第二導電單元，至少其中第二導電單元包括另一第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，其中這些第一導電單元沿第一軸向依序排列，而這些第二導電單元則沿第二軸向依序排列。
[0016]在本發(fā)明的實施例中，其中各該第一導電單元具有至少一個第一電連接件，以電性連接相鄰的第一導電單元，各該第二導電單元具有至少一個第二電連接件，以電性連接相鄰的第二導電單元，第一導電單元的第一電連接件與相鄰的第二導電單元的第二電連接件在空間上交錯設(shè)置。
[0017]在本發(fā)明的實施例中，電子裝置進一步包括絕緣層。絕緣層包括多個絕緣件，分別設(shè)置于各該第一導電單元的第一連接件與各該第二導電單元的第二連接件之間，使第一導電單元與第二導電單元彼此電性絕緣。
[0018]在本發(fā)明的實施例中，電子裝置進一步包括絕緣層以及第二圖案化線路層。第一圖案化線路層設(shè)置于絕緣層之上，絕緣層設(shè)置于第二線路層之上，第二圖案化線路層包括至少一個第二金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。在動作區(qū)域中，第二金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)具有第三厚度和第四厚度，第四厚度小于第三厚度。
[0019]在本發(fā)明的實施例中，其中第一圖案化線路層進一步包括多個第一導電單元，第二圖案化線路層進一步包括多個第二導電單元。至少其中第二導電單元包括第二金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，且第二金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)具有多個第三導電部和多個第四導電部，至少其中第三導電部連接相鄰的這些第四導電部，至少其中第三導電部的厚度為第三厚度，且至少其中第四導電部的厚度為第四厚度。
[0020]本發(fā)明另提出一種電子裝置的制造方法，包括以下步驟:提供基板;通過第一屏蔽于基板的一側(cè)沉積至少一個第一圖案化線路層，至少部分第一圖案化線路層的線寬介于0.1?ΙΟΟμπι，且具有第一厚度及第二厚度，第二厚度小于第一厚度。
[0021]在本發(fā)明的實施例中，沉積第一圖案化線路層的方式為金屬濺鍍。
[0022]在本發(fā)明的實施例中，電子裝置具有動作區(qū)域，第一屏蔽在動作區(qū)域內(nèi)沉積第一圖案化線路層。
[0023]在本發(fā)明的實施例中，步驟進一步包括:通過第二屏蔽形成第二圖案化線路層，第二圖案化線路層具有第三厚度和第四厚度，第四厚度小于第三厚度。形成絕緣層于第二圖案化線路層之上，其中第一圖案化線路層形成于絕緣層之上。
[0024]在本發(fā)明的實施例中，電子裝置具有動作區(qū)域，第二屏蔽在動作區(qū)域內(nèi)沉積第二圖案化線路層。
[0025]本發(fā)明另提出一種顯示裝置，顯示裝置包括第一基板、第二基板、顯示介質(zhì)以及第一圖案化線路層。第二基板與第一基板相對而設(shè)，并具有動作區(qū)域。顯示介質(zhì)設(shè)置在第一基板與第二基板之間。第一圖案化線路層設(shè)置在第二基板的一側(cè)，第一圖案化線路層具有至少一個第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，在動作區(qū)域內(nèi)，第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)具有第一厚度及第二厚度，第二厚度小于第一厚度。
[0026]在本發(fā)明的實施例中，其中第一圖案化線路層設(shè)置于第二基板面向顯示介質(zhì)的一側(cè)。
[0027]在本發(fā)明的實施例中，其中第一圖案化線路層設(shè)置于第二基板遠離第一基板的一側(cè)。
[0028]在本發(fā)明的實施例中，顯示裝置進一步包括絕緣層及第二圖案化線路層，第一圖案化線路層設(shè)置于絕緣層之上，絕緣層設(shè)置于第二圖案化線路層之上。且第二圖案化線路層包括至少一個第二金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，在動作區(qū)域中，第二金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)具有第三厚度和第四厚度，第四厚度小于第三厚度。
[0029]承上所述，本發(fā)明的圖案化線路層可通過屏蔽以沉積的方式形成于基板上，其工藝步驟簡單并可以取代公知多道工序的黃光工藝，對于需要以黃光工藝的方式制造電子裝置中的圖案化線路層，均可用此方式制造，以達到減少工藝工序的目的。其中，當電子裝置為觸控裝置時，金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)可達成與公知透明電極相似的透光度，且不須限定需采用透明金屬氧化物材料，因此整體使用的材料成本可大幅的降低。
【附圖說明】
[0030]圖1A為本發(fā)明第一實施例的電子裝置的示意圖。
[0031]圖1B為制作圖1A實施例的屏蔽的局部放大示意圖。
[0032]圖1C為圖1A電子裝置制作過程中屏蔽與圖案化線路層的示意圖。
[0033]圖2A為本發(fā)明實施例的電子裝置的示意圖。
[0034]圖2B為本發(fā)明實施例的電子裝置的示意圖。
[0035]圖2C為本發(fā)明實施例的電子裝置的示意圖。
[0036]圖3A為本發(fā)明第二實施例的電子裝置的示意圖。
[0037]圖3B為圖3A的局部放大圖。
[0038]圖4A為制作圖1實施例的屏蔽的局部放大示意圖。
[0039]圖4B為圖3A電子裝置制作過程中屏蔽與圖案化線路層的示意圖。
[0040]圖5為本發(fā)明電子裝置的制造方法的步驟流程圖。
[0041 ]圖6為又一制作電子裝置的屏蔽的局部放大示意圖。
[0042]圖7A為另一制作電子裝置的屏蔽的局部放大示意圖。
[0043]圖7B為圖7A屏蔽的立體示意圖。
[0044]圖8為又一制作電子裝置的屏蔽的局部放大示意圖。
[0045]圖9為本發(fā)明第三實施例的電子裝置的示意圖。
[0046]圖1OA為圖9的局部放大圖。
[0047]圖1OB為制作圖9實施例的屏蔽的局部放大示意圖。
[0048]圖1IA為圖9電子裝置的第二圖案化線路層的示意圖。
[0049]圖1lB為圖9電子裝置制作過程中屏蔽與圖案化線路層的示意圖。
[0050]圖1lC為圖9電子裝置制作過程中屏蔽的變化方式與圖案化線路層的示意圖。
[0051]圖1lD為本發(fā)明電子裝置的第三實施例的制造方法的步驟流程圖。
[0052]圖12為第三實施例的電子裝置的制作過程的中間結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0053]圖13為本發(fā)明第三實施例的電子裝置的圖案化線路層的示意圖。
【具體實施方式】
[0054]以下將參照相關(guān)附圖，說明依據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的電子裝置、裝置的制造方法以及顯示裝置，其中相同的元件、步驟將以相同的附圖標記加以說明。本發(fā)明所有實施方式的附圖僅為示意，不代表真實尺寸。
[0055]本發(fā)明的電子裝置的第一實施例為單一層的圖案化線路層，其設(shè)置于基板上，以下將搭配圖1A進行說明。
[0056]圖1A為第一實施例的電子裝置示意圖，電子裝置7包括基板70以及第一圖案化線路層72?；?0可依據(jù)不同需求調(diào)整，本實施例的基板70為透明基板，且可為硬性基板或軟性基板。而基板的材料可為玻璃、石英、藍寶石、高分子材料或樹脂性材料等，在此以玻璃基板為例。
[0057]第一圖案化線路層72設(shè)置在基板70的一側(cè)，其中第一圖案化線路層72可為任意形狀的圖案化線路層，在此以具有多個水平排列的線路結(jié)構(gòu)為例，且這些水平排列的線路結(jié)構(gòu)為同一層圖案化線路層，也就是由同一屏蔽一同形成的單一線路層。也就是說，只要是設(shè)置在基板上的單一層線路層，均可為本案的實施方式，例如印刷電路板上的銅走線層。本實施例以第一圖案化線路層72設(shè)置在基板70的表面上為例，其中第一圖案化線路層具有線寬w，至少部分線寬w的尺寸大小介于0.1?ΙΟΟμπι之間。本實施例的電子裝置I，具有動作區(qū)域Α，所謂的動作區(qū)域Α，指電子裝置7布設(shè)有圖案化線路層的區(qū)域，并不特別限制動作區(qū)域A的大小以及位置。本實施例中，電子裝置7以顯示面板中的薄膜晶體管基板(TFT基板)為例，而第一圖案化線路層72以形成于基板70上的多個掃瞄線為例，第一圖案化線路層72為相互平行的線路。當然，TFT基板上的數(shù)據(jù)線也可以此方式形成。其中，顯示面板可為液晶顯示面板或是包含微發(fā)光二極管(Micro LED，yLED)所組成的微發(fā)光二極管陣列(Micro LED Array)的顯示面板，而微晶粒的尺寸約為傳統(tǒng)發(fā)光二極管的1/30?1/10。
[0058]接著，請繼續(xù)參考圖1B及圖1C，進一步而言，圖1B為制作圖1A實施例的屏蔽(mask)的俯視局部放大示意圖。請參照圖1B，屏蔽6具有多個鏤空部61，而連結(jié)部62則是位于鏤空部61之間，可強化屏蔽6在鏤空部61長軸方向的機械強度。其中連接相鄰鏤空部61的連結(jié)部62數(shù)量也可為多個，在此以一個連結(jié)部62為例。
[0059]圖1C例示了圖1B中沿FF切線剖面的第一圖案化線路層72，其中第一圖案化線路層72更可進一步包含多個第一導電部721和多個第二導電部722，由于第一導電部721和第二導電部722由同一屏蔽形成，故第一導電部721和第二導電部722兩者的材質(zhì)相同。然而，其中第一導電部721和第二導電部722兩者的厚度并不同，其緣由將在下面詳述。第二導電部722連接相鄰的這些第一導電部721，以形成圖1A的第一圖案化線路層72。其中，第一導電部721的厚度為第一厚度d5，且第二導電部722的厚度為第二厚度d6，其中第二厚度d6小于第一厚度d5，甚至第二厚度d6與第一厚度d5的差異大于5%，但并不會影響第一圖案化線路層72的電性導通。通過屏蔽6的連接部62的尺寸及位置設(shè)計，可以調(diào)整第一厚度d5與第二厚度d6的差異，例如增加第二導電部722的密度，使得第一圖案化線路層72的厚度較為均勻，導電效果較佳。
[0060]具體而言，請參考圖1B，其例示了制作第一圖案化線路層72的屏蔽6的局部圖案配置示意圖，屏蔽6具有多個鏤空部61及連接部62，連接部62作為支撐屏蔽6結(jié)構(gòu)強度的肋條(ribs)，有助于方便操作屏蔽6，且屏蔽6的材質(zhì)例如但不限定是鎳鐵合金，并且可為多層式結(jié)構(gòu)。如圖1C所示，在制作過程中，屏蔽6可實質(zhì)上緊貼基板70設(shè)置，且屏蔽6中連接部62與屏蔽6的厚度可不相同，在圖1C中，連接部62的厚度小于屏蔽6的厚度，甚至只有屏蔽6厚度的1/2。濺鍍的導電材料可經(jīng)由屏蔽6沉積于基板70，在基板70上形成第一圖案化線路層72。由于連接部62阻擋住導電材料的沉積，因此屏蔽6的鏤空部61對應的位置將會形成厚度較厚的第一導電部721，而導電材料從鏤空部61沉積至基板70時將也會擴散填充至連接部62下方對應的位置，以形成厚度較薄的第二導電部722。也可通過調(diào)整屏蔽6的連接部62寬度，來調(diào)整第二導電部722的厚度，連接部62越寬則第二導電部722將越薄，反之則越厚。要特別注意的是，電子裝置7尚可具有多種變化方式，舉例而言，如圖2A所示電子裝置7a可為天線，其動作區(qū)域A即為天線的發(fā)射區(qū)域，或如圖2B所示電子裝置7b可為軟性電路板(FPC)，或如圖2C所示電子裝置7c可為承載IC的電路基板(IC并未顯示)，具有重分布線路層(Redistribut1n Layer,RDL)，或是晶圓級封裝基板上的線路層。
[0061]以下將說明本發(fā)明電子裝置的第二實施例，請參考圖3A及圖3B，圖3A為本發(fā)明第二實施例的電子裝置的示意圖。本實施例的電子裝置I為感測面板，且具有檢測區(qū)域I。在本實施例中，所謂的檢測區(qū)域I即為前述實施例中的動作區(qū)域A，當使用者在電子裝置I上進行操作時，檢測區(qū)域I即會接收到使用者對應輸入指示的區(qū)域，并不特別限制其大小以及位置，例如檢測區(qū)域I可為電子裝置I的顯示區(qū)域，或是人機接口的區(qū)域，借助線路檢測光線、電容或電阻的變化，可用以判斷影像或使用者的動作、手勢或觸碰位置，以作為影像感測(image sensing)、動作感知(mot1n sensing)、手勢感測或觸控感測(touch sensing)。
[0062]請繼續(xù)參考圖3A及圖3B，第一圖案化線路層12具有至少一個第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)121，且第一圖案化線路層12至少部分設(shè)置于在檢測區(qū)域I內(nèi)。本實施例以第一圖案化線路層12具有多個第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)121為例，且第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)121全部設(shè)置于檢測區(qū)域I內(nèi)為例，但不以此為限制。本實施例的第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)121為非單一厚度的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，其詳細的結(jié)構(gòu)將留待后述。
[0063]進一步而言，本實施例的第一圖案化線路層12進一步包括多個第一導電單元C，至少其中第一導電單元C包括第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)121。其中，這些第一導電單元C以陣列方式排列，本實施例例示矩陣陣列的排列方式，但第一導電單元C也可為類似蜂巢排列的方式形成矩陣。
[0064]本實施例的第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)121分別形成多個正交的網(wǎng)格狀結(jié)構(gòu)(metalnetstructure)。本實施例的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)只要具有交叉或分叉的分布方式即可，例如為正交的網(wǎng)格、樹枝狀結(jié)構(gòu)、幾何形狀的交錯或是隨機分布的圖案結(jié)構(gòu)。其中，幾何形狀除了圖3B中所舉例的正交的網(wǎng)格狀結(jié)構(gòu)，也可形成三角、菱形、圓形、橢圓或是其它多邊形的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。
[0065]本實施例的第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)121的線寬介于I至5μπι、片電阻10 Ω/口以下。但線寬以及片電阻將會依據(jù)不同材料與工藝方式而有所不同，不以此為限制。由于第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)121可為不透光的結(jié)構(gòu)，而第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)121僅占第一導電單元C的整體10%?2 %的面積比例，換言之，第一導電單元C中挖空的部分占90 %?98 %的面積比例，以控制檢測區(qū)域I的透光率在優(yōu)選透光率。
[0066]每個第一導電單元C將會對應基板10上的一個位置，當各第一導電單元C接收到感測信號，感測信號將會被傳遞至控制單元14，控制單元14可依據(jù)接收到感測信號的第一導電單元C配置的位置，以判斷出使用者動作或被感測的位置，并據(jù)此讓電子裝置I產(chǎn)生對應的動作。
[0067]以下將針對第一導電單元C的結(jié)構(gòu)，特別是第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)121的細部結(jié)構(gòu)進行說明。此外將會一并說明制作此第一導電單元C的屏蔽2。
[0068]接著，請繼續(xù)參考圖3A至圖6，進一步而言圖4A是圖1其中第一導電單元C的局部放大圖。圖4A為制作圖3A實施例的屏蔽(mask)的局部放大示意圖。圖4B為圖3A電子裝置制作過程中屏蔽與圖案化線路層的示意圖。
[0069]第一導電單元C包括第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)121，且第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)121為非單一厚度的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。圖4B例示了沿圖3B中AA直線剖面的第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)121，其中第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)121更可進一步包含多個第一導電部121a和多個第二導電部121b，并且第一導電部121a和第二導電部121b兩者的材質(zhì)可為相同。然而，特別的是，第一導電部121a和第二導電部121b兩者的厚度并不同。第二導電部121b連接相鄰的這些第一導電部121a，以形成圖3B的第一網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)121。其中，第一導電部121a的厚度為第一厚度dl，且第二導電部121b的厚度為第二厚度d2。第二厚度d2小于第一厚度dl。本實施例的第二厚度d2約為第一厚度dl的30%至95%厚，且優(yōu)選的可通過屏蔽2(圖4A)的連接部的設(shè)計以調(diào)整第一厚度dl與第二厚度d2的差異，例如增加第二導電部121b的密度，使得第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)121的厚度較為均勻，導電效果較佳。
[0070]具體而言，請參考圖4A，其例示了制作第一導電單元C的屏蔽2的局部圖案配置，屏蔽2具有多個鏤空部21及連接部22，連接部22可作為支撐屏蔽2結(jié)構(gòu)強度的肋條，有助于方便操作屏蔽2，且屏蔽2的材質(zhì)例如但不限定是鎳鐵合金，并且可為多層式結(jié)構(gòu)。如圖4B所示，其為沿圖4A中BB直線的剖面圖，在制作過程中，屏蔽2可緊貼基板10設(shè)置。派鍍的導電材料可經(jīng)由屏蔽2沉積于基板10，使基板10上形成第一圖案化線路層12，其包含第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)121，而多個第一導電單元C構(gòu)成第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)121。屏蔽2的鏤空部21對應的位置將會形成厚度較厚的第一導電部121a，而導電材料從鏤空部21沉積至基板10時將會填充至連接部22下方對應的位置(導電材料將會往兩側(cè)填充)，以形成厚度較薄的第二導電部121b。也可通過調(diào)整連接部22的寬度的方式，調(diào)整第二導電部121b的厚度。連接部22越寬第二導電部121b將越薄，反之則越厚。
[0071]請一并參考圖3A至圖4B以及圖5，圖5為本發(fā)明電子裝置的制造方法的步驟流程圖?？梢罁?jù)圖5所示的制造方法，制成如圖3A所示的電子裝置I，但圖3A所示的電子裝置I的制作方法不以此方法為限制。
[0072]本發(fā)明電子裝置的制造方法至少包括以下步驟:提供基板10(步驟SI)，以及通過第一屏蔽2于基板10的一側(cè)沉積至少一個第一圖案化線路層12，至少部分第一圖案化線路層12的線寬介于0.1?ΙΟΟμπι，且具有第一厚度dl及第二厚度d2，第二厚度d2小于第一厚度dl (步驟 S2)。
[0073]其中，沉積的方式可例如但不限于蒸鍍(evaporat1n)、派鍍(sputter)、噴涂(spray)、噴墨(inkjet)、印刷(printing)、涂布(coating)、物理氣相沉積(PVD)或化學沉積(CVD)等方式，通過屏蔽2在基板10上形成具有第一厚度dl以及第二厚度d2的第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)121。而第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)121可例如但不限于為銦錫氧化物(indium-tin oxide，ΙΤ0)或銦鋅氧化物(indium-zinc oxide，ΙΖ0)、金屬、石墨稀或其它導電材料。補充說明的是，因為本實施例的第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)121是網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，其透光率將會較公知的透明導電單元相似，且金屬材料也不須限定銦錫氧化物(透明材質(zhì))，因此金屬材料的用量也較低，故可降低整體的成本。
[0074]除了如圖4A的屏蔽2以外，第一導電單元C也可由以下敘述的屏蔽制作而成。
[0075]接著，請一并參考圖6至圖8，其分別例示通過不同的屏蔽形成如圖3A的第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)121的示意圖。
[0076]圖6為制作電子裝置的屏蔽的局部放大示意圖。與圖4A的屏蔽2的不同處在于，圖6的屏蔽2a的鏤空部21a與連接部22a的比例較接近，與屏蔽2相比，屏蔽2a的鏤空部21a整體的面積較小，連接部22a的數(shù)量也較多。因此對應形成的第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的第二導電部的數(shù)量將會較第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)121的多個第二導電部121b多。與前一實施例的屏蔽相比，本實施例的屏蔽2a具有較多支撐屏蔽2a結(jié)構(gòu)強度的肋條(連接部22a數(shù)量較多)，屏蔽2a的整體強度較佳，因此使用壽命也較長。
[0077]請繼續(xù)參考圖7A以及圖7B，圖7A為制作電子裝置的屏蔽的又一局部放大示意圖。圖7B為圖7A屏蔽的立體示意圖。相似地，本實施例的屏蔽2b包括鏤空部21b以及連接部22b，其中連接部22b的厚度小于屏蔽2b本體的平均厚度(不含鏤空部21b在內(nèi))。另外，本實施例的屏蔽2b與前述屏蔽不同處在于，本實施例的屏蔽2b的連接部22b為交叉狀的設(shè)計，當屏蔽2b操作過程被扭曲時，交叉狀的設(shè)計吸收部分應力，避免屏蔽2b結(jié)構(gòu)變形，且連接部22b的厚度較屏蔽2b其它部分薄，使得制作過程時，連接部22b將不會直接貼合基板，使得導電材料較容易沉積至連接部22b的下方。
[0078]如圖1lC所示，屏蔽的變化方式上，也可以是連接部82與屏蔽8的厚度相同，但屏蔽8非緊貼于基板30設(shè)置，在屏蔽8與基板30中間存在間隙G，導電材料可經(jīng)由屏蔽8沉積于基板30，使基板30上形成第二金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)322，在其它裝置的制作過程，也可以此種方式來制作。
[0079]圖8為制作電子裝置的屏蔽的另一局部放大不意圖。相似地，本實施例的屏蔽2c包括鏤空部21c以及連接部22c，進一步而言圖8的屏蔽2c的設(shè)計則是將圖6以及圖7A及圖7B的屏蔽組合的設(shè)計。因此圖8的屏蔽具有以上兩者的優(yōu)點。進一步而言，本實施例不但增加較多的支撐屏蔽2c結(jié)構(gòu)強度的肋條(連接部22c數(shù)量較多)，此外，連接部22c也設(shè)計成交叉狀，增加整體屏蔽2c的結(jié)構(gòu)強度，使得屏蔽2c更耐用、壽命更長。
[0080]接著，以下將針對第三實施例，電子裝置中具有雙層圖案化線路層的實施例進行說明。
[0081]請一并參考圖9以及圖10A，圖9為本發(fā)明第三實施例的電子裝置的示意圖。進一步而言，圖10A為圖9的虛線框B局部放大透視圖。
[0082]本實施例中，電子裝置3包含第一圖案化線路層32a、絕緣層33以及第二圖案化線路層32b。其中，第一圖案化線路層32a以及第二圖案化線路層32b分別進一步包括至少一個第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)321、至少一個第二金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)322。且第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)321、第二金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)322可以設(shè)置于檢測區(qū)域I內(nèi)，而檢測區(qū)域即為第一實施例所述的動作區(qū)。圖9僅繪制第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)321的細部示意圖，第二金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)322的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)已被省略不繪制，但本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應可理解其可能實施例的網(wǎng)狀方式。第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)321和第二金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)322兩者的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)可相同或不同，不以相同為限制。
[0083]本實施例的第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)321包括多個第一導電單元Cl所形成，而第二金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)322包括多個第二導電單元C2所形成，且這些第一導電單元Cl以第一軸向(X軸)依序排列，而這些第二導電單元C2則沿第二軸向(Y軸)依序排列。其中，第一軸向(X軸)和第二軸向(Y軸)在此以互相垂直為例，當然第一軸向和第二軸向也可以只是交錯呈一角度。此夕卜，本實施例的第一導電單元Cl和第二導電單元C2為條狀的導電單元，例如是金屬線或是金屬網(wǎng)。
[0084]絕緣層33設(shè)置在第一圖案化線路層32a和第二圖案化線路層32b之間。具體而言，在本實施例中，絕緣層33可例如但不限于二氧化硅(Si02)，并可以例如但不限于沉積、蒸鍍、印刷(printing)、噴墨(ink-jetting)的方式設(shè)置，優(yōu)選的，本實施例的絕緣層33以印刷的方式，形成于第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)321和第二金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)322之間，并使得第一導電單元Cl與第二導電單元C2彼此電性絕緣。
[0085]其中，可特別參考圖10A，第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)321可定義出至少一個長軸方向LI，長軸方向LI將會與第一軸向(圖9中的X軸)有夾角;第二金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)322可定義長軸方向L2，長軸方向L2將會與第二軸向(圖9中的Y軸)有夾角。具體而言，第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)321、第二金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)322部分結(jié)構(gòu)將會不平行第一軸向(X軸)和第二軸向(Y軸)。
[0086]接著，請一并參考圖1OA至圖11D，配合此圖，以下將略述本實施例的第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)321、第二金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)322的制作方式以及所搭配的屏蔽。
[0087]其中，圖1OB為制作圖9實施例的屏蔽的局部放大示意圖。圖1lA為圖9電子裝置的第二圖案化線路層的示意圖。圖1lB為圖9電子裝置制作過程中屏蔽與圖案化線路層的示意圖，其是圖1OB沿DD切線的屏蔽剖面圖以及圖1lA沿EE切線的第二圖案化線路層32b的剖面圖。
[0088]屏蔽4具有多個鏤空部41及連接部42，鏤空部41的形狀與第二圖案化線路層相似。屏蔽4可以如同屏蔽2般，由鎳鐵合金所構(gòu)成。在制作過程中，屏蔽4可緊貼基板30設(shè)置。導電材料可經(jīng)由屏蔽4沉積于基板30，使基板30上形成由第二金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)322所構(gòu)成的多個第二導電單元C2(圖9)。第二金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)322具有多個第三導電部3221和多個第四導電部3222，至少其中第四導電部3222連接相鄰的這些第三導電部3221，本實施例定義第三導電部3221的厚度為第三厚度d3，定義第四導電部3222的厚度為第四厚度d4。其中，第四厚度d4小于第三厚度d3。
[0089]屏蔽4的鏤空部41對應的位置將會形成厚度較厚的第三導電部3221，而導電材料從鏤空部41沉積至基板30時將會填充至連接部42下方對應的位置，以形成厚度較薄的第四導電部3222，如圖1lB所示。
[0090]請參照圖11D，其為本發(fā)明電子裝置的第三實施例制造方法的步驟流程圖。
[0091]本發(fā)明電子裝置的制造方法至少包括以下步驟:提供基板10(步驟SI)。通過第二屏蔽4a于基板30的一側(cè)沉積至少一個第二圖案化線路層32b，至少部分第二圖案化線路層32b的線寬介于0.1?ΙΟΟμπι，且具有至少一個第三厚度及第四厚度，第四厚度小于第三厚度(步驟S3)。
[0092]接著，本實施例的步驟進一步包括:形成絕緣層33于第二圖案化線路層32b之上(步驟S4)。通過第一屏蔽4于基板的一側(cè)沉積至少一個第一圖案化線路層32a，至少部分第一圖案化線路層32b的線寬介于0.1?ΙΟΟμπι，且具有第一厚度及第二厚度，第二厚度小于第一厚度(步驟S5)。其中第一圖案化線路層32a形成于絕緣層33之上。因步驟S5與第二實施例的步驟S2相似，故將不再贅述。
[0093]補充說明的是，雖然上述步驟敘述第一圖案化線路層32a與第二圖案化線路層32b采用不同屏蔽，但本實施例的第一圖案化線路層32a與第二圖案化線路層32b也可采用同一個屏蔽，但在形成第一圖案化線路層32a會將屏蔽4翻轉(zhuǎn)，形成與以第一軸向(X軸)向依序排列的條狀導電結(jié)構(gòu)。其中檢測區(qū)域，可以替換為不同電子裝置中的動作區(qū)域。
[0094]最后，以下將敘述本發(fā)明的第三實施例，本實施例的第一圖案化線路層可包括兩個導電單元，此兩個導電單元位于同一層，且兩個導電單元分別設(shè)置于不同軸向。與前一實施例具有兩個圖案化感測線路層分別形成兩個導電單元并設(shè)置于不同層的概念不同。
[0095]請參考圖12至圖13，圖12為第三實施例的電子裝置的制作過程的中間結(jié)構(gòu)的示意圖。圖13為本發(fā)明第三實施例的電子裝置的圖案化線路層的示意圖。
[0096]本實施例的電子裝置5包括基板50以及第一圖案化線路層52。且第一圖案化線路層52設(shè)置在基板50的一側(cè)。本實施例以第一圖案化線路層52設(shè)置在基板50之上為例。
[0097]且第一圖案化線路層52具有第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)521和522，且第一圖案化線路層52至少部分設(shè)置于在檢測區(qū)域I內(nèi)。相似地，本實施例的第一圖案化線路層52包含至少一個第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)521和522。同樣地，第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)521和522與上述第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)相同，具有第一厚度和第二厚度，并且第二厚度小于第一厚度。第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)521和522的詳細結(jié)構(gòu)可以參照以上相關(guān)實施例的敘述，在此不再贅述。
[0098]進一步而言，本實施例的第一圖案化線路層52進一步包括多個第一導電單元C3以及多個第二導電單元C4，第一導電單元C3和第二導電單元C4彼此絕緣設(shè)置，且位于同一平面上。
[0099]具體而言，這些第一導電單元C3沿第一軸向(X軸)依序排列，而這些第二導電單元C4則沿第二軸向(Y軸)依序排列。
[0100]在實施例中，第一導電單元C3具有至少一個第一電連接件5211，以電性連接相鄰的第一導電單元C3。
[0101 ]各該第二導電單元C4具有至少一個第二電連接件5221，以電性連接在第一軸向(X軸)上相鄰的第二導電單元C4，因第一導電單元C3與第二導電單元C4分別沿不同軸向排列設(shè)置，因此第一導電單元C3的第一電連接件5211與相鄰的第二導電單元C4的第二電連接件5221在空間上交錯設(shè)置。
[0102]此外，本實施例的電子裝置5進一步包括絕緣層53，絕緣層53包括多個絕緣件531，分別設(shè)置于各該第一導電單元C3的第一電連接件5211與各該第二導電單元C4的第二電連接件5221之間，使得第一導電單元C3與第二導電單元C4彼此電性絕緣。
[0103]以下是略述電子裝置5的第一圖案化線路層52的制作步驟，首先將導電材料通過第一屏蔽(圖未示意)于基板50的一側(cè)沉積第一圖案化線路層，其包含多個第一導電單元C3及多個第二導電單元C4。
[0104]接著，設(shè)置多個絕緣件531于第一電連接件5211上，并在下一個步驟，形成多個第二電連接件5221于多個絕緣件531上，第二電連接件5221以電性連接相鄰的第二導電單元C4。因此，通過本實施例的絕緣件531設(shè)置在第一電連接件5211與第二電連接件5221之間，使第一導電單元C3及第二導電單元C4彼此電性絕緣。在本實施例中，絕緣件531可以利用點膠的方式形成在第一電連接件5211和第二電連接件5221之間。
[0105]此外，前述實施例的電子裝置都可應用于顯示裝置之中。顯示裝置可包括第一基板、第二基板、顯示介質(zhì)以及任一前述實施例例示的第一圖案化線路層。第二基板與第一基板相對而設(shè)，并具有檢測區(qū)域(即為動作區(qū)域)，且檢測區(qū)域面積可小于、等于或大于顯示裝置的顯示區(qū)域的面積。顯示介質(zhì)設(shè)置在第一基板與第二基板之間。第一圖案化線路層設(shè)置在第二基板的一側(cè)的方式包含第一圖案化線路層設(shè)置于第二基板上，以及第一圖案化線路層設(shè)置于另一基板上但位于第二基板的一側(cè)。其中，第一基板可為TFT基板，而第二基板可為彩色濾光片基板或保護基板，當然，第一基板也可以是彩色濾光片基板或保護基板，而第二基板可為TFT基板。
[0106]顯示介質(zhì)例如可為液晶材料、電漿材料、電泳材料或有機致發(fā)光材料0LED，或發(fā)光二極管LED，優(yōu)選地可為液晶材料。
[0107]且，也可因為應用的顯示裝置不同而將第一圖案化線路層設(shè)置于第二基板面向顯示介質(zhì)的一側(cè)或者設(shè)置于第二基板遠離第一基板的一側(cè)。
[0108]此外，也可將第一圖案化線路層對應第二基板的黑色矩陣層設(shè)置，使得第一圖案化線路層不會再額外降低透光率(利用原本黑色矩陣層遮光區(qū)域)。如此一來，即便第一圖案化線路層采用非透明的金屬材質(zhì)，也不會對降低遮光率。
[0109]承上所述，本發(fā)明可通過屏蔽以沉積的方式，而在基板上設(shè)置圖案化線路層，其制程步驟簡單并可以取代公知多道工序的黃光工藝，以達到減少制造工序的目的。在實施例中，金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)可達成與公知透明線路相似的透光度，且不須限定須采用透明金屬氧化物材料，因此整體使用的金屬材料降低，并可使得材料成本大幅的降低。
[0110]以上所述僅為舉例性，而非為限制性。任何未脫離本發(fā)明的精神與范疇，而對其進行的等效修改或變更，均應包含在隨附的申請專利范圍中。
【主權(quán)項】
1.一種電子裝置，其包括: 基板；以及 第一圖案化線路層，設(shè)置在所述基板的一側(cè)，至少部分所述第一圖案化線路層的線寬介于0.1?ΙΟΟμ??，且具有第一厚度及第二厚度，其中所述第二厚度小于所述第一厚度。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，具有動作區(qū)域，在所述動作區(qū)域內(nèi)，所述第一圖案化線路層具有所述第一厚度及所述第二厚度。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中所述動作區(qū)域為天線的發(fā)射區(qū)、顯示面板的可視區(qū)或觸控面板的檢測區(qū)域。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中所述第一圖案化線路層包含網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中所述第一圖案化線路層進一步包括多個第一導電單元，至少其中第一導電單元包括所述第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，且所述第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)具有多個第一導電部和多個第二導電部，至少其中第一導電部連接相鄰的所述第二導電部，至少其中第一導電部的厚度為所述第一厚度，且至少其中第二導電部的厚度為所述第二厚度。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置，其中所述第一導電單元以陣列方式排列。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置，其中所述第一圖案化線路層進一步包括多個第二導電單元，至少其中第二導電單元包括另一第一金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，其中所述第一導電單元沿第一軸向依序排列，而所述第二導電單元則沿第二軸向依序排列。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其中各所述第一導電單元具有至少一個第一電連接件，以電性連接相鄰的所述第一導電單元，各所述第二導電單元具有至少一個第二電連接件，以電性連接相鄰的所述第二導電單元，所述第一導電單元的所述第一電連接件與相鄰的所述第二導電單元的所述第二電連接件在空間上交錯設(shè)置。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置，進一步包括: 絕緣層，包括多個絕緣件，分別設(shè)置在各所述第一導電單元的所述第一連接件與各所述第二導電單元的所述第二連接件之間，使所述第一導電單元與所述第二導電單元彼此電性絕緣。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，進一步包括: 絕緣層；以及 第二圖案化線路層，所述第一圖案化線路層設(shè)置于所述絕緣層之上，所述絕緣層設(shè)置于所述第二圖案化線路層之上，所述第二圖案化線路層包括至少一個第二金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，所述第二金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)具有第三厚度和第四厚度，所述第四厚度小于所述第三厚度。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置，其中所述第一圖案化線路層進一步包括多個第一導電單元，所述第二圖案化線路層進一步包括多個第二導電單元，至少其中第二導電單元包括所述第二金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，且所述第二金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)具有多個第三導電部和多個第四導電部，至少其中第三導電部連接相鄰的所述第四導電部，至少其中第三導電部的厚度為所述第三厚度，且至少其中第四導電部的厚度為所述第四厚度。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中所述電子裝置為觸控顯示裝置、觸控面板、電路板或天線。13.—種電子裝置的制造方法，其包括以下步驟: 提供基板；以及 通過第一屏蔽于所述基板的一側(cè)沉積至少一個第一圖案化線路層，至少部分所述第一圖案化線路層的線寬介于0.1??οομπι，且具有至少一個第一厚度及第二厚度，所述第二厚度小于所述第一厚度。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制造方法，其中所述沉積所述第一圖案化線路層的方式為金屬濺鍍。15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制造方法，其中所述電子裝置具有動作區(qū)域，所述第一屏蔽在所述動作區(qū)域內(nèi)沉積所述第一圖案化線路層。16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制造方法，進一步包括: 通過第二屏蔽形成第二圖案化線路層，且所述第二圖案化線路層具有第三厚度和第四厚度，所述第四厚度小于所述第三厚度；以及 形成絕緣層于所述第二圖案化線路層之上，其中所述第一圖案化線路層形成于所述絕緣層之上。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的制造方法，其中所述電子裝置具有動作區(qū)域，所述第二屏蔽在所述動作區(qū)域內(nèi)沉積所述第二圖案化線路層。
【文檔編號】G06F3/041GK105843438SQ201610057435
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年1月28日
【發(fā)明人】吳永良
【申請人】啟耀光電股份有限公司