專利名稱：一種通用測(cè)試設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及測(cè)試技術(shù)，尤其涉及測(cè)試具有通用接口的集成電路的技術(shù)。
背景技術(shù)：
越來(lái)越多的半導(dǎo)體生產(chǎn)商在集成電路(如存儲(chǔ)器、監(jiān)控芯片、視頻處理芯片)上集 成I2C接口、SPI接口等通用通訊接口，以實(shí)現(xiàn)集成電路的通信。同時(shí)半導(dǎo)體生產(chǎn)商也會(huì)提 供相應(yīng)測(cè)試設(shè)備對(duì)上述集成電路進(jìn)行測(cè)試。隨著整機(jī)廠商設(shè)計(jì)產(chǎn)品復(fù)雜性的增加，整機(jī)產(chǎn) 品中會(huì)采用多個(gè)不同半導(dǎo)體生產(chǎn)商提供的具有I2C接口、SPI接口等通用通訊接口的集成 電路，整機(jī)廠商在測(cè)試這些集成電路時(shí)，需要購(gòu)買(mǎi)不同集成電路的測(cè)試設(shè)備及測(cè)試軟件，這 將導(dǎo)致整機(jī)廠商需要購(gòu)買(mǎi)和維護(hù)越來(lái)越多的測(cè)試設(shè)備，增加運(yùn)營(yíng)成本。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型旨在解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，為具有I2C總線，SPI總線等通用通訊接口 的集成電路提供一種通用測(cè)試設(shè)備，以方便實(shí)現(xiàn)測(cè)試，降低開(kāi)發(fā)成本。通用測(cè)試設(shè)備，包括存儲(chǔ)器、⑶I模塊、測(cè)試模塊、一個(gè)或多個(gè)通用通訊模塊，所述 ⑶I模塊連接測(cè)試模塊，測(cè)試模塊連接一個(gè)或多個(gè)通用通訊模塊，(1)由測(cè)試模塊選擇一個(gè) 或多個(gè)通用通訊模塊，被選中的通用通訊模塊模擬并發(fā)出相應(yīng)的接口時(shí)序，被測(cè)試集成電 路對(duì)應(yīng)的接口接收通用通訊模塊發(fā)出的接口時(shí)序，將被測(cè)集成電路的參數(shù)傳回GUI模塊以 用于測(cè)試；和/或( 由測(cè)試模塊選擇其中一個(gè)或多個(gè)通用通訊模塊，被選中的通用通訊模 塊模擬并發(fā)出相應(yīng)的接口時(shí)序，被測(cè)試集成電路對(duì)應(yīng)的接口接收通用通訊模塊發(fā)出的接口 時(shí)序，被測(cè)試集成電路解析接口時(shí)序，根據(jù)接口時(shí)序中包含的地址信息對(duì)符合地址被測(cè)集 成電路的寄存器進(jìn)行寫(xiě)操作。所述通用通訊模塊包括下列模塊中的一種或幾種并口通訊模塊、串口通訊模塊、 USB通訊模塊。所述被測(cè)集成電路的接口包括下列接口中的一種或幾種I2C接口、SPI接口和其 他通用通訊接口。所述通用通訊模塊包括I2C時(shí)序模塊、SPI時(shí)序模塊、PCI時(shí)序模塊和其他時(shí)序模 塊，其中I2C時(shí)序模塊發(fā)出I2C時(shí)序、SPI時(shí)序模塊發(fā)出SPI時(shí)序、PCI時(shí)序模塊發(fā)出PCI時(shí) 序、其它時(shí)序模塊發(fā)出集成電路可接收的其他時(shí)序，通用通訊模塊發(fā)出的時(shí)序通過(guò)并口通 訊模塊、串口通訊模塊或USB通訊模塊中的一種發(fā)出。所述寄存器描述文件模塊包括各被測(cè)集成電路的寄存器信息表子模塊各被測(cè)集 成電路的地址單元、被測(cè)集成電路的各寄存器地址單元、各寄存器名稱單元、各寄存器位單元等。所述寄存器信息表子模塊可以按照各寄存器的不同功能進(jìn)行分類，如被測(cè)集成電 路為視頻處理集成電路，則可以該集成電路寄存器信息表分為縮放功能寄存器、OSD功能寄 存器、編碼功能寄存器、解碼功能寄存器等分別進(jìn)行分類。[0010]所述寄存器信息表子模塊的寄存器位單元可以按照功能寄存器中不同比特位按 照位的功能進(jìn)行分組，如將某視頻處理集成電路的gamma校正寄存器按照功能對(duì)寄存器中 各比特?cái)?shù)進(jìn)行分組，其中比特0表示gamma校正使能位，比特1表示gamma表I/O控制，比 特2和比特3表示gamma表通道選擇，這樣可以對(duì)該寄存器的特定比特在不同值下實(shí)現(xiàn)的 功能分別測(cè)試。所述通用通訊模塊的輸出端還可連接一總線通訊板，再由總線通訊板連接被測(cè)集 成電路，總線通訊板用于增強(qiáng)通用通訊模塊輸出信號(hào)的驅(qū)動(dòng)能力，并將通用通訊模塊的輸 出電壓轉(zhuǎn)為集成電路的工作電壓。所述通用測(cè)試設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)批量測(cè)試被測(cè)集成電路，通用測(cè)試設(shè)備根據(jù)所述寄存 器描述文件中被測(cè)集成電路的地址，尋找被測(cè)集成電路，對(duì)符合地址的被測(cè)集成電路進(jìn)行 測(cè)試。本實(shí)用新型有益效果在于本實(shí)用新型所述的通用測(cè)試設(shè)備可以方便、直觀地實(shí) 現(xiàn)對(duì)具有通用通訊接口的被測(cè)集成電路的測(cè)試，對(duì)于不同的被測(cè)集成電路，用戶僅需編寫(xiě) 寄存器描述文件，即可實(shí)現(xiàn)通用測(cè)試，整機(jī)廠商可以節(jié)約購(gòu)買(mǎi)測(cè)試工具的成本以及維護(hù)成 本，同時(shí)利用本實(shí)用新型提供的通用測(cè)試設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)批量測(cè)試集成電路。

圖1為本實(shí)用新型通用測(cè)試設(shè)備框圖具體實(shí)施方式
下面通過(guò)具體實(shí)例并結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。通用測(cè)試設(shè)備，包括存儲(chǔ)器00)、GUI模塊、測(cè)試模塊02)、一個(gè)或多個(gè)通用 通訊模塊(23)，所述GUI模塊從存儲(chǔ)器OO)中調(diào)用寄存器描述文件模塊，并對(duì)寄存器 描述進(jìn)行解析，通過(guò)GUI模塊進(jìn)行下列操作的一種或幾種(1)讀操作測(cè)試模塊02) 發(fā)出讀操作命令，并選擇一個(gè)或多個(gè)通用通訊模塊(23)，被選中的通用通訊模塊模擬 并發(fā)出相應(yīng)的接口時(shí)序，被測(cè)集成電路對(duì)應(yīng)的接口(如I2C接口、SPI接口等)接收通用通 訊模塊03)發(fā)出的接口時(shí)序，將被測(cè)集成電路的參數(shù)傳回GUI模塊以用于測(cè)試；(2) 寫(xiě)操作測(cè)試模塊0 發(fā)出寫(xiě)操作命令，并選擇其中一個(gè)或多個(gè)通用通訊模塊(23)，被選 中的通用通訊模塊模擬并發(fā)出相應(yīng)的接口時(shí)序，被測(cè)試集成電路對(duì)應(yīng)的接口(如I2C 接口、SPI接口)接收通用通訊模塊發(fā)出的接口時(shí)序，被測(cè)試集成電路解析接口時(shí)序， 根據(jù)接口時(shí)序中包含的地址信息對(duì)符合地址被測(cè)集成電路的寄存器進(jìn)行寫(xiě)操作。所述通用通訊模塊包括下列模塊中的一種或幾種并口通訊模塊031)、串 口通訊模塊(23 、USB通訊模塊(233)。所述被測(cè)集成電路的接口包括下列接口中的一種或幾種I2C接口、SPI接口和其 他通用通訊接口。所述通用通訊模塊包括I2C時(shí)序模塊、SPI時(shí)序模塊、PCI時(shí)序模塊和其他時(shí)序模 塊，其中I2C時(shí)序模塊發(fā)出I2C時(shí)序、SPI時(shí)序模塊發(fā)出SPI時(shí)序、PCI時(shí)序模塊發(fā)出PCI時(shí) 序、其它時(shí)序模塊發(fā)出集成電路可接收的其他時(shí)序，通用通訊模塊發(fā)出的時(shí)序通過(guò)并口通 訊模塊031)、串口通訊模塊(232)、USB通訊模塊033)中的一種發(fā)出。[0020]所述寄存器描述文件模塊包括各被測(cè)集成電路的寄存器信息表子模塊各被測(cè)集 成電路的地址單元、被測(cè)集成電路的各寄存器地址單元、各寄存器名稱單元、各寄存器位單
兀等ο所述寄存器信息表可以按照各寄存器的不同功能進(jìn)行分類，如被測(cè)集成電路為視 頻處理集成電路，則可以該集成電路寄存器信息表分為縮放功能寄存器、OSD功能寄存器、 編碼功能寄存器、解碼功能寄存器等分別進(jìn)行分類。所述寄存器信息表子模塊的寄存器位單元可以按照功能對(duì)寄存器中不同比特位 按照位的進(jìn)行分組，如將視頻處理集成電路的gamma校正寄存器按照功能對(duì)寄存器中的各 比特?cái)?shù)進(jìn)行分組，其中第0比特表示gamma校正使能位，第1比特表示gamma表I/O控制， 第2、3比特表示gamma表通道選擇，這樣可以實(shí)現(xiàn)對(duì)該寄存器的特定比特在不同值下的功 能分別進(jìn)行測(cè)試。利用該通用測(cè)試設(shè)備可以直觀地通過(guò)GUI模塊顯示被測(cè)集成電路的測(cè)試信息。所述通用通訊模塊的輸出端還可連接一總線通訊板，再由總線通訊板連接被測(cè)集 成電路，總線通訊板用于增強(qiáng)通用通訊模塊輸出信號(hào)的驅(qū)動(dòng)能力，并將通用通訊模塊的輸 出電壓轉(zhuǎn)為集成電路的工作電壓。所述通用測(cè)試設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)批量測(cè)試被測(cè)集成電路，通用測(cè)試設(shè)備根據(jù)所述寄存 器描述文件中被測(cè)集成電路的地址，尋找被測(cè)集成電路，對(duì)符合地址的被測(cè)集成電路進(jìn)行 測(cè)試。應(yīng)該理解到的是上述描述只是結(jié)合具體的實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步 詳細(xì)說(shuō)明，而不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只限于這些說(shuō)明，任何不超出本實(shí)用新型實(shí) 質(zhì)精神范圍內(nèi)的發(fā)明創(chuàng)造，例如對(duì)所述系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)軟件模塊的非實(shí)質(zhì)性更改等，均落入 本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.通用測(cè)試設(shè)備，其特征在于包括存儲(chǔ)器、⑶I模塊、測(cè)試模塊、一個(gè)或多個(gè)通用通訊 模塊，所述⑶I模塊連接測(cè)試模塊，測(cè)試模塊連接一個(gè)或多個(gè)通用通訊模塊，(1)由測(cè)試模 塊選擇一個(gè)或多個(gè)通用通訊模塊，被選中的通用通訊模塊模擬并發(fā)出相應(yīng)的接口時(shí)序，被 測(cè)試集成電路對(duì)應(yīng)的接口接收通用通訊模塊發(fā)出的接口時(shí)序，將被測(cè)集成電路的參數(shù)傳回 GUI模塊；和/或O)，由測(cè)試模塊選擇其中一個(gè)或多個(gè)通用通訊模塊，被選中的通用通訊模 塊模擬并發(fā)出相應(yīng)的接口時(shí)序，被測(cè)試集成電路對(duì)應(yīng)的接口接收通用通訊模塊發(fā)出的接口 時(shí)序，被測(cè)試集成電路解析接口時(shí)序，根據(jù)接口時(shí)序中包含的地址信息對(duì)符合地址被測(cè)集 成電路的寄存器進(jìn)行寫(xiě)操作。
2.如權(quán)利要求1所述通用測(cè)試設(shè)備，其特征在于所述通用通訊模塊包括下列模塊中的 一種或幾種并口通訊模塊、串口通訊模塊、USB通訊模塊。
3.如權(quán)利要求1所述通用測(cè)試設(shè)備，其特征在于所述被測(cè)集成電路的接口包括下列接 口中的一種或幾種I2C接口、SPI接口。
4.如權(quán)利要求1所述通用測(cè)試設(shè)備，其特征在于所述通用通訊模塊包括I2C時(shí)序模塊、 SPI時(shí)序模塊、PCI時(shí)序模塊，其中I2C時(shí)序模塊發(fā)出I2C時(shí)序、SPI時(shí)序模塊發(fā)出SPI時(shí)序、 PCI時(shí)序模塊發(fā)出PCI時(shí)序，通用通訊模塊發(fā)出的時(shí)序通過(guò)并口通訊模塊、串口通訊模塊或 USB通訊模塊中的一種發(fā)出。
5.如權(quán)利要求1所述通用測(cè)試設(shè)備，其特征在于所述通用通訊模塊的輸出端還可連接 一總線通訊板，再由總線通訊板連接被測(cè)集成電路，總線通訊板用于增強(qiáng)通用通訊模塊輸 出信號(hào)的驅(qū)動(dòng)能力，并將通用通訊模塊的輸出電壓轉(zhuǎn)為集成電路的工作電壓。
專利摘要本實(shí)用新型提供了通用測(cè)試設(shè)備，其GUI模塊從存儲(chǔ)器中調(diào)用寄存器描述文件，并進(jìn)行解析，通過(guò)GUI模塊進(jìn)行下列操作的一種或幾種(1)讀操作測(cè)試模塊發(fā)出讀操作命令，被選中的通用通訊模塊模擬并發(fā)出相應(yīng)的接口時(shí)序，被測(cè)試集成電路對(duì)應(yīng)的接口接收接口時(shí)序，將被測(cè)集成電路的參數(shù)傳回GUI模塊以用于測(cè)試；(2)寫(xiě)操作測(cè)試模塊發(fā)出寫(xiě)操作命令，被選中的通用通訊模塊模擬并發(fā)出相應(yīng)的接口時(shí)序，被測(cè)試集成電路對(duì)應(yīng)的接口接收接口時(shí)序，被測(cè)試集成電路解析接口時(shí)序，根據(jù)接口時(shí)序中包含的地址信息對(duì)符合地址被測(cè)集成電路的寄存器進(jìn)行寫(xiě)操作。本實(shí)用新型可以方便地實(shí)現(xiàn)對(duì)具有通用通訊接口的被測(cè)集成電路的測(cè)試。
文檔編號(hào)G01R31/28GK201876522SQ20092021587
公開(kāi)日2011年6月22日 申請(qǐng)日期2009年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月31日
發(fā)明者蔣登峰, 魏建中 申請(qǐng)人:杭州士蘭微電子股份有限公司