一種可識別有無硅片的片盒裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體工藝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種可識別有無硅片的片盒裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)的發(fā)展，娃片已從200mm發(fā)展至300mm或更大，娃片的存儲裝置在半導(dǎo)體制造工藝中有著非常重要的作用，半導(dǎo)體硅片在生產(chǎn)過程中因其特性需要特殊的承載治具進行存放及轉(zhuǎn)運，通常，芯片制造企業(yè)通常使用前開口片盒(FrontOpening Unified Pod, FOUP)來存儲娃片，簡稱片盒。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，對硅片進行工藝處理前，通常采用機械手拾取片盒內(nèi)的硅片，工藝處理完后，再通過機械手將硅片運送至片盒內(nèi)進行存儲。隨著批量式硅片的發(fā)展，每個生產(chǎn)工藝所需的傳取片次數(shù)更多，因而對傳取片的安全性和可靠性要求更高。
[0004]現(xiàn)有的片盒中通常存儲若干枚硅片，通常為25枚，機械手在取放硅片前往往需要對硅片的分布進行初步判斷，判斷片盒內(nèi)的各插槽內(nèi)是否存在無片的狀態(tài)，以提高機械手取放硅片的準確性，防止機械手與硅片產(chǎn)生碰撞導(dǎo)致硅片或設(shè)備受損。
[0005]請參閱圖1，圖1為現(xiàn)有技術(shù)中機械手在傳取硅片時的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，硅片2位于插槽3上，機械手I (也可以為其他裝置)具有U形口的端部內(nèi)側(cè)的相對位置設(shè)有光電掃描裝置4。在識別插槽上硅片的分布狀態(tài)時，機械手I位于硅片2的側(cè)方，由上至下或由下至上對插槽3上的硅片2進行掃描，以獲取硅片2的分布狀態(tài)。
[0006]但上述裝置占地面積較大，且在每次取片前都需機械手對硅片進行上下運動的掃描，操作繁瑣，由此可見，本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需提供一種能夠快速準確的識別有無硅片的片盒裝置，簡化操作步驟。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明目的是提供一種能夠快速準確的識別有無硅片的片盒裝置。
[0008]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種可識別有無硅片的片盒裝置，包括片盒本體，用于存儲若干枚硅片；所述片盒本體包括片盒門以及若干插槽，所述片盒門用于封閉所述片盒本體，所述插槽設(shè)于所述片盒本體的內(nèi)腔，用于供各硅片插入，還包括:
[0009]彈性壓片，所述彈性壓片至少為一對，其相互配合用于限定所述硅片的位置；所述彈性壓片包括前彈性壓片和后彈性壓片，所述前彈性壓片設(shè)于所述片盒門上，所述后彈性壓片設(shè)于所述片盒門相對位置的片盒本體的內(nèi)側(cè)壁上；
[0010]壓敏傳感器，所述壓敏傳感器為若干個，設(shè)于所述后彈性壓片上，且與各硅片位置一一對應(yīng)，各壓敏傳感器用于感測相對應(yīng)硅片的受壓力值；
[0011]RFID電子標(biāo)簽，設(shè)于所述片盒本體的外側(cè)壁上，用于記錄所述片盒本體的序號以及各硅片的受壓力值；
[0012]其中，通過所述壓敏傳感器感測各硅片的受壓力值以判定各插槽內(nèi)有/無硅片，若受壓力值大于預(yù)設(shè)閾值，則判定所述插槽內(nèi)有硅片，若受壓力值小于預(yù)設(shè)閾值，則判定所述插槽內(nèi)無娃片。
[0013]優(yōu)選的，所述片盒裝置還包括控制單元，所述控制單元連接所述壓敏傳感器，用于讀取所述壓敏傳感器感測的數(shù)據(jù)，并切換所述壓敏傳感器的工作狀態(tài)及休眠狀態(tài)。
[0014]優(yōu)選的，所述控制單元包括存儲單元，所述存儲單元用于存儲所述壓敏傳感器感測的數(shù)據(jù)。
[0015]優(yōu)選的，所述壓敏傳感器均勻設(shè)于所述后彈性壓片上，且各壓敏傳感器之間保持預(yù)設(shè)間距。
[0016]優(yōu)選的，各壓敏傳感器之間設(shè)有條形隔離槽，所述隔離槽用于隔離相鄰的壓敏傳感器。
[0017]優(yōu)選的，所述片盒本體內(nèi)可容納25枚硅片，所述壓敏傳感器為25個且與各硅片位置——對應(yīng)。
[0018]優(yōu)選的，所述彈性壓片為柔性件。
[0019]優(yōu)選的，所述片盒本體還包括用于開啟或關(guān)閉所述片盒門的門鎖。
[0020]優(yōu)選的，所述片盒本體的上端設(shè)有便于抓取的抓取盤。
[0021]本發(fā)明提供可識別有無硅片的片盒裝置，通過壓敏傳感器感測插槽內(nèi)硅片的受壓力值，RFID電子標(biāo)簽記錄片盒的序號以及各硅片的受壓力值，可快速準確的判斷各插槽內(nèi)是否有無硅片，在取放硅片前，直接讀取RFID電子標(biāo)簽中記載的信息即可，方便快捷，避免了現(xiàn)有的機械手或其他裝置對插槽上的硅片逐一進行掃描，本發(fā)明占地空間小，方便快捷，測量準確，便于推廣。
【附圖說明】
[0022]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中機械手在傳取硅片時的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖2為本發(fā)明可識別有無硅片的片盒裝置中片盒本體的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖3為本發(fā)明可識別有無硅片的片盒裝置中硅片受壓時的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖4為本發(fā)明可識別有無硅片的片盒裝置中后彈性壓片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]其中，圖1?圖4中:
[0027]1、機械手；2、硅片；3、插槽；4、光電掃描裝置；20、片盒本體；30、片盒門；40、前彈性壓片；50、后彈性壓片；60、壓敏傳感器；70、RFID電子標(biāo)簽；80、控制單元；90、隔離槽；100、抓取盤。
【具體實施方式】
[0028]為使本發(fā)明的內(nèi)容更加清楚易懂，以下結(jié)合說明書附圖，對本發(fā)明的內(nèi)容作進一步說明。當(dāng)然本發(fā)明并不局限于該具體實施例，本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員所熟知的一般替換也涵蓋在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。其次，本發(fā)明利用示意圖進行了詳細的表述，在詳述本發(fā)明實例時，為了便于說明，示意圖不依照一般比例局部放大，不應(yīng)以此作為對本發(fā)明的限定。
[0029]需要說明的是，在下述的實施例中，利用圖2?4的結(jié)構(gòu)示意圖對按本發(fā)明可識別有無硅片的片盒裝置進行了詳細的表述。在詳述本發(fā)明的實施方式時，為了便于說明，各示意圖不依照一般比例繪制并進行了局部放大及省略處理，因此，應(yīng)避免以此作為對本發(fā)明的限定。
[0030]請參考圖2?圖4，圖2為本發(fā)明可識別有無硅片的片盒裝置中片盒本體的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明可識別有無硅片的片盒裝置中硅片受壓時的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明可識別有無硅片的片盒裝置中后彈性壓片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0031]如圖2所示，本發(fā)明提供的一種可識別有無硅片的片盒裝置，包括片盒本體20，用于存儲若干枚硅片2，片盒本體20包括片盒門30以及若干插槽，片盒門30設(shè)于片盒本體20的一側(cè)，用于封閉片盒本體20，片盒門30上設(shè)有門鎖用于開啟或關(guān)閉片盒門30，插槽設(shè)于片盒本體20的內(nèi)腔中，用于供各硅片2插入，本實施例中的片盒本體20內(nèi)可容納25枚娃片，娃片數(shù)量視實際情況而定，相應(yīng)的，設(shè)有25對供娃片2插入的插槽，插槽均勾的分布的在片盒本體20的內(nèi)腔中；此外，片盒本體20的上端設(shè)有便于抓取的抓取盤100。
[0032]為了準確快捷的辨識片盒內(nèi)硅片的分布狀態(tài)，片盒裝置還包括彈性壓片、壓敏傳感器60以及RFID電子標(biāo)簽70 (請參考圖3);具體的，彈性壓片至少為一對，其相互配合用于限定硅片2的位置，彈性壓片包括前彈性壓片40和后彈性壓片50，前彈性壓片40設(shè)